2020中日電子電路秋季大會(huì) 印制電路設(shè)計(jì)、機(jī)械加工技術(shù)專場(chǎng)介紹
為提升行業(yè)技術(shù)水平、為行業(yè)提供交流技術(shù)平臺(tái)，由中日電子電路友好促進(jìn)會(huì)理事會(huì)提議，CPCA科學(xué)技術(shù)委員會(huì)商定，將于11月5日-11月6日在深圳召開以“精工智造，智聯(lián)未來”為主題展開的“2020中日電子電路秋季大會(huì)暨秋季國(guó)際PCB技術(shù)/信息論壇”。
以下為11月6日三樓多功能廳2-印制電路設(shè)計(jì)、機(jī)械加工技術(shù)專場(chǎng)的演講主題介紹。
11月6日上午 印制電路設(shè)計(jì)專場(chǎng)
| 時(shí)間/場(chǎng)次 | 印制電路設(shè)計(jì)（3樓多功能廳2） |
| 0955 |
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| 0920 |
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| 1045 |
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| 1010 |
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| 1135 |
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| 1100 |
MPI高頻基材非嵌入式差分微帶線阻抗與插損管控研究 許偉廉?博敏電子股份有限公司 高速PCB產(chǎn)品插入損耗影響因素研究 巫萃婷?博敏電子股份有限公司 |
| 備注：論壇內(nèi)容以當(dāng)日為準(zhǔn) |
11月6日下午 機(jī)械加工技術(shù)專場(chǎng)
| 時(shí)間/場(chǎng)次 | 機(jī)械加工技術(shù)（3樓多功能廳2） |
| 1355 |
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| 1320 |
一種硫酸-雙氧水微蝕劑對(duì)懸銅消除效果的研究 林章清?廣東天承科技有限公司 |
| 1445 |
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| 1410 |
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| 1535 |
PCB背鉆工藝及專用鉆頭研究 劉吉慶?華偉納精密工具(昆山)有限公司 |
| 1500 |
基于一次或首次壓合結(jié)構(gòu)特征的高多層板高精度層間對(duì)位工藝研究 吳發(fā)夫?博敏電子股份有限公司 |
| 1625 |
RO3003 PTFE 材料激光盲孔殘膠及孔型改善研究 吳杰?深南電路股份有限公司 高速材料填膠性能研究 吳科建?深南電路股份有限公司 |
| 備注：論壇內(nèi)容以當(dāng)日為準(zhǔn) |
責(zé)任編輯：xj
原文標(biāo)題：【CPCA · 速遞】2020秋季國(guó)際PCB技術(shù)/信息論壇會(huì)之“印制電路設(shè)計(jì)”、“機(jī)械加工技術(shù)”專場(chǎng)
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