淺談高通與聯(lián)發(fā)科在5G智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)

截至2020 年9月底為止，觀察高通（Qualcomm）與聯(lián)發(fā)科在5G 智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，若以價(jià)位來(lái)看，約略可用2，000 人民幣為分水嶺，以上范圍幾乎皆被Qualcomm 攻占，以下則全屬于聯(lián)發(fā)科掌握。此外，就各國(guó)政府2020 年在5G 的推廣，以中國(guó)市場(chǎng)最積極，盡可能抵消新冠肺炎疫情與中美貿(mào)易戰(zhàn)帶來(lái)的負(fù)面影響，其推廣做法就是盡可能壓低手機(jī)價(jià)格促使消費(fèi)者購(gòu)買，但Qualcomm 在產(chǎn)品策略上，顯然于2020 年沒(méi)有跟進(jìn)的打算，任由競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手吞食2，000 人民幣以下機(jī)種的市場(chǎng)。

預(yù)計(jì)定位為中低端搭載4 系列處理器的5G 手機(jī)，將在2021 上半年面市，此時(shí)Qualcomm 能否奪回該市場(chǎng)主導(dǎo)權(quán)或許還有待觀察，加上中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升級(jí)下，華為已無(wú)力再推出自有處理器，中國(guó)仍有能力推出5G 手機(jī)處理器的廠商也僅剩紫光展銳，其于中國(guó)地段手機(jī)市場(chǎng)也有一定能見(jiàn)度下，Qualcomm 在5G 手機(jī)市場(chǎng)面臨的困境恐怕也不是這么容易克服。

從2019～2020 年第二季Qualcomm 財(cái)報(bào)表現(xiàn)來(lái)看，或許是Qualcomm 沒(méi)有打算隨中國(guó)市場(chǎng)起舞的原因。Qualcomm 在2020 上半年芯片（QCT）營(yíng)收表現(xiàn)出色，除了旗艦與高端市場(chǎng)幾乎大獲全勝外，另一個(gè)原因則是在新冠肺炎疫情帶動(dòng)網(wǎng)通與筆記型電腦等需求急速攀升，不論OEM 或ODM 廠商必須備足足夠庫(kù)存因應(yīng)市場(chǎng)需求；其次，蘋果（Apple）在2020 年發(fā)表的iPhone12 為5G 版本，其搭載的5G Modem 確定由Qualcomm 提供。

歸納來(lái)看，在全年度營(yíng)收可回歸正成長(zhǎng)表現(xiàn)后，Qualcomm在中國(guó)5G 中低端市場(chǎng)的經(jīng)營(yíng)就不需要太高積極度，也無(wú)怪乎Qualcomm預(yù)計(jì)2021 上半年才會(huì)看到4 系列處理器的手機(jī)面世。

先進(jìn)制程晶圓議價(jià)能力為成本結(jié)構(gòu)關(guān)鍵之一

若進(jìn)一步觀察Qualcomm 與聯(lián)發(fā)科間的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)，Qualcomm 固然在毫米波技術(shù)上居于絕對(duì)領(lǐng)先位置，但聯(lián)發(fā)科鎖定中國(guó)市場(chǎng)僅以Sub-6GHz因應(yīng)，在時(shí)序進(jìn)入2020 年第二季后，確實(shí)如聯(lián)發(fā)科預(yù)期，天璣處理器能見(jiàn)度后來(lái)居上的情勢(shì)十分強(qiáng)勁。但決定產(chǎn)品各項(xiàng)條件的因素，也并非僅有毫米波與Sub-6GHz 的差異，決定產(chǎn)品優(yōu)劣勝敗，仍有制程與CPU 配置等因素。

Qualcomm 自發(fā)布7 系列與Snapdragon 690 的5G 處理器以來(lái)，大致可確定由三星（Samsung）負(fù)責(zé)代工業(yè)務(wù)，即便2020 年第四季有更低階6 系列產(chǎn)品發(fā)表，依據(jù)Qualcomm 過(guò)往在晶圓代工廠商的分配策略上，仍是由Samsung 操刀，且會(huì)采用8nm 制程。然而以現(xiàn)今臺(tái)積電已有一定成熟度的7nm，雖在晶圓價(jià)格上或許能有微調(diào)空間，但與Samsung 8nm 晶圓價(jià)格相比，由于臺(tái)積電現(xiàn)今產(chǎn)能仍十分吃緊，臺(tái)積電7nm 晶圓價(jià)格仍高出Samsung 8nm 晶圓些許幅度。

