應(yīng)用優(yōu)化的無(wú)線模塊-智能LED燈泡設(shè)計(jì)的好點(diǎn)子

簡(jiǎn)介

自從 140 年前第一個(gè)商用的白熾燈泡問(wèn)世以來(lái)，發(fā)光二極管（LED）燈泡是照明領(lǐng)域的最大進(jìn)步。LED 燈的好處無(wú)數(shù)，而且有據(jù)可查。與現(xiàn)代的白熾燈泡相比，它們通常節(jié)省 75％的能量，使用壽命可以延長(zhǎng) 50 倍以上。今天的 LED 燈泡比以前的 LED 燈泡有了很大的改進(jìn)。它們產(chǎn)生的熱量極少，不發(fā)出紫外線或紅外線，不含汞，耐沖擊，并能在極端環(huán)境下有效運(yùn)行。

照明革命的下一個(gè)浪潮即將來(lái)臨：智能互聯(lián)照明。為 LED 燈泡添加無(wú)線連接和聯(lián)網(wǎng)功能，不僅提供了簡(jiǎn)單的開(kāi) / 關(guān)功能，還提供了更多的機(jī)會(huì)。您可以通過(guò)簡(jiǎn)單的智能手機(jī)應(yīng)用程序或語(yǔ)音助手來(lái)調(diào)整亮度、色溫和定時(shí)，甚至在旅途中遠(yuǎn)程控制燈光。以前聞所未聞的應(yīng)用包括無(wú)線接近傳感器觸發(fā)的智能燈在晚上當(dāng)您穿過(guò)房屋或建筑物時(shí)自動(dòng)照亮走廊和房間，床頭照明在早晨逐漸喚醒您，或醫(yī)院照明使用色彩改善情緒、健康及加快康復(fù)。智能連接照明的便利性和好處是無(wú)限的。

與傳統(tǒng)照明相比，智能照明仍處于新生階段，但是在住宅、商業(yè)和工業(yè)市場(chǎng)中，智能照明的采用率正在穩(wěn)步提高，這在一定程度上得益于采用了綠色能源激勵(lì)措施和法規(guī)，例如 California Title 20。根據(jù)研究和市場(chǎng)預(yù)測(cè)，到 2022 年全球智能照明市場(chǎng)將達(dá)到 240 億美元，2018 年至 2023 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）將高達(dá) 21％。

隨著越來(lái)越多的“物”相互連接以及消費(fèi)者逐漸接受智能家居技術(shù)，對(duì)智能互聯(lián)照明的接受和需求將繼續(xù)增長(zhǎng)。這就是為什么 Acuity Brands、Cree、Eaton、GE Lighting、Philips/Signify、Osram 和許多其他頂級(jí)照明品牌不僅競(jìng)相提供智能 LED 產(chǎn)品，而且還提供易于部署、可互操作、安全且可升級(jí)的完整照明生態(tài)系統(tǒng)的原因。

智能 LED 設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

以經(jīng)濟(jì)高效的方式在 LED 燈泡中實(shí)現(xiàn)無(wú)線連接會(huì)給照明 OEM 廠商帶來(lái)一系列新的設(shè)計(jì)和實(shí)施的挑戰(zhàn)。例如，智能 LED 燈泡必須滿(mǎn)足嚴(yán)格的 RF 法規(guī)要求、苛刻的能效標(biāo)準(zhǔn)、高溫等級(jí)以及嚴(yán)格的產(chǎn)品尺寸和空間限制。照明開(kāi)發(fā)人員還必須考慮設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)的安全性，并確保智能 LED 燈泡與任何其他已連接的 IoT 產(chǎn)品一樣抵抗得住惡意黑客的攻擊。

