0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

晶圓產(chǎn)能緊缺,廠商的新訂單開始漲價(jià)均為20%

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:集微網(wǎng) ? 作者:集微網(wǎng) ? 2020-11-01 11:30 ? 次閱讀

晶圓產(chǎn)能緊缺在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)引發(fā)了一系列連鎖反應(yīng)。本周內(nèi),受上游晶圓供應(yīng)緊缺影響,MOSFET、驅(qū)動(dòng)IC等漲價(jià)消息甚囂塵上。在供應(yīng)偏緊的情況下,市場上已經(jīng)有部分MOSFET廠商的新訂單開始漲價(jià),漲幅均為20%。

與此同時(shí),隨著iPhone12預(yù)購優(yōu)于預(yù)期,各大平臺(tái)一片售罄熱銷之時(shí),關(guān)于新機(jī)的散熱問題也持續(xù)發(fā)酵。作為5G手機(jī)突圍的三大關(guān)鍵技術(shù)之一,散熱的重要性不言而喻,也吸引了越來越多的終端廠商在散熱領(lǐng)域加注砝碼。

多家MOSFET廠商接連漲價(jià)

今年以來,由于終端需求旺盛,導(dǎo)致晶圓產(chǎn)能供應(yīng)偏緊而漲價(jià),并進(jìn)一步傳導(dǎo)到MOSFET領(lǐng)域,使得MOSFET價(jià)格持續(xù)上漲。據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱,由于庫存消耗殆盡,目前市場上已經(jīng)有部分MOSFET廠商的新訂單已開始漲價(jià),漲幅均為20%。

事實(shí)上,早在9月中旬,包括富滿電子、德瑞普、金譽(yù)半導(dǎo)體在內(nèi)的三家深圳MOSFET廠商就陸續(xù)向下游客戶發(fā)布漲價(jià)通知,宣布將在10月1日起上調(diào)公司產(chǎn)品價(jià)格。而富滿電子也針對(duì)8205系列產(chǎn)品出貨單價(jià)自2020年10月14日起,在原價(jià)基礎(chǔ)上,再上調(diào)0.05元。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示,在中美貿(mào)易戰(zhàn)的持續(xù)升級(jí)之下,國產(chǎn)替代的需求十分旺盛。與此同時(shí),隨著國內(nèi)疫情趨于穩(wěn)定,疫情后的反彈也隨之到來,下游客戶從保守備貨,到開始沖業(yè)績堆庫存,力爭完成2020年制定的銷售計(jì)劃。

值得注意的是,目前向下游客戶發(fā)出漲價(jià)通知的國內(nèi)MOSFET廠商并不多,多數(shù)廠商并不能將新增加的成本順利轉(zhuǎn)移至下游客戶,更多地卻是在考驗(yàn)公司對(duì)市場的預(yù)判和供應(yīng)鏈的把控。

另一名業(yè)內(nèi)人士直言到,國內(nèi)MOSFET市場存在惡性競爭,價(jià)格只有更低沒有最低,這樣不合理的價(jià)格競爭是導(dǎo)致MOSFET價(jià)格無法順利上漲的障礙。因此,在目前的國內(nèi)市場中,MOSFET缺貨、交期拉長普遍存在,但價(jià)格還沒有明顯上漲。

無論漲價(jià)與否,國內(nèi)MOSFET市場缺貨已是客觀存在。

集微網(wǎng)從多家國內(nèi)MOSFET廠商了解到,目前,國內(nèi)MOSFET廠商已經(jīng)基本沒有庫存,但市場景氣度較高,缺貨還在持續(xù)。

國內(nèi)一家MOSFET廠商人員表示,公司產(chǎn)品交期都在2個(gè)月以上。另一家MOSFET廠商人員指出,由于上游FAB不能給我們交期,所以公司目前很難給客戶準(zhǔn)確的交期,沒有預(yù)測的或許就是遙遙無期。

“相對(duì)于晶圓代工廠而言,封測廠商的產(chǎn)能更加緊張。”上述業(yè)內(nèi)人士表示,目前,國內(nèi)封測廠商訂單暴增,公司排單已經(jīng)到了2個(gè)多月后,當(dāng)然其中也存在著恐慌造成的多排單現(xiàn)象。

業(yè)內(nèi)人士預(yù)估,出于對(duì)終端客戶庫存消耗方面的考慮,MOSFET行業(yè)供應(yīng)緊張的情況還要持續(xù)到明年的Q1。

