淺談PCB設(shè)計(jì)的SMT貼片加工微組裝技術(shù)

一、多芯片模塊

PCBA包工包料中的多芯片組件就是在混合集成電路基礎(chǔ)上衍生發(fā)展的一種高科技技術(shù)電子產(chǎn)品，這種技術(shù)將多個LSI、VLSI芯片高密度組裝在混合多層互連基板上，然后封裝到一個外殼里面，是一種高度混合集成組件。SMT貼片加工的MCM芯片互連組裝技術(shù)就是以特定的連接方式，將元件、器件組裝到MCM基板上，再把組裝元器件的基板安裝在封裝中，形成一個多功能MCM組件。MCM芯片互連組裝技術(shù)包括：芯片與基板的粘接、芯片與基板的電氣連接、基板與外殼的物理連接和電氣連接。

二、倒裝片F(xiàn)C技術(shù)

SMT貼片加工的倒裝片技術(shù)也就是通過芯片上的凸起實(shí)現(xiàn)芯片與電路板之間的互相連接。一般芯片是反過來放在電路板上的。金線壓焊技術(shù)一般是使用芯片四周部分，而倒裝片焊料凸點(diǎn)技術(shù)卻是使用整個芯片表面，這樣可以使倒裝芯片技術(shù)的封裝密度更高，進(jìn)而縮小器件的尺寸。PCBA包工包料中的倒裝片技術(shù)包括：焊膏倒裝片組裝工藝、焊柱凸點(diǎn)倒裝片鍵合方法、可控塌陷連接C4技術(shù)。

三、封裝疊裝

PCBA包工包料中的PoP堆疊裝配技術(shù)的出現(xiàn)模糊了一級封裝和二級裝配之間的界限，不僅提高邏輯運(yùn)算功能和存儲空問，也為終端用戶提供了自由選擇器件組合的可能，?？刂屏松a(chǎn)成本。PoP封裝的主要作用是在底層封裝中集成高密度的數(shù)字或混合信號邏輯器件，在頂層封裝中集成高密度或者組合存儲器件。

四、光電互聯(lián)技術(shù)

1、光電板級封裝SMT貼片加工的光電板級封裝就是將光電器件與電子封裝集成起來，形成一個新的板級封裝。這個板級封裝可以看成是一個特殊的包含了包含：光電路基板、光電了器件、光波導(dǎo)、光纖、光連接器等器件的多芯片模塊。

2、光電子組件和模塊光電子組件和模塊由光電子封裝技術(shù)形成的光電電路組件或模塊，可以把傳送電信號的銅導(dǎo)體和傳送光信號的光路制作在一張基板上。

3、光電路組裝的階層結(jié)構(gòu)光電路組裝一般由6個階層構(gòu)成。芯片級、器件級、MCM級、板級、部件級、系統(tǒng)級。

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