高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍875芯片組即將發(fā)布

一個(gè)月后，高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍875芯片組就將正式發(fā)布，而關(guān)于它的性能究竟會(huì)有多強(qiáng)遲遲沒(méi)有相關(guān)信息放出，現(xiàn)在一份早期的基準(zhǔn)測(cè)試終于浮出水面，結(jié)果顯示它可能比預(yù)期的性能要強(qiáng)得多。

高通驍龍875已確定代號(hào)為“Lahaina”，該芯片的安兔兔得分竟達(dá)847868分，作為對(duì)比，驍龍865+的跑分為629245，如果成績(jī)屬實(shí)，驍龍875的提升幅度接近35%。

此外，某廠商的新機(jī)工程機(jī)跑分實(shí)測(cè)也顯示Geekbench4單核跑分可達(dá)4900分左右，而多核跑分可達(dá)14000 左右，作為參考，目前高通驍龍865機(jī)型的Geekbench4單核跑分約為4300左右，多核跑分約為13000左右，提升分別也達(dá)到14%和8%左右。

另?yè)?jù)此前消息，高通驍龍875將采用“1+3+4”八核心三叢集架構(gòu)，其中“1”為超大核心Cortex X1，該大核經(jīng)過(guò)了高通“魔改”比Cortex A78還強(qiáng)，傳聞CPU層面的性能提升可達(dá)到30%之多，這次曝光的跑分結(jié)果也與傳聞相符。

有意思的是，三星Exynos官微今天凌晨宣布國(guó)內(nèi)首場(chǎng)線(xiàn)下發(fā)布會(huì)，將于11月12日舉行，屆時(shí)會(huì)正式發(fā)布Exynos 1080處理器，這是今年在蘋(píng)果A14、華為麒麟9000之后，又一款就要上市的5nm手機(jī)芯片。

它采用了四顆Cortex-A78大核搭配四顆Cortex-A55小核，GPU為Mali-G78，跑分方面，目前安兔兔統(tǒng)計(jì)到的成績(jī)?yōu)?93600，與麒麟9000的性能比較接近。

根據(jù)三星的說(shuō)法，Exynos 1080處理器是給中國(guó)市場(chǎng)定制的，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)在Q4季度上市，國(guó)內(nèi)不出意外應(yīng)該是vivo公司首發(fā)。而高通驍龍875將于2021年2月推出的三星S21系列全球首發(fā)，國(guó)內(nèi)將由小米11、OPPO Find X3等新一代旗艦機(jī)首批商用。

可以看出，明年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)旗艦手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)依然非常激烈，若高通驍龍875真能有如此巨大的性能提升，將為明年旗艦手機(jī)帶來(lái)極強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，不過(guò)答案最終還是要留待下月高通驍龍峰會(huì)之后揭曉了。
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