華為小米加碼石墨烯導(dǎo)熱膜

在手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈方面,隨著iPhone12預(yù)購優(yōu)于預(yù)期,各大平臺(tái)一片售罄熱銷之時(shí),關(guān)于新機(jī)的散熱問題也持續(xù)發(fā)酵。從石墨散熱、金屬背板、邊框散熱、導(dǎo)熱凝膠散熱到熱管散熱,再到均熱板散熱等,智能手機(jī)的散熱技術(shù)不斷更迭,也出現(xiàn)多樣化的散熱方案。

在華為和小米等品牌廠商的助推下,石墨烯散熱的市場逐漸白熱化。今年上半年,華為哈勃投資散熱材料廠商常州富烯。據(jù)悉,作為散熱領(lǐng)域的老牌廠商,常州富烯的石墨烯導(dǎo)熱膜早已進(jìn)入華為等國內(nèi)頂尖手機(jī)廠商的供應(yīng)鏈體系。

在華為進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈布局之時(shí),小米圍繞其生態(tài)鏈需求也早已在石墨烯領(lǐng)域加碼投資。2019年,小米產(chǎn)業(yè)基金已投資墨睿科技。目前其二期制造端擴(kuò)產(chǎn),預(yù)計(jì)今年底將建成月產(chǎn)10萬平的石墨烯導(dǎo)熱膜產(chǎn)線。

除了華米注資的這兩家石墨烯廠商外,材料廠商道明光學(xué)也看到了石墨烯材料的應(yīng)用需求,于近期擴(kuò)產(chǎn)了100萬平方米石墨烯膜生產(chǎn)線項(xiàng)目。而貝特瑞擬在福建省建設(shè)年產(chǎn)40萬平方米石墨烯導(dǎo)熱膜生產(chǎn)線,主要應(yīng)用于柔性屏、智能硬件、移動(dòng)智能終端、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域,將與華為、OPPO、三星、愛立信等行業(yè)龍頭企業(yè)形成配套。

據(jù)集微網(wǎng)了解,近年來石墨烯散熱技術(shù)逐步取代人工石墨片,也逐步實(shí)現(xiàn)了原材料的國產(chǎn)化,但成本考量上卻眾說紛紜。

“準(zhǔn)確說,真正的石墨烯膜是通過CVD制備單層到多層石墨烯,其導(dǎo)熱率超1500W/mK,但由于厚度最大僅有5nm,加上成本高,所以不可能用在低端產(chǎn)品上?!?/p>

與此同時(shí),基于石墨烯技術(shù)在輕薄度、導(dǎo)熱性能、柔韌性、彈性等層面都具優(yōu)勢。在華為、小米等終端廠商的帶動(dòng)下,石墨烯技術(shù)的研發(fā)和使用的成本考量也將逐步解決。

綜上來看,隨著智能手機(jī)、5G基站、服務(wù)器、筆電等多領(lǐng)域的散熱需要依然高漲,在頭部廠商加碼技術(shù)突圍之時(shí),產(chǎn)業(yè)鏈廠商也加速在散熱材料、散熱組件等領(lǐng)域的布局,如碳元科技、中石科技、飛榮達(dá)、碩貝德等,5G的散熱需求帶來的市場紅利也在逐步顯現(xiàn)。

2020年ODM廠商出貨量預(yù)測

除了散熱材料之外,ODM廠商也是手機(jī)品牌十分重要的組成部分,其中三星、華為、OPPO、vivo、小米、聯(lián)想、諾基亞等手機(jī)廠商,已經(jīng)成為ODM廠商的主要客戶。隨著智能手機(jī)市場的高度集中化,ODM廠商出貨量也同樣越來越集中。到了2020年,ODM廠商龍頭優(yōu)勢體現(xiàn)的更加明顯。

據(jù)筆者查詢Omdia數(shù)據(jù)顯示,到了2020年,華勤手機(jī)出貨量將達(dá)到1.4億部,聞泰手機(jī)出貨量將達(dá)到1.3億部,據(jù)業(yè)界人士向筆者透露,龍旗的出貨量也將達(dá)到1.1億部,這也就意味著,國內(nèi)ODM前三大廠商合計(jì)出貨量將達(dá)到3.8億部!

