2020年中國（深圳）集成電路峰會在深圳市南山區(qū)圓滿舉行

10月30日-31日，2020年中國（深圳）集成電路峰會在深圳市南山區(qū)華僑城洲際大酒店圓滿舉行，我會秘書長鮑恩忠、副秘書長吳天祥前往參觀學習。 本次峰會由深圳市人民政府、國家“核高基”重大專項總體專家組、集成電路設計產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會主辦，以“新時期，芯生態(tài)”為主題，以創(chuàng)新共贏、開放合作為理念，聚焦IC設計產業(yè)、研討先進特色制造和封裝工藝、探索創(chuàng)新生態(tài)體系、促進產品創(chuàng)新應用。國內外知名院士，專家學者，技術首席和企業(yè)領袖匯聚一堂，深入探討和交流了覆蓋IC設計、制造、封測、應用的集成電路產業(yè)全鏈條主題，共同剖析、推動中國集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

集成電路作為信息技術產業(yè)的核心，在支撐社會經濟發(fā)展中發(fā)揮基礎性和戰(zhàn)略性作用。近年，隨著全球集成電路產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，特別是國內日益增長的市場需求以及5G工業(yè)互聯網、人工智能、智能制造、汽車電子衛(wèi)星導航、醫(yī)療電子等新領域的興起，我國集成電路產業(yè)創(chuàng)新能力得到進一步提高。據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國半導體產業(yè)銷售額為10131.4億元，同比增長10.1%。其中集成電路產業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%，占半導體產業(yè)總值的74.6%。同天下午舉行了分論壇，包括集成電路設計創(chuàng)新論壇、“芯火”生態(tài)及產業(yè)創(chuàng)新論壇、EDA研究及發(fā)展布局、集成電路供應鏈發(fā)展論壇、芯片安全技術論壇，干貨滿滿，反響熱烈。峰會為期兩天，31日為5G與物聯網發(fā)展論壇、 5G與先進電子材料發(fā)展論壇、安防半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、普迪飛云端半導體大數據分析論壇等分論壇。 全球集成電路產業(yè)鏈正在發(fā)生深刻變化，我國集成電路產業(yè)迎來了新的挑戰(zhàn)和機遇，面對全面提升創(chuàng)新能力、優(yōu)化產業(yè)鏈結構的需求，我國集成電路產業(yè)將進入高質量發(fā)展的攻堅階段。

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