機(jī)器學(xué)習(xí)工具正在推動(dòng)全球人工智能芯片組市場的增長

特拉華州塞爾比維爾市在市場研究報(bào)告中最新添加的研究報(bào)告名為“ 2020-2026全球人工智能芯片組報(bào)告”，其中提供了數(shù)據(jù)，信息，簡要分析，公司概況，過去幾年的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)以及對未來幾年的預(yù)測。

允許機(jī)器使用自己的思想和推理來完成任務(wù)的系統(tǒng)，使機(jī)器能夠像人一樣工作并做出自己的決定，被稱為人工智能（AI）。人工智能的廣泛實(shí)施，機(jī)器學(xué)習(xí)工具的出現(xiàn)以及新技術(shù)的迅速集成，正在推動(dòng)全球人工智能芯片組市場的增長。

人工智能（AI）基本上是一個(gè)暗中操作機(jī)械機(jī)器人的人。該系統(tǒng)涉及機(jī)器學(xué)習(xí)以及深度學(xué)習(xí)。機(jī)器學(xué)習(xí)允許系統(tǒng)學(xué)習(xí)超出其編程語言的范圍，而深度學(xué)習(xí)則可以通過計(jì)算層來模仿人腦。

AI包括具有像人一樣思考的能力或與人腦相似的機(jī)器。與GPU或CPU相比，移動(dòng)設(shè)備中的AI芯片組能夠迅速處理涉及機(jī)器學(xué)習(xí)，深度學(xué)習(xí)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的編程任務(wù)。

人工智能（AI）芯片組市場按產(chǎn)品，處理類型，技術(shù)，行業(yè)垂直和區(qū)域格局細(xì)分。

根據(jù)產(chǎn)品領(lǐng)域，市場分為ASIC，CPU，GPU和FPGA。由于智能手機(jī)中AI處理器集成度的不斷提高，CPU細(xì)分市場在2019年占據(jù)了35%的市場份額。與3D圖形和GPU相似，AI芯片組使CPU能夠高效地處理任務(wù)和功能，同時(shí)降低電池使用量。此外，需要將更少的數(shù)據(jù)發(fā)送到云進(jìn)行處理，從而提高了設(shè)備??和信息的安全性。

談到技術(shù)領(lǐng)域，人工智能芯片組市場可分為網(wǎng)絡(luò)安全性，自然語言處理，計(jì)算機(jī)視覺，機(jī)器人過程自動(dòng)化等。2019年，由于技術(shù)在整個(gè)數(shù)據(jù)中心的廣泛采用，網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域占據(jù)了5%的市場份額。

詳細(xì)介紹垂直行業(yè)，由于虛擬助手設(shè)備和智能可穿戴設(shè)備的日益普及，2019年消費(fèi)電子領(lǐng)域的人工智能芯片組市場份額為15%。幫助人們進(jìn)行日常活動(dòng)的能力正在推動(dòng)虛擬助手（如亞馬遜的Alexa）和智能可穿戴設(shè)備（如智能手表）的普及。報(bào)告稱，消費(fèi)者偏好的轉(zhuǎn)變將為行業(yè)擴(kuò)張?zhí)峁┲匾獎(jiǎng)恿Α?/p>

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