印刷電路板是所有電子設(shè)備的心臟。它們的詳細(xì)結(jié)構(gòu)可能使人們認(rèn)為它們是難以理解的復(fù)雜知識,但是為了打破這個神話,在PCB打樣,我們草擬了一種“入門指南”
印刷電路板原理圖
在制造PCB之前,需要根據(jù)其功能要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。首先,原理圖捕獲將創(chuàng)建電路板及其各種組件的圖形表示,網(wǎng)表將測試其互連。使用軟件,將創(chuàng)建一個虛擬設(shè)計(jì),這也允許在這個關(guān)鍵的早期設(shè)計(jì)階段進(jìn)行交互和測試的可能性。顯然,這也消除了使用實(shí)際數(shù)字印刷電路板進(jìn)行測試的成本和不便之處,取而代之的是數(shù)字仿真。
布置您的PCB
然后,布局程序?qū)⒏鶕?jù)其布線創(chuàng)建PCB的結(jié)構(gòu)-可能是單層,但更常見的是在多個絕緣層上,每個絕緣層的厚度為0.005英寸至0.038英寸。這些被稱為多層PCB,在設(shè)計(jì)階段為每個單獨(dú)的層命名-例如“電源”或“接地”,以簡化制造。將PCB視為晶圓餅干,在每一層中包含設(shè)計(jì)的所有布線和機(jī)械結(jié)構(gòu)。這些導(dǎo)電層由銅箔制成,內(nèi)部電路夾在中間。箔片會在您不希望發(fā)生連接的區(qū)域蝕刻掉。
因此,雙層PCB將具有兩層銅箔,而四層板將在頂層和底層內(nèi)包含信號路由,并在其中包含接地層和電源層。然后,多層PCB以相同的方式堆積起來,并根據(jù)PCB的復(fù)雜性和預(yù)期承載的電路而添加更多級別的銅箔,通常將成對的額外層成對添加,稱為“層堆疊” 。這些層彼此疊置,接地層和信號出于電磁保護(hù)的原因而穿過關(guān)鍵層。完成的PCB高度是電路板的最終厚度,其中要考慮所有的銅層和基板層。涉及最多的印刷電路板可以承載32層,在該級別,
然后,您可以生成必要的CAD文件(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)文件或“ gerber”文件),然后將其發(fā)送給PCB制造商。 普通的Gerber文件格式是RS-274X。數(shù)控(NC)鉆孔文件還將詳細(xì)說明將孔放置在何處,以使配線穿過PCB的不同層進(jìn)行連接。它還將包括所需孔的大小,必須是非常精確的測量。
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