另一個(gè)關(guān)鍵的設(shè)計(jì)考量因素是無(wú)線協(xié)議的選擇。許多可連接的燈都在 2.4 GHz 頻段上運(yùn)行，并使用幾種流行的基于標(biāo)準(zhǔn)的短距離無(wú)線協(xié)議之一，例如 Zigbee、低功耗藍(lán)牙（Bluetooth Low Energy）、藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)（Bluetooth Mesh）或 Wi-Fi。使用基于標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)議有助于實(shí)現(xiàn)與普通消費(fèi)產(chǎn)品（例如語(yǔ)音助手、智能手機(jī)和平板電腦）的互通，無(wú)需額外的自定義網(wǎng)關(guān)和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品。某些智能 LED 設(shè)計(jì)可能需要多協(xié)議連接，例如支持低功耗藍(lán)牙進(jìn)行設(shè)備設(shè)置和控制以及通過(guò)網(wǎng)關(guān)訪問(wèn)基于 Zigbee 的多節(jié)點(diǎn)照明網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的能力。

藍(lán)牙或 Zigbee 等標(biāo)準(zhǔn)之外的專(zhuān)有無(wú)線協(xié)議也是一種選擇。雖然在短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)專(zhuān)有無(wú)線協(xié)議可能很容易且具有成本效益，但這種選擇可能會(huì)帶來(lái)互操作性和可升級(jí)性的長(zhǎng)期挑戰(zhàn)?；跇?biāo)準(zhǔn)的無(wú)線解決方案推動(dòng)了大批量生產(chǎn)，因此從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看可能是更具成本效益的選擇。而從眾多可用選項(xiàng)中選擇合適的無(wú)線技術(shù)和供應(yīng)商，需要對(duì) RF 設(shè)計(jì)以及性能權(quán)衡和風(fēng)險(xiǎn)有更深入的了解。

智能 LED 設(shè)計(jì)也必須滿(mǎn)足傳統(tǒng)照明產(chǎn)品所不需要的無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)性能要求，例如電磁（EM）輻射和能耗。

實(shí)施帶來(lái)的挑戰(zhàn)

為了將新的智能 LED 產(chǎn)品推向市場(chǎng)，照明 OEM 廠商還面臨著一些涉及工程和運(yùn)營(yíng)資源的實(shí)施挑戰(zhàn)：

? 要發(fā)展專(zhuān)業(yè)知識(shí)并分配資源以實(shí)施并成功完成標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)的認(rèn)證測(cè)試，例如 FCC 和 CE 認(rèn)證。

? 要考慮確保產(chǎn)品部署到現(xiàn)場(chǎng)后的產(chǎn)品功能和安全性升級(jí)的設(shè)置，通常通過(guò)無(wú)線（OTA）更新。

? 管理物料的采購(gòu)和多個(gè)組件的庫(kù)存。

? 驗(yàn)證與智能家居或智能建筑中其他無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和生態(tài)系統(tǒng)的互操作性。

? 優(yōu)化物料清單（BOM）和開(kāi)發(fā)成本，以交付具有成本競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，同時(shí)滿(mǎn)足嚴(yán)格的生產(chǎn)計(jì)劃并縮短上市時(shí)間。

借助模塊解決方案消除設(shè)計(jì)和實(shí)施帶來(lái)的挑戰(zhàn)

雖然對(duì)于具有較少 RF 經(jīng)驗(yàn)和專(zhuān)業(yè)知識(shí)的開(kāi)發(fā)人員而言，向 LED 燈泡添加無(wú)線連接可能是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)，但現(xiàn)在可以使用經(jīng)過(guò)預(yù)先認(rèn)證的無(wú)線模塊解決方案來(lái)簡(jiǎn)化智能 LED 產(chǎn)品設(shè)計(jì)的任務(wù)，從而最大程度地減少照明 OEM 廠商面臨的許多挑戰(zhàn)。

無(wú)線模塊旨在提供一個(gè)全方位的即插即用解決方案，該解決方案集成了開(kāi)發(fā)人員完成 LED 設(shè)計(jì)的連接部分所需的關(guān)鍵組件。模塊供應(yīng)商已經(jīng)完成了天線設(shè)計(jì)、阻抗匹配、無(wú)源器件的調(diào)諧和集成以及協(xié)議開(kāi)發(fā)等以射頻為中心的艱巨任務(wù)。對(duì)于自身可能缺乏必要 RF 或協(xié)議專(zhuān)業(yè)知識(shí)的 OEM 廠商來(lái)說(shuō)，這些已完成的工程和集成工作可以帶來(lái)巨大的好處。此外，無(wú)線模塊通常附帶所有必需的軟件，包括所選的協(xié)議棧。模塊供應(yīng)商還提供易于使用的開(kāi)發(fā)工具，以支持和簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和調(diào)試過(guò)程。

