2020中日電子電路秋季大會(huì) 圖形形成、電鍍與涂覆專場介紹
為提升行業(yè)技術(shù)水平、為行業(yè)提供交流技術(shù)平臺(tái)，由中日電子電路友好促進(jìn)會(huì)理事會(huì)提議，CPCA科學(xué)技術(shù)委員會(huì)商定，將于11月5日-11月6日在深圳召開以“精工智造，智聯(lián)未來”為主題展開的“2020中日電子電路秋季大會(huì)暨秋季國際PCB技術(shù)/信息論壇”。
以下為11月6日三樓會(huì)議室2-圖形形成（線路、阻焊、塞孔）、電鍍與涂覆術(shù)專場的演講主題介紹。
11月6日上午 圖形形成專場
| 時(shí)間/場次 |
圖形形成：線路、阻焊、塞孔 （3樓會(huì)議室2） |
| 0955 | 印制電路板干膜余膠抗鍍的改善研究廉治華?惠州市金百澤電路科技有限公司 |
| 0920 | 曝光燈波長的配比對曝光圖形解析的影響鐘吉潘?深南電路股份有限公司 |
| 1045 |
初探鍵合劑在高頻印制電路板制造中的應(yīng)用 侯陽高?深圳市貝加電子材料有限公司 |
| 1010 | 保護(hù)性涂覆膜的附著力探究張弛?惠州威健電路板實(shí)業(yè)有限公司 |
| 1135 | 樹脂塞半金屬化孔產(chǎn)生空洞的機(jī)理范紅?奧士康科技股份有限公司 |
| 1100 | 淺談提升阻焊油墨表面能方法錢福財(cái)?生益電子股份有限公司 |
| 備注：論壇內(nèi)容以當(dāng)日為準(zhǔn) |
11月6日下午 電鍍與涂覆專場
| 時(shí)間/場次 |
電鍍與涂覆 （3樓會(huì)議室2） |
| 1355 |
改進(jìn)MLAT-CVS監(jiān)測填孔電鍍過程中MPS濃度 林建輝?電子科技大學(xué)中山學(xué)院 |
| 1320 |
論鍍孔工藝的應(yīng)用及工程設(shè)計(jì)問題 付藝?珠海方正多層電路板有限公司 |
| 1445 |
高厚徑比背板脈沖電鍍光劑技術(shù)研究 陸東雨?碩成集團(tuán) |
| 1410 |
面向智能化的脈沖電鍍配方方案研究 鄭宏亮?廣州興森快捷電路科技有限公司 |
| 1535 |
脈沖參數(shù)對高縱橫比通孔電沉積銅均勻性的影響 梁鴻飛?博敏電子股份有限公司 |
| 1500 |
沉鎳金滲鍍失效及解決探討 李禮明?汕頭超聲印制板（二廠）有限公司 |
| 1625 |
提升化金類LED板推力值的實(shí)踐性研究 邱成偉?惠州中京電子科技有限公司 優(yōu)化生產(chǎn)工具和建立監(jiān)控系統(tǒng)對產(chǎn)能提升和物耗降低的實(shí)踐性研究 邱成偉?惠州中京電子科技有限公司 |
| 備注：論壇內(nèi)容以當(dāng)日為準(zhǔn) |
責(zé)任編輯：xj
原文標(biāo)題：【論壇專場】2020秋季國際PCB技術(shù)/信息論壇會(huì)之“圖形形成”、“電鍍與涂覆”專場
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工商網(wǎng)監(jiān)
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