華天科技：已具備基于5nm芯片的封測(cè)能力

近日，華天科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司南京基地已進(jìn)入正式生產(chǎn)階段，此外，華天科技還表示，公司為專(zhuān)業(yè)集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，已具備基于 5nm 芯片的封測(cè)能力。據(jù)了解，華天科技（南京）集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目總占地面積 500 畝，計(jì)

劃總投資 80 億元，預(yù)計(jì)新建總建筑面積約 52 萬(wàn)平方米。項(xiàng)目一期總投資 15 億元，占

地面積 300 畝，規(guī)劃總建筑面積 30 萬(wàn)平方米，計(jì)劃引進(jìn)進(jìn)口工藝設(shè)備 1000 臺(tái)。一期建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì) FC 系列產(chǎn)品和 BGA 基板系列產(chǎn)品年封測(cè)量約 39.2 億只，可實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入 14 億元，帶動(dòng)就業(yè)約 3000 人。

今年 7 月，華天南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目在南京浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)廠區(qū)舉行投產(chǎn)儀式。

資料顯示，華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、

QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS 等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。（來(lái)源：華天科技）

原文標(biāo)題：華天科技 已具備基于 5nm 芯片的封測(cè)能力

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