當PCB卡在裝配過程中出現(xiàn)吹孔缺陷時，主要元兇傾向于夾帶水分或空氣。在潮濕環(huán)境下，裸露電路板上的任何未鍍覆和未掩蓋的區(qū)域都會暴露內部層壓板，因此可能會吸收水分。吸收可能發(fā)生在電路板制造過程中或存儲不當。非常值得懷疑的地區(qū)包括非電鍍鉆孔和路由功能
印刷電路板上的吹孔被放大
在裝配之前烘烤電路板可以幫助解決這些問題，但正確的電路板存儲也同樣重要。裸PCB應存放在帶有干燥劑和濕度指示器的真空密封袋中。然后應將包裝存放在沒有高溫和高濕度的地方。
在極少數(shù)情況下，電路板可能會在電鍍后留下氣穴。這是PCB制造商的流程指標。電鍍通孔的粗略鉆孔可能導致電鍍層和這些孔內的層壓板之間的微小間隙。當電路板在裝配過程中暴露在高溫環(huán)境中時，夾帶的空氣會迅速膨脹，并通過較薄的銅鍍層“吹”。這可以通過電路板吹氣孔的微小部分來驗證。
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