華南國際智能制造、先進電子及激光技術博覽會(簡稱LEAP Expo)將于11月3-5日在深圳國際會展中心(寶安新館)舉行。LEAP Expo 2020華麗升級,展會規(guī)模將達6萬平方米,預計將擁有800余家參展商入駐。
LEAP Expo 2020展會同期將舉辦“聚焦5G、新基建,洞悉智能制造新趨勢系列論壇”,近30場高峰論壇,圍繞5G、汽車、線束加工、物聯(lián)網、機器視覺、自動化、激光、PCB等話題,邀請業(yè)內專家現(xiàn)場論道,助力企業(yè)把握新基建萬億規(guī)模浪潮。
展會同期論壇議程火熱出爐啦!
實際日程以現(xiàn)場為準
01新能源、汽車與智能聯(lián)網模式格局新突破論壇
智能汽車百家論壇第二十期 2020中國(深圳)新能源汽車核心技術發(fā)展論壇
2020第二屆快速充電技術論壇
02解讀5G時代,智能制造新技術論壇
2020電子元器件產業(yè)采購與供應鏈管理高峰論壇
IPC TechNet Studio (IPC標準及學習交流區(qū) / IPC 標準技術組會議)
“智能+”工業(yè)產業(yè)發(fā)展高峰論壇
電子板極產品可靠性與失效分析
2020年度EM創(chuàng)新獎獲獎產品展示暨推介會
國際點膠與膠粘劑技術創(chuàng)新論壇
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