但問(wèn)題在于Qualcomm 從Snapdragon 865、7 系列乃至于690，分別采用臺(tái)積電7nm、Samsung7nm EUV 與8nm，相較聯(lián)發(fā)科旗下所有天璣系列處理器皆采用臺(tái)積電7nm 制程，聯(lián)發(fā)科的議價(jià)能力恐怕略高于Qualcomm 。

雙核A76 與3 核Mali-G57 成為聯(lián)發(fā)科另一突破關(guān)鍵

Qualcomm 在中階市場(chǎng)目前僅推出Snapdragon 690，在中低端方面仍未有進(jìn)一步動(dòng)作，觀其Snapdragon 690 硬件規(guī)格，不論是GPU、DSP 甚至CPU 方面，都給予一定程度升級(jí)，但在制程方面則采用Samsung 8nm，由于該制程量產(chǎn)已有一段時(shí)間，故也有一定成熟度，加上Samsung過(guò)往皆給予Qualcomm 較優(yōu)惠的晶圓價(jià)格，不難想見(jiàn)Snapdragon690 定位是打算在中階機(jī)種市場(chǎng)給予較佳性能表現(xiàn)的產(chǎn)品線。

天璣720 雖采用臺(tái)積電7nm 制程，但該制程同樣在量產(chǎn)上已有一段時(shí)間，制程也有一定穩(wěn)定度與成熟度，其次在CPU架構(gòu)上采用2 大核6 小核設(shè)計(jì)，大核方面采用Cortex -A76，GPU也僅有3核Mali-G57，因此整體成本又比天璣800 再下探，若再進(jìn)一步將天璣720 與Snapdragon 690 比較；后者因是采用雙核Cortex-A77，如前述在GPU與DSP都有相同幅度升級(jí)下，Snapdragon 690 價(jià)格高于天璣720恐怕在所難免。

就現(xiàn)況觀之，Qualcomm 目前應(yīng)無(wú)同級(jí)規(guī)格的產(chǎn)品能與天璣720 抗衡，盡管Snapdragon 690 發(fā)布之初，已有不少OEM 廠商站臺(tái)，但最重要戰(zhàn)場(chǎng)仍是中國(guó)品牌，加上中國(guó)積極拉抬5G 手機(jī)滲透率下，Qualcomm 在5G 中低端市場(chǎng)，現(xiàn)階段恐怕是無(wú)牌可打的窘境。由于Qualcomm 已確定搭載400 系列處理器的產(chǎn)品預(yù)計(jì)2021 上半年才會(huì)面世，倘若600 系列未能在2020 年推出更具性價(jià)比產(chǎn)品，2020 年Qualcomm 在中國(guó)5G 中低端市場(chǎng)應(yīng)是全數(shù)拱手讓給聯(lián)發(fā)科獨(dú)享。

展望2021 年，在中美貿(mào)易戰(zhàn)未見(jiàn)緩和下，華為應(yīng)無(wú)法再供應(yīng)手機(jī)處理器，扣除華為，紫光展銳應(yīng)是中國(guó)目前唯一能提供5G 手機(jī)處理器的獨(dú)立晶片供應(yīng)商。而Samsung 大多是將自家處理器提供給自有品牌外，整體市場(chǎng)將演變成Qualcomm、聯(lián)發(fā)科與紫光展銳爭(zhēng)奪5G 手機(jī)市場(chǎng)大餅態(tài)勢(shì)。

盡管Qualcomm 有意推出4 系列處理器以阻止聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)攻城掠地，但就聯(lián)發(fā)科現(xiàn)今的完整產(chǎn)品線布局，加以天璣600系列應(yīng)也早已蓄勢(shì)待發(fā)，紫光展銳應(yīng)有機(jī)會(huì)趁勢(shì)而起，以補(bǔ)足華為在5G 低階產(chǎn)品的不足，Qualcomm 新推出的4 系列處理器恐怕無(wú)法為Qualcomm 取得更多市占率。
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