0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

華為發(fā)布首款集成153億晶體管的手機芯片麒麟9000

璟琰乀 ? 來源:華為麒麟 ? 作者:華為麒麟 ? 2020-11-04 16:33 ? 次閱讀

華為面向全球推出新一代旗艦手機芯片麒麟9000,這是業(yè)界最高集成度5nm 5G SoC,集結(jié)疾速5G、強勁性能、AI智慧與卓越影像,使能手機體驗再度升級。

麒麟9000采用全球頂級5nm工藝制程,集成153億晶體管,更小尺寸蘊藏更大能量。麒麟9000是業(yè)界最成熟的5G SA解決方案,帶給用戶疾速的5G現(xiàn)網(wǎng)體驗。麒麟9000全新升級Cortex-A77 CPU,大核主頻突破3.1GHz,爆發(fā)性能實力。業(yè)界首個24核Mali-G78 GPU與Kirin Gaming+ 3.0強強聯(lián)手,打造更暢快更省電的高畫質(zhì)游戲體驗。

華為Fellow艾偉解讀麒麟9000

麒麟9000升級華為達(dá)芬奇架構(gòu)2.0 NPU,雙大核彰顯出眾AI算力,探索更豐富的AI視頻應(yīng)用,NPU微核實現(xiàn)更優(yōu)能效比,全天超低功耗運行,解鎖更多體驗。影像方面,麒麟9000升級Kirin ISP 6.0,業(yè)界首次實現(xiàn)ISP+NPU融合架構(gòu),具備實時包圍曝光HDR視頻合成能力,手機拍攝暗光和逆光視頻更清晰,細(xì)節(jié)展現(xiàn)淋漓盡致。

領(lǐng)跑全球5G手機市場

堅定5G SoC前沿設(shè)計方向

隨著5G全球商用,中國5G飛速發(fā)展,華為以堅實的5G通信能力深受廣大消費者的喜愛與認(rèn)可,領(lǐng)跑全球5G手機市場。2019年華為推出全球首款旗艦5G SoC麒麟990 5G,率先為旗艦手機用戶帶來5G疾速體驗。2020年初,華為面向中高端市場推出5G SoC麒麟820,普惠5G,讓更多消費者體驗到5G速度。

麒麟9000再次刷新5G速度,通過支持5G SA 雙載波聚合Sub-6G下行理論峰值速率達(dá)4.6Gbps,上行理論峰值速率達(dá)2.5Gbps,在5G SA現(xiàn)網(wǎng)環(huán)境下帶來業(yè)界最快的5G體驗。此外,麒麟9000搭配麒麟W650支持Wi-Fi 6+,理論峰值速率達(dá)2.4Gbps。無論使用5G還是Wi-Fi,麒麟9000及其配套的麒麟W650成為迄今為止最快的手機 SoC解決方案。

性能與能效巔峰之作

麒麟9000助力手機非凡體驗

在移動終端芯片設(shè)計領(lǐng)域,兼顧更強的性能和更高的能效始終是麒麟芯片的目標(biāo)。麒麟9000全新升級Cortex-A77 CPU,采用1+3+4三檔能效架構(gòu)CPU,大核主頻突破3.1GHz,打造最佳手機體驗。

此外,麒麟9000搭載全球首個24核Mali-G78 GPU,圖像處理能力震撼升級,長時間運行大型游戲更流暢更省電,助力手機重塑游戲體驗。強強聯(lián)手Kirin Gaming+ 3.0游戲解決方案,切換手游新賽道,打造高畫質(zhì)游戲體驗。

華為達(dá)芬奇架構(gòu)2.0

探索指尖AI智慧

2017年,華為推出全球首款搭載NPU的人工智能移動計算平臺麒麟970,開創(chuàng)端側(cè)AI行業(yè)先河。此后,麒麟芯片不斷創(chuàng)新,探索端側(cè)AI的無限潛能,三年間智能識圖速度提升60倍。

麒麟9000升級華為達(dá)芬奇架構(gòu)2.0,NPU算力翻倍。華為Smart Cache 2.0加持,AI計算更快更強更省電。NPU雙大核釋放強勁算力,讓AI實時處理從照片走向視頻——AI視頻實時卡通化,解鎖更多趣味視頻玩法;AI視頻超分一鍵拯救畫面清晰度,暢享清晰視界。

NPU微核持續(xù)賦能智能感知,全天超低功耗運行,實現(xiàn)AI隔空手勢、AI靈動熄屏等功能,解鎖更多智慧新體驗。

ISP震撼升級

締造手機攝影潮流美學(xué)

麒麟9000升級Kirin ISP 6.0,支持Quad Pipeline。業(yè)界首次實現(xiàn)ISP+NPU融合架構(gòu),超強細(xì)節(jié)還原及降噪算法,完整保留暗光環(huán)境的畫面細(xì)節(jié)。實時包圍曝光HDR視頻,逆光也能時刻精彩。

ISP與AI、AR結(jié)合,讓手機從“看清”走向“看懂”世界。創(chuàng)新的Kirin AR 3.0,具備實時高能效智慧理解能力,基于SLAM和實時語義理解,構(gòu)筑全新的超智慧感知數(shù)字世界。

從2013年華為首款手機SoC麒麟910探索至今,麒麟芯片始終以用戶體驗為中心,堅持技術(shù)突破與創(chuàng)新。此次,麒麟9000在性能與能效、AI、5G通信和拍攝體驗等方面實現(xiàn)重磅升級,為華為Mate 40系列注入芯動力。

