目前數(shù)字噴印技術在PCB中的應用主要包括四個方面:抗蝕層、字符、阻焊和線路直接成型,其中字符打印已經(jīng)實現(xiàn)商用,其他三個方面均處于開發(fā)階段。近年來,抗蝕刻層的打印,綠油打印方向均有了較快的進步,在市場上已經(jīng)有了相應的設備和油墨產(chǎn)品。直接線路成型,對于銅導線的打印,也已經(jīng)有了大幅的進步,但是受制于銅墨水的穩(wěn)定性,離商業(yè)化仍有一定的距離。
在PCB制造中抗蝕刻層是在蝕刻前通過貼膜、曝光、顯影形成的圖形,了解到抗蝕刻噴印技術相對于傳統(tǒng)的PCB圖形轉移方法具有比較明顯的優(yōu)勢。圖為抗蝕刻噴印技術線路制作流程,與傳統(tǒng)的線路制作流程相比,該方法是通過數(shù)字噴墨打印機直接把抗蝕刻油墨噴印到基板上,從而得到耐酸性或耐堿性的抗蝕刻圖形,經(jīng)過UV光固化后,進行蝕刻和去膜,從而得到內(nèi)層(或外層)等要求的線路圖形。
噴墨打印的精度主要與打印設備和墨水密切相關。根據(jù)供應商的介紹,J公司的解析度之所以能大幅度提高,主要得益于特殊的墨水設計,在基板上沉積一層有機層,該有機層與打印墨水發(fā)生某種化學作用,阻止墨滴在基板上的擴散,提高了精細制作的能力。
噴墨打印抗蝕層技術線路制作能力以及成本評估:
1)噴墨打印完成后,抗蝕刻層與基板的結合力較好,可以滿足進一步加工的要求,在后續(xù)蝕刻過程中未出現(xiàn)抗蝕刻層脫落等不良現(xiàn)象。
2)噴墨打印抗蝕刻層線路的解析度為40μm/40μm,對于40μm以上的線路,蝕刻后線路無短路。最終的完成線寬與設計線寬基本符合。
3)不同的線寬照片可知,25μm~75μm的線寬,其線路邊緣均存在不同程度的不均勻現(xiàn)象,邊緣不均勻對于線路信號完整性的影響仍需要進一步的確認。100μm以上線路,其邊緣均勻性較好,可以進一步進行批量的驗證。
4)噴墨打印抗蝕層技術與傳統(tǒng)的干膜法相比,具有一定的成本優(yōu)勢,其所制作的線路,蝕刻因子較高,具有很好的應用前景。
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