據(jù)筆者從行業(yè)得知,華勤今年智能手機(jī)的出貨量超過了1.6億部,全品類(平板、筆記本、智能手表等)出貨量則有望超過2億部,而華勤去年全品類出貨量在1.2億部左右,按照該數(shù)據(jù),華勤今年智能手機(jī)業(yè)務(wù)和非智能手機(jī)業(yè)務(wù)幾乎都實(shí)現(xiàn)了翻倍的增長。

其次則是聞泰,聞泰2020年智能手機(jī)出貨量主要增長點(diǎn)則是三星、OPPO等手機(jī)廠商。除手機(jī)ODM業(yè)務(wù)外,聞泰目前參與華為和小米平板、筆記本、智能穿戴和IoT產(chǎn)品,2020年其非手機(jī)ODM產(chǎn)品出貨將同步增長。

其三則是龍旗,作為手機(jī)ODM行業(yè)第三名,龍旗今年出貨量與去年相比略有增長,據(jù)某數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)人士向筆者表示:“龍旗今年出貨量預(yù)計(jì)在1.1億部左右。”該出貨量與華勤、聞泰還是有一些的差距。

實(shí)際上,從前幾大ODM廠商華勤、聞泰、龍旗等來看,目前的格局已經(jīng)十分穩(wěn)定,在手機(jī)市場也處于存量競爭狀態(tài),目前仍是一個(gè)不確定因素的,那就是vivo,目前vivo尚且還未對(duì)外釋放ODM訂單,如果vivo模仿OPPO釋放訂單的話,那么對(duì)于ODM廠商而言無疑也將新增不少訂單,不過,受益于的依然是龍頭企業(yè)。

在立足手機(jī)市場的同時(shí),各大ODM廠商也均在向周邊智能終端產(chǎn)品拓展,如華勤和聞泰,當(dāng)前業(yè)務(wù)已經(jīng)涉及到平板、電腦、智能手機(jī)等甚至TWS耳機(jī)等,試圖通過一線品牌大客戶進(jìn)行產(chǎn)品線的擴(kuò)張,從而維持企業(yè)的持續(xù)增長!

責(zé)任編輯:YYX

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • MOSFET
    +關(guān)注

    關(guān)注

    147

    文章

    7178

    瀏覽量

    213415
  • 晶圓
    +關(guān)注

    關(guān)注

    52

    文章

    4917

    瀏覽量

    128026
  • 石墨烯
    +關(guān)注

    關(guān)注

    54

    文章

    1552

    瀏覽量

    79667

原文標(biāo)題:一周概念股:多家MOSFET廠商產(chǎn)品漲價(jià)20% 華為小米加碼石墨烯導(dǎo)熱膜

文章出處:【微信號(hào):gh_eb0fee55925b,微信公眾號(hào):半導(dǎo)體投資聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    背面涂敷工藝對(duì)的影響

    一、概述 背面涂敷工藝是在背面涂覆一層特定的材料,以滿足封裝過程中的各種需求。這種工藝不僅可以提高芯片的機(jī)械強(qiáng)度,還可以優(yōu)化散熱性能,確保芯片的穩(wěn)定性和可靠性。 二、材料選擇
    的頭像 發(fā)表于 12-19 09:54 ?244次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>背面涂敷工藝對(duì)<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>的影響

    #高溫CV測試 探索極限,駕馭高溫挑戰(zhàn)!

    武漢普賽斯儀表有限公司
    發(fā)布于 :2024年12月10日 16:46:11

    全球產(chǎn)能份額超72%,中國代工強(qiáng)勢崛起

    近年來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動(dòng)了全球代工產(chǎn)能的穩(wěn)步增長。隨著AI、HPC、IoT等新興應(yīng)用領(lǐng)域的迅速崛起,對(duì)芯片性能及產(chǎn)能提出了更高要求,進(jìn)一步推動(dòng)了
    的頭像 發(fā)表于 10-22 11:38 ?885次閱讀

    碳化硅和硅的區(qū)別是什么

    以下是關(guān)于碳化硅和硅的區(qū)別的分析: 材料特性: 碳化硅(SiC)是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有比硅(Si)更高的熱導(dǎo)率、電子遷移率和擊穿電場。這使得碳化硅
    的頭像 發(fā)表于 08-08 10:13 ?1525次閱讀

    代工迎來復(fù)蘇,各大廠商展現(xiàn)出回升勢頭

    代工行業(yè)正經(jīng)歷一場全面的產(chǎn)能復(fù)蘇浪潮,各大廠商紛紛展現(xiàn)出強(qiáng)勁的回升勢頭。臺(tái)積電作為行業(yè)的領(lǐng)頭羊,其先進(jìn)制程技術(shù)如3納米、4/5納米不僅持續(xù)保持滿載狀態(tài),而且成熟制程如22/8納米也
    的頭像 發(fā)表于 07-25 12:43 ?568次閱讀

