在 PCB 設(shè)計中,焊盤是一個非常重要的概念,PCB 工程師對它一定不陌生。
不過,雖然熟悉,很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。以下將詳細(xì)介紹 PCB 設(shè)計中焊盤的種類及設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。
焊盤種類
總的來說焊盤可以分為七大類,按照形狀的區(qū)分如下:
方形焊盤:印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡單時多采用;在手工自制 PCB 時,采用這種焊盤易于實現(xiàn)。
圓形焊盤:廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中;若板的密度允許,焊盤可大些,焊接時不至于脫落。
島形焊盤:焊盤與焊盤間的連線合為一體;常用于立式不規(guī)則排列安裝中,比如收錄機(jī)中常采用這種焊盤。
淚滴式焊盤:當(dāng)焊盤連接的走線較細(xì)時常采用,以防焊盤起皮、走線與焊盤斷開;這種焊盤常用在高頻電路中。
多邊形焊盤:用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤,便于加工和裝配。
橢圓形焊盤:這種焊盤有足夠的面積增強(qiáng)抗剝能力,常用于雙列直插式器件。
開口形焊盤:為了保證在波峰焊后,使手工補(bǔ)焊的焊盤孔不被焊錫封死時常用。
焊盤的形狀和尺寸設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)
① 所有焊盤單邊最小不小于 0.25mm,整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的 3 倍。
② 應(yīng)盡量保證兩個焊盤邊緣的間距大于 0.4mm。
③ 在布線較密的情況下,推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為 1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加 0.5mm 即可,焊盤過大容易引起無必要的連焊,孔徑超過 1.2mm 或焊盤直徑超過 3.0mm 的焊盤應(yīng)設(shè)計為菱形或梅花形焊盤。
④ 對于插件式的元器件,為避免焊接時出現(xiàn)銅箔斷現(xiàn)象,且單面的連接盤應(yīng)用銅箔完全包覆;而雙面板最小要求應(yīng)補(bǔ)淚滴。
⑤ 所有機(jī)插零件需沿彎腳方向設(shè)計為滴水焊盤,保證彎腳處焊點(diǎn)飽滿。
⑥ 大面積銅皮上的焊盤應(yīng)采用菊花狀焊盤,不至虛焊。如果 PCB 上有大面積地線和電源線區(qū)(面積超過 500 平方毫米),應(yīng)局部開窗口或設(shè)計為網(wǎng)格的填充。
PCB 制造工藝對焊盤的要求
① 貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應(yīng)加測試點(diǎn),測試點(diǎn)直徑等于或大于 1.8mm,以便于在線測試儀測試。
② 腳間距密集的 IC 腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時需要加測試焊盤,如為貼片 IC 時,測試點(diǎn)不能置入貼片 IC 絲印內(nèi)。測試點(diǎn)直徑等于或大于 1.8mm,以便于在線測試儀測試。
③ 焊盤間距小于 0.4mm 的,須鋪白油以減少過波峰時連焊。
④ 貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計有引錫,引錫的寬度推薦采用 0.5mm 的導(dǎo)線,長度一般取 2~3mm 為宜。
⑤ 單面板若有手焊元件,要開走錫槽,方向與過錫方向相反,寬度視孔的大小為 0.3~1.0mm。
⑥ 導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符,與此相接的 PCB 板應(yīng)設(shè)計成為金手指,并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。
⑦ 焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸基本一致。
審核編輯 黃昊宇
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