通過(guò)在 LED 設(shè)計(jì)中使用無(wú)線模塊，照明 OEM 廠商無(wú)需擔(dān)心管理天線、晶體振蕩器和無(wú)源器件等多個(gè) RF 組件的采購(gòu)和庫(kù)存。此外，同一模塊還可用于多種照明產(chǎn)品，從而進(jìn)一步簡(jiǎn)化了采購(gòu)和庫(kù)存管理。

選擇正確的模塊解決方案

在評(píng)估 LED 設(shè)計(jì)的模塊選項(xiàng)時(shí)，照明 OEM 廠商應(yīng)尋找專(zhuān)門(mén)為互聯(lián)照明應(yīng)用的特定需求而設(shè)計(jì)的解決方案。

例如，Silicon Labs 的 MGM210L 和 BGM210L 模塊是可用于照明市場(chǎng)的首批針對(duì)應(yīng)用優(yōu)化的模塊產(chǎn)品。MGM210L 模塊支持 Zigbee 和 Thread，以及動(dòng)態(tài)多協(xié)議連接（例如 Zigbee 和 Bluetooth Low Energy）。BGM210L 設(shè)計(jì)用于 Bluetooth Low Energy 或 Bluetooth Mesh。這兩個(gè)新模塊旨在簡(jiǎn)化和加速功能豐富、顏色可選和可調(diào)光的 LED 燈的開(kāi)發(fā)，同時(shí)使開(kāi)發(fā)人員能夠利用基于藍(lán)牙、Zigbee 和 Thread 的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)生態(tài)系統(tǒng)。

xGM210L 模塊基于 Silicon Labs Series 2 EFR32xG21 無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）芯片，其外圍設(shè)備針對(duì)照明應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。該 SoC 包含低功耗的 Arm? Cortex?-M33 處理器內(nèi)核，足夠支持動(dòng)態(tài)多協(xié)議操作和 OTA 固件更新以確保智能照明產(chǎn)品未來(lái)適應(yīng)性的內(nèi)存，以及能夠支持 802.15.4、Bluetooth Mesh 協(xié)議和 Bluetooth Low Energy 的高性能 2.4 GHz 射頻收發(fā)器。無(wú)線電通過(guò)單協(xié)議或多協(xié)議連接來(lái)處理無(wú)線網(wǎng)絡(luò)功能。集成的 RF 功率放大器還使得 xGM210L 模塊能夠處理需要數(shù)百米視距連接的遠(yuǎn)程應(yīng)用。

諸如 xGM210L 器件之類(lèi)的高能效模塊可提供較低的有功功耗水平，該功耗水平經(jīng)過(guò)了優(yōu)化，可以滿(mǎn)足 California Title 20 設(shè)備效率法規(guī)。許多運(yùn)往美國(guó)市場(chǎng)的照明產(chǎn)品必須符合 California Title 20 法規(guī)，需要對(duì)照明控制設(shè)備的制造商進(jìn)行認(rèn)證。

模塊解決方案可以幫助照明 OEM 廠商減少與 RF 設(shè)計(jì)、協(xié)議優(yōu)化和法規(guī)認(rèn)證有關(guān)的研發(fā)周期。xGM210L 模塊經(jīng)過(guò)了預(yù)先認(rèn)證，可以在北美（FCC 和 ISED）、歐洲（CE）、韓國(guó)和日本使用，旨在最大程度地減少與全球無(wú)線認(rèn)證相關(guān)的時(shí)間、成本和風(fēng)險(xiǎn)因素，從而使照明 OEM 廠商縮短數(shù)月的產(chǎn)品上市時(shí)間。