來源:華為麒麟

責(zé)任編輯:haq

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    456

    文章

    51087

    瀏覽量

    425910
  • 華為
    +關(guān)注

    關(guān)注

    216

    文章

    34518

    瀏覽量

    252498
  • AI
    AI
    +關(guān)注

    關(guān)注

    87

    文章

    31394

    瀏覽量

    269784
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    傳AMD再次進軍手機芯片領(lǐng)域,能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”

    ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)近日,業(yè)內(nèi)突傳AMD將進軍手機芯片領(lǐng)域。外媒報道,AMD計劃進入到智能手機市場中,并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動SoC。不久后,臺媒爆料稱,AMD
    的頭像 發(fā)表于 11-26 08:17 ?2440次閱讀
    傳AMD再次進軍<b class='flag-5'>手機芯片</b>領(lǐng)域,能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”

    聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機芯片

    聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝,集成了高達(dá)291晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在
    的頭像 發(fā)表于 10-10 17:11 ?713次閱讀

    手機芯片的歷史與發(fā)展

    手機芯片的歷史和由來
    的頭像 發(fā)表于 09-20 08:50 ?3975次閱讀

    NMOS晶體管和PMOS晶體管的區(qū)別

    NMOS晶體管和PMOS晶體管是兩種常見的金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)類型,它們在多個方面存在顯著的差異。以下將從結(jié)構(gòu)、工作原理、性能特點、應(yīng)用場景等方面詳細(xì)闡述NMOS晶體管
    的頭像 發(fā)表于 09-13 14:10 ?4470次閱讀

    芯片晶體管的深度和寬度有關(guān)系嗎

    一、引言 有關(guān)系。隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片晶體管作為電子設(shè)備的核心元件,其性能的優(yōu)化和制造技術(shù)的提升成為了行業(yè)關(guān)注的焦點。在晶體管的眾多設(shè)計參數(shù)中,深度和寬度是兩個至關(guān)重要的因素。它們不僅
    的頭像 發(fā)表于 07-18 17:23 ?794次閱讀

    芯片中的晶體管是怎么工作的

    晶體管是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組件,它們是構(gòu)建集成電路(IC)和微處理器的基礎(chǔ)。晶體管的工作原理涉及到半導(dǎo)體材料的電子特性,以及如何通過控制電流來實現(xiàn)開關(guān)功能。 歷史背景 晶體管的發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 07-18 14:58 ?1462次閱讀

    晶體管的分類與作用

    堅實的基礎(chǔ),更為后來的集成電路、大規(guī)模集成電路乃至超大規(guī)模集成電路的誕生和發(fā)展提供了可能。本文將詳細(xì)探討晶體管的分類及其作用,以期為讀者提供一個全面且深入的理解。
    的頭像 發(fā)表于 05-22 15:17 ?1102次閱讀

    華為整出了麒麟電腦!麒麟9000登PC

    麒麟9000系列處理器在華為手機上大放異彩,現(xiàn)在也來到了華為電腦上。
    的頭像 發(fā)表于 05-20 09:40 ?1033次閱讀
    <b class='flag-5'>華為</b>整出了<b class='flag-5'>麒麟</b>電腦!<b class='flag-5'>麒麟</b><b class='flag-5'>9000</b><b class='flag-5'>首</b>登PC

    阿里云攜手聯(lián)發(fā)科為手機芯片適配大模型

    聯(lián)發(fā)科,作為全球智能手機芯片市場的佼佼者,最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型,這是首次在手機芯片端實現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新意味著,即使在離線狀態(tài)下,通義千問也能流暢運
    的頭像 發(fā)表于 03-29 11:00 ?688次閱讀

    蘋果M3芯片晶體管數(shù)量

    蘋果M3芯片晶體管數(shù)量相當(dāng)可觀,相比前代產(chǎn)品有了顯著的提升。這款芯片搭載了高達(dá)250晶體管,比M2
    的頭像 發(fā)表于 03-11 16:45 ?958次閱讀

    蘋果M3芯片有多少晶體管組成

    蘋果M3芯片晶體管數(shù)量上有了顯著的提升。具體來說,標(biāo)準(zhǔn)版的M3芯片內(nèi)部集成了250晶體管,
    的頭像 發(fā)表于 03-08 17:00 ?1068次閱讀

    蘋果M3芯片有多少顆晶體管

    蘋果M3芯片搭載了250晶體管,相較于前代M2芯片多了50晶體管。這一顯著的提升使得M3
    的頭像 發(fā)表于 03-08 16:58 ?1211次閱讀

    M3芯片有多少晶體管

    M3芯片晶體管數(shù)量根據(jù)不同的版本有所差異。具體來說,標(biāo)準(zhǔn)版的M3芯片擁有250晶體管,這一數(shù)量相比前代產(chǎn)品M2有了顯著的提升,使得M3
    的頭像 發(fā)表于 03-08 15:43 ?1137次閱讀

    什么是達(dá)林頓晶體管?達(dá)林頓晶體管的基本電路

    達(dá)林頓晶體管(Darlington Transistor)也稱為達(dá)林頓對(Darlington Pair),是由兩個或更多個雙極性晶體管(或其他類似的集成電路或分立元件)組成的復(fù)合結(jié)構(gòu)。通過這種結(jié)構(gòu),第一個雙極性
    的頭像 發(fā)表于 02-27 15:50 ?5833次閱讀
    什么是達(dá)林頓<b class='flag-5'>晶體管</b>?達(dá)林頓<b class='flag-5'>晶體管</b>的基本電路

    手機芯片好壞對手機有什么影響

    手機芯片手機的核心組件,它的好壞對手機的性能、功能和用戶體驗有著直接的影響。
    的頭像 發(fā)表于 02-19 13:50 ?7308次閱讀