三星李在镕親自到歐洲斡旋購買光刻機(jī) 追擊臺積電火力全開

韓國財經(jīng)媒體Business Korea報導(dǎo)，三星電子副會長、三星集團(tuán)實際大當(dāng)家李在镕上周到荷蘭拜訪ASML談合作，最重要目的其實是親自催促對方，提前1個月交貨生產(chǎn)先進(jìn)制程不可或缺的9座EUV(極紫外光微影臺)，以促使2030年取代臺積電成為半導(dǎo)體代工龍頭目標(biāo)達(dá)成。

三星現(xiàn)為晶圓代工市場市占率第2名，依照各家機(jī)構(gòu)統(tǒng)計，份額在17%至18%間，龍頭臺積電市占率在51至54%間，是三星3倍。因此三星要實現(xiàn)篡位目標(biāo)，非得加大EUV采購不可。ASML包括已交付和已接單的EUV總數(shù)約70臺，臺積電就過半，三星已啟用10臺，就算加上李在镕親催提早交貨9臺，數(shù)量上勉強(qiáng)可以暫時逼近臺積電已啟用的20幾臺。

三星晶圓代工目標(biāo)雖遠(yuǎn)大，但現(xiàn)實卻是業(yè)界頻傳良率低落、工藝延遲與未有大單落袋。為反擊臺積電產(chǎn)能供不應(yīng)求熱絡(luò)市況，三星近2年也頻頻傳出廠商大單簽下，包括高通、NVDIA、IBM、Google、思科與Tesla大單已到手，同時也宣布3D IC封裝技術(shù)X-Cube最新進(jìn)展。

三星與蘋果合作關(guān)系起源于2005年1月推出的iPod Shuffle，開始采用三星存儲器，2007年蘋果首款iPhone即采用三星arm架構(gòu)芯片，2010年蘋果發(fā)布首次搭載Arm架構(gòu)芯片iPhone4，后來，隨著三星品牌手機(jī)事業(yè)部逐漸壯大，與蘋果的競爭與合作矛盾沖突終于引爆，2010年蘋果開始接觸臺積電，終于再2014年iPhone6世帶，臺積電首度拿下A8芯片代工大單，當(dāng)時砸下百億美元興建廠房，大擴(kuò)產(chǎn)能巨額投資終于見到回報。

事實上，臺積電力奪7納米/7納米EUV首勝，已于第2季量產(chǎn)5納米，至年底由蘋果包下大宗產(chǎn)能，2021年再推出5納米加強(qiáng)版，而隸屬于5納米家族的4納米，預(yù)計2021年第4季試產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)。目前，臺積電5納米產(chǎn)能滿載，超微（AMD）亦已提前向臺積電預(yù)定下一代5納米產(chǎn)嗯那個，此外，高通驍龍885與5G調(diào)制解調(diào)器芯片將于2021年回歸。

Business Korea指出，三星可能將這些EUV裝在京畿道平澤２廠新產(chǎn)線、擴(kuò)建中的華城廠V1生產(chǎn)線。平澤２廠預(yù)計明年下半年開始全面運作，直接採5奈米和以下制程，以滿足輝達(dá)、高通等客戶訂單；去年開始量產(chǎn)的華城V1產(chǎn)線已有EUV機(jī)臺，目前主要是7奈米制程，擴(kuò)充目的是為生產(chǎn)5奈米和以下制程，計劃年底提高產(chǎn)能至每月2萬顆。

據(jù)報導(dǎo)，ASML給李在镕的答復(fù)則是，會仔細(xì)評估趕工交貨可行性，若來得及最快11月就可開始交貨。

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