隨著制造商為更多的 LED 產(chǎn)品增加 RF 連接性，小尺寸燈泡設(shè)計(jì)帶來(lái)了復(fù)雜的尺寸、功率和散熱限制，而現(xiàn)有的無(wú)線解決方案無(wú)法輕松解決這些限制。xGM210L 模塊旨在解決這些限制。該模塊的定制印制電路板（PCB）尺寸（16 mm x 23 mm）符合大多數(shù) LED 燈泡外殼的緊湊尺寸。它還具有最高+125°C 的額定溫度，可確保在燈泡外殼中可靠地運(yùn)行（燈泡外殼在長(zhǎng)時(shí)間使用后會(huì)變熱）。

安全性是智能 LED 產(chǎn)品的另一個(gè)重要考量因素。最近的媒體報(bào)道稱(chēng)，黑客通過(guò) LED 燈泡入侵了智能家居網(wǎng)絡(luò)，這已經(jīng)使消費(fèi)者和照明開(kāi)發(fā)商都意識(shí)到了從燈泡本身到云端對(duì)于安全的迫切需求。照明 OEM 廠商應(yīng)尋求能夠提供內(nèi)置硬件安全功能的模塊，無(wú)需增加成本，即可使開(kāi)發(fā)人員能夠在智能 LED 產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的安全性。

例如，xGM210L 模塊具有專(zhuān)用的安全內(nèi)核，該內(nèi)核隔離了應(yīng)用處理器，并提供快速、節(jié)能的加密操作以及差分功耗分析（DPA）對(duì)策。符合 NIST 和 AIS-31 要求的真隨機(jī)數(shù)生成器（TRNG）可以增強(qiáng)器件加密。具有信任根和安全加載程序（Root of Trust and Secure Loader, RTSL）技術(shù)的安全啟動(dòng)（Secure Boot）有助于防止惡意軟件侵入和回滾，確?？煽康墓碳?zhí)行和 OTA 更新。具有獨(dú)特鎖定 / 解鎖功能的安全調(diào)試接口允許進(jìn)行經(jīng)過(guò)身份驗(yàn)證的訪問(wèn)，以增強(qiáng)故障分析能力。該模塊的 Arm Cortex-M33 內(nèi)核集成了 TrustZone 技術(shù)，可為可信軟件架構(gòu)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)的硬件隔離。

完整的模塊解決方案應(yīng)附帶強(qiáng)大的無(wú)線軟件協(xié)議棧，從而使開(kāi)發(fā)人員可以選擇標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，例如 Zigbee、Thread、Bluetooth Mesh 和 Bluetooth Low Energy。此外，開(kāi)發(fā)人員應(yīng)當(dāng)期望全面的軟件支持，包括強(qiáng)大的軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK）和高級(jí)工具，以幫助驗(yàn)證網(wǎng)絡(luò)性能并輔助調(diào)試，優(yōu)化智能照明應(yīng)用的性能和能耗。xGM210L 模塊帶有功能強(qiáng)大的開(kāi)發(fā)工具套件，例如網(wǎng)絡(luò)分析儀（Network Analyzer）、能耗分析器（Energy Profiler）等。SDK 包含實(shí)現(xiàn)低能耗操作所需的所有庫(kù)以及使燈泡與網(wǎng)絡(luò)通信所需的所有驅(qū)動(dòng)程序。

結(jié)論

毫無(wú)疑問(wèn)，智能 LED 燈泡產(chǎn)品在住宅、商業(yè)和工業(yè)市場(chǎng)中越來(lái)越受歡迎。現(xiàn)在可以使用全面的硬件和軟件解決方案來(lái)簡(jiǎn)化聯(lián)網(wǎng)照明產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。經(jīng)過(guò)優(yōu)化的無(wú)線模塊現(xiàn)已上市，可幫助縮短上市時(shí)間，減少開(kāi)發(fā)和認(rèn)證成本，并解決 OEM 廠商可能面臨的許多無(wú)線設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

審核編輯 黃昊宇