與可制造性設計相關問題

要輕松高效地生產產品，必須依靠產品設計與流程計劃之間的無縫集成。確定規(guī)格，零件，材料等時，要考慮數(shù)百個步驟和組件，而所有這些步驟和組件都必須具有成本效益。當您匯總計劃時，圍繞制造（制造設計或DFM設計），組裝（組裝設計或DFA設計）和測試（設計用于測試或DFT）創(chuàng)建一組結構化準則可以幫助降低成本和難度生產線。

計劃成本高昂

您做出的設計決策（例如材料，工藝和裝配）最多可占制造成本的70％，而包括機器和工具選擇在內的組件的生產決策通常僅占總支出的20％ 。

如何設計制造

在為制造和組裝進行設計時，只有幾個共同的主題需要考慮。設計當然需要起作用，但是在可能的情況下，請考慮以下事項：

l使零件易于購買

l易于組裝

l易于測試

l易于返工

模塊化設計有助于簡化制造過程，例如檢查，測試，組裝，采購，重新設計和維護。使用模塊化方法，可以在最終組裝之前分別構建和測試每個組件，因此，如果有問題，可以在隔離的零件中盡早識別出來。

使電子零件易于購買

盡可能使用標準組件，并且在可能的情況下使用盡可能少的組件。標準組件既便宜又易于采購。

以PCB電路設計為例，可能需要幾個1kΩ電阻。電路的某些部分可能需要比其他部分更高的精度和更高的電壓要求。可以選擇3+個不同的1kΩ電阻。當以卷軸購買時，這些電阻器都非常便宜。通過將所有這些電阻器組合成滿足更高標準的電阻器，同時仍保持合理的成本，可以在滿足設計需求的同時減少庫存。如果零件不可用，這也有幫助。如果特定電阻器的價格上漲太多，則該電阻器將保持獨特，并且仍將實現(xiàn)成本和工藝節(jié)省?？梢詫⑾嗤母拍顟糜?a target="_blank">電容器，二極管，IC（通孔與SMT等）。

對于更高級別的裝配體或箱體構造的示例，請盡可能使用相同尺寸的螺釘。這樣可以最大程度地降低庫存要求，并通過使多個本來可以使用的不同尺寸的螺釘保持一致，從而簡化了裝配。如果裝配工不小心安裝了錯誤尺寸的螺釘，也可以防止損壞。

易于組裝

對于PCB組裝，組件的位置可以使SMT放置回流工藝更容易。ACDi在進行布局時會考慮到這一點，并且可以查看現(xiàn)有布局以獲取最佳實踐。盡可能使用SMT代替通孔組件，可最大程度地減少填充電路板所需的人工。將所有SMT組件保持在頂部也使組裝更加容易。所有這些都可以克服，但是需要額外的步驟，工具，因此需要成本。

對于更高級別的裝配，請使用通用緊固件，確保所有內容均易于取用，并提供清晰簡潔的裝配說明將有助于最大程度地減少人工需求。同樣，盡可能保持扭矩要求不變。

易于測試

測試可能會花費很長時間，因此會產生大量費用。如果要使用飛針或釘床對PCB進行測試，則保留一些按鍵墊裸露的位置即可提供測試點。在組件放置方面也需要考慮–如果某些關鍵測試點太靠近高組件，例如通孔電容器或連接器，則可能無法訪問它們。確保有盡可能多的關鍵測試點可用，可以增加PCB測試的覆蓋范圍。

對于功能測試，絕對需要測試連接器上的可用測試點或信號。某些測試可以通過特殊的測試軟件來創(chuàng)建。在這種情況下，無論是單獨的存儲卡還是重新編程的存儲卡，都非常重要。

易于返工

評估是否需要重新加工產品。有些產品被故意設計為一次性產品，在這種情況下，可以忽略此部分。如果需要對產品進行機械加工，則將適用許多組裝要求?？紤]軟件更新也至關重要。如果需要軟件更新，請確保有某種機制可以從外部對整個系統(tǒng)進行更新。這可以通過連接器或無線方式進行。通常，組件中有電路板，唯一的更新機制是板上的連接器。如果需要拆卸單元來更新軟件，這實際上消除了在現(xiàn)場進行更新的可能性，并且由于拆卸，重新組裝以及過程中可能的損壞而大大增加了成本。

設計制造時的清單問題

在進行制造設計時，應考慮以下一些建議的清單問題，這些問題可以幫助減少制造工作量，成本，復雜程度和時間：

l您可以減少車外零部件的數(shù)量嗎？

l您可以利用標準組件還是更具成本效益的組件？

l您是否可以減少手工操作的數(shù)量（例如，焊接）？

l您可以使用按扣配合或搭扣代替單獨的緊固件嗎？

l您可以自動化，簡化或減少測試操作嗎？

l可以在外部更新軟件嗎？