真假I(mǎi)C該如何辨別？

“火眼金睛”TIPS——五大招識(shí) IC

1、看芯片表面是否有打磨過(guò)的痕跡
凡打磨過(guò)的芯片表面會(huì)有細(xì)紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來(lái)有點(diǎn)發(fā)亮，無(wú)塑膠的質(zhì)感。

2、看印字是否清晰 / 位置端正 / 難擦除

現(xiàn)在的芯片絕大多數(shù)采用激光打標(biāo)或用專用芯片印刷機(jī)印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有“鋸齒”感，要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過(guò)于顯眼。

絲印工藝可作為判斷依據(jù)之一。絲印工藝早已被 IC 大廠淘汰，但很多翻新芯片因成本原因仍在沿用。絲印的字會(huì)略微高于芯片表面，用手摸可以感覺(jué)到細(xì)微的不平或有發(fā)澀的感覺(jué)。

激光打標(biāo)機(jī)修改翻新 IC 標(biāo)記情況越來(lái)越多。近來(lái)小型激光打標(biāo)機(jī)的售價(jià)大幅降低，部分翻新片（尤其是內(nèi)存及高端芯片的翻新貨）也會(huì)用此方法改變字標(biāo)或干脆重打以“提高”芯片的檔次，需要格外留意。

可以通過(guò)看整體標(biāo)記的協(xié)調(diào)性進(jìn)行鑒別，如：（1）字跡與背景、引腳的新舊程度不符；（2）字標(biāo)過(guò)新或過(guò)清，屬于翻新件的可能性也較大。

雖然不少小廠特別是國(guó)內(nèi)小 IC 公司的芯片卻生來(lái)如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但這個(gè)方法還是可以用于鑒別主流大廠芯片，一旦發(fā)現(xiàn)激光印字的位置存在個(gè)別字母不齊、筆畫(huà)粗細(xì)不均的，可以認(rèn)定是 Remark 的。

3、看引腳成色及色澤 / 擦痕

凡光亮如“新”的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨 IC 的引腳絕大多數(shù)應(yīng)是所謂“銀粉腳”，色澤較暗但成色均勻，表面不應(yīng)有氧化痕跡或“助焊劑”，另外 DIP 等插件的引腳不應(yīng)有擦花的痕跡，即使有（一般再次包裝才會(huì)有）擦痕也應(yīng)是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無(wú)氧化。

4、看器件生產(chǎn)日期和封裝廠標(biāo)號(hào)

正貨的標(biāo)號(hào)包括芯片底面的標(biāo)號(hào)應(yīng)一致且生產(chǎn)時(shí)間與器件品相相符，而未 Remark 的翻新片標(biāo)號(hào)混亂，生產(chǎn)時(shí)間不一。Remark 的芯片雖然正面標(biāo)號(hào)等一致，但有時(shí)數(shù)值不合常理（如標(biāo)什么“吉利數(shù)”）或生產(chǎn)日期與器件品相不符，器件底面的標(biāo)號(hào)若很混亂也說(shuō)明器件是 Remark 的。

5、對(duì)比器件厚度和器件邊沿

使用用激光印字的翻新片（功率器件居多）因要去除原標(biāo)記，必須深度打磨，因此器件的整體厚度會(huì)明顯小于正常尺寸，但不對(duì)比或用卡尺測(cè)量，一般人還是難以辨別，但有一變通識(shí)破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后須“脫?！?，故器件邊沿角呈圓形（R 角），但尺寸不大，打磨加工時(shí)很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。

審核編輯黃宇