Cadence推動創(chuàng)新5G與射頻協(xié)同設(shè)計

應(yīng)對5G時代挑戰(zhàn)，Cadence推動創(chuàng)新5G與射頻協(xié)同設(shè)計

2020年10月13日至14日，為期兩天的第八屆電子設(shè)計創(chuàng)新大會（EDICON China 2020）終于在北京國家會議中心隆重開展。Cadence在今年非常榮幸受邀為大會帶來關(guān)于5G系統(tǒng)及射頻RF設(shè)計的技術(shù)分享，以及展示完整系統(tǒng)仿真、射頻設(shè)計、信號完整性分析及最新設(shè)計服務(wù)的展臺。13日下午，Cadence公司資深應(yīng)用工程師萬智龍先生和Cadence公司資深軟件產(chǎn)品專家Dr. Milton Lien，圍繞5G創(chuàng)新設(shè)計和RF解決方案集成帶來專題演講，分享了設(shè)計的經(jīng)驗與見解。

Cadence與AWR

自2020年2月Cadence完成對AWR Corporation的收購，AWR設(shè)計工具為Cadence在射頻/微波設(shè)計有關(guān)的專門分析和模型帶來了更加多樣化的經(jīng)驗與技術(shù)，兩者工具的結(jié)合大大縮短復(fù)雜應(yīng)用設(shè)計產(chǎn)品的時間，為客戶帶來更多的便捷與無限可能。

《為5G應(yīng)用構(gòu)建功率放大器設(shè)計框架》技術(shù)報告

在10月13日下午場的報告中，Cadence公司資深應(yīng)用工程師萬智龍先生，就主題《為5G應(yīng)用構(gòu)建功率放大器設(shè)計框架》分享了他的經(jīng)驗與見解。萬智龍先生的報告圍繞五個部分展開包括Cadence Visual System Simulator(VSS)系統(tǒng)設(shè)計軟件的廣泛功能介紹、VSS軟件中的放大器建模能力、5G概述及在PA設(shè)計時面臨的獨特挑戰(zhàn)、利用AWR Design Environment 軟件提供的全方位的工具來促進(jìn)相控陣系統(tǒng)設(shè)計以及在PA設(shè)計及分析中的VSS 5G測試平臺可帶來功能與優(yōu)勢。

眾所周知，5G通信中，其頻段已向厘米波和毫米波擴展，這給PA的設(shè)計和性能評估帶來了新的挑戰(zhàn)。新標(biāo)準(zhǔn)中定義的更大的瞬時帶寬也需要更先進(jìn)的數(shù)字預(yù)失真(DPD)算法來實現(xiàn)期望的性能。射頻/微波模擬軟件提供了一個平臺，方便設(shè)計和分析各種應(yīng)用的功率放大器。

萬智龍先生分享了VSS系統(tǒng)設(shè)計軟件包含集成了最完整的RF系統(tǒng)仿真功能，提供 5G解決方案，可應(yīng)用于驗證功率放大器的設(shè)計，輕松應(yīng)對新的挑戰(zhàn)。

VSS通信庫包括LTE和5G信號生成并具備分析能力，使用可用的載波聚合，可用于上行和下行鏈路分析。該軟件還提供了測試工作臺，使用戶可以提交他們的設(shè)計并執(zhí)行符合標(biāo)準(zhǔn)的仿真，以及各種DPD解決方案，這些解決方案可以用于測試PA的行為模型，并在功率放大器成為完整系統(tǒng)的一部分后預(yù)測性能并糾正問題。許多可用的DPD解決方案將被提供，客戶可以使用這些評估他們的設(shè)計。

盡管5G通信帶來對放大器設(shè)計的全新挑戰(zhàn)，相控陣系統(tǒng)要求更加詳細(xì)的模塊及驗證，VSS軟件已做好準(zhǔn)備提供更為全面的功能以應(yīng)對隨之而來的各種挑戰(zhàn)。

《Virtuoso RF解決方案集成RFIC、RF模塊設(shè)計以及簽核流程》技術(shù)報告

其后是來自Cadence公司資深軟件產(chǎn)品專家Dr. Milton Lien帶來主題《Virtuoso RF解決方案集成RFIC、RF模塊設(shè)計以及簽核流程》的報告。Dr. Milton Lien的演講報告分為三部分內(nèi)容，包括Cadence Virtuoso RF 解決方案的概覽，AWRAXIEM /EMX仿真應(yīng)用以及RF模塊與RFIC協(xié)同設(shè)計環(huán)境。

集成無源器件(IPDs)通常出現(xiàn)在無線電前端子系統(tǒng)中，通常使用硅、氧化鋁或玻璃技術(shù)制造的，以實現(xiàn)阻抗匹配電路、濾波器、耦合器、巴倫和功分器等功能模塊。這些電路由離散的、分布的電感和電容元件與傳輸線組合而成。電磁(EM)仿真需要表征和優(yōu)化這些電磁結(jié)構(gòu)，以及整個無源器件本身。特別是硅襯底，對電磁求解器提出了一些獨特的挑戰(zhàn)。有兩種類型的電磁求解器通常用于RFIC芯片:基于FEM的全三維求解器和基于MOM的三維平面求解器。

Dr. Milton Lien通過實例講解Cadence EM求解器、AXIEM 3D平面矩量法(MoM)和Analyst3D有限元法(FEM)來解決硅電磁仿真問題，同時著重講解如何將AXIEM EM仿真集成到Cadence Virtuoso射頻平臺，以在整體RFIC和IPD設(shè)計流程中電磁求解無源結(jié)構(gòu)。

通過Dr. Milton Lien的演講可以了解到Cadence Virtuoso RF 解決方案支持將單個黃金原理圖用于RF模塊的部署，驗證和EM分析，提供多個EM求解器的無縫集成以及支持可重復(fù)且快速生成多重布局條件配方，以支持復(fù)雜的ground meshes。

EDICON CHINA創(chuàng)辦至今8年始終不斷促進(jìn)射頻/微波和高速數(shù)字產(chǎn)品技術(shù)相關(guān)的交流與發(fā)展。而Cadence作為EDA和系統(tǒng)設(shè)計行業(yè)的領(lǐng)軍者之一，將始終與各位攜手共進(jìn)，為通信、計算、RFID、無線、導(dǎo)航、航空航天等等相關(guān)領(lǐng)域添磚加瓦，共同分享與探索最新技術(shù)，把握電子設(shè)計新時代。

原文標(biāo)題：應(yīng)對5G時代挑戰(zhàn)， Cadence推動創(chuàng)新5G與射頻協(xié)同設(shè)計

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