    環(huán)球獲美國4億美元補(bǔ)助,加速半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張

    近日,美國商務(wù)部宣布了一項(xiàng)重要舉措,與環(huán)球(GlobalWafers)的子公司達(dá)成了初步合作框架,標(biāo)志著雙方在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作上邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。根據(jù)這份不具約束力的備忘錄,美國政府將通過《芯片和科學(xué)法案》向環(huán)球
    的頭像 發(fā)表于 07-18 18:06 ?1164次閱讀

    中國大陸制造產(chǎn)能飆升,預(yù)計(jì)2025年占全球三分之一

    制造產(chǎn)能將在未來幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)顯著增長,預(yù)計(jì)到2025年,其月產(chǎn)能將達(dá)到驚人的1010萬片,占據(jù)全球制造總產(chǎn)能的近三分之一。
    的頭像 發(fā)表于 06-26 11:49 ?1229次閱讀

    合集成產(chǎn)能滿載,計(jì)劃年內(nèi)大幅擴(kuò)產(chǎn)以應(yīng)對(duì)市場回暖

    在全球半導(dǎo)體市場持續(xù)回暖的大背景下,合集成憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力和卓越的產(chǎn)品質(zhì)量,訂單量持續(xù)飽滿,產(chǎn)能需求呈現(xiàn)出供不應(yīng)求的態(tài)勢。自2024年3月起,合集成的
    的頭像 發(fā)表于 06-25 11:37 ?836次閱讀

    臺(tái)積電獲英特爾3nm芯片訂單,開啟生產(chǎn)新篇章

    近日,據(jù)業(yè)界知情人士透露,全球知名的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電已成功獲得英特爾即將推出的筆記本電腦處理器系列的3nm芯片訂單,標(biāo)志著雙方合作的新里程碑。據(jù)悉,臺(tái)積電已經(jīng)開始進(jìn)行相關(guān)的生產(chǎn)
    的頭像 發(fā)表于 06-20 09:26 ?680次閱讀

    半導(dǎo)體行業(yè)供需分化,代工產(chǎn)能激增引價(jià)格上漲

    變化不僅重塑了半導(dǎo)體行業(yè)的市場格局,也推動(dòng)了代工廠產(chǎn)能利用率的顯著提升。根據(jù)行業(yè)觀察,自今年第二季度開始,
    的頭像 發(fā)表于 06-19 11:15 ?290次閱讀
    半導(dǎo)體行業(yè)供需分化,<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>代工<b class='flag-5'>產(chǎn)能</b>激增引價(jià)格上漲

    FRAM SF25C20合封MCU,滿足小尺寸和高性能需求

    FRAM SF25C20合封MCU,滿足小尺寸和高性能需求
    的頭像 發(fā)表于 04-22 09:49 ?635次閱讀
    FRAM SF25C<b class='flag-5'>20</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>合封MCU,滿足小尺寸和高性能需求

    芯碁微裝推出WA 8對(duì)準(zhǔn)機(jī)與WB 8鍵合機(jī)助力半導(dǎo)體加工

    近日,芯碁微裝又推出WA 8對(duì)準(zhǔn)機(jī)與WB 8鍵合機(jī),此兩款設(shè)備均為半導(dǎo)體加工過程中的關(guān)鍵設(shè)備。
    的頭像 發(fā)表于 03-21 13:58 ?980次閱讀

    TC WAFER 測溫系統(tǒng) 儀表化溫度測量

    “TC WAFER 測溫系統(tǒng)”似乎是一種用于測量(半導(dǎo)體制造中的基礎(chǔ)材料)溫度的系統(tǒng)。在半導(dǎo)體制造過程中,
    的頭像 發(fā)表于 03-08 17:58 ?1056次閱讀
    TC WAFER   <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>測溫系統(tǒng) 儀表化<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>溫度測量

    一文看懂級(jí)封裝

    共讀好書 在本文中,我們將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——級(jí)封裝(WLP)。本文將探討級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝,包括:光刻(Photolithography)工藝、濺射
    的頭像 發(fā)表于 03-05 08:42 ?1382次閱讀
    一文看懂<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>級(jí)封裝

    ADI亞德諾突發(fā)漲價(jià)函,漲幅10%-20%

    近日,市場流出美國模擬芯片巨頭ADI亞德諾向其經(jīng)銷商發(fā)布的最新漲價(jià)函。 根據(jù)漲價(jià)函信息,ADI亞德諾物料將提高產(chǎn)品價(jià)格, 據(jù)內(nèi)部透露此次漲幅在10%-20%,包括新訂單及現(xiàn)有預(yù)訂
    的頭像 發(fā)表于 01-31 11:39 ?1150次閱讀