10月15日,上交所正式受理華海清科股份有限公司(以下簡稱“華海清科”)科創(chuàng)板上市申請。
資料顯示,華海清科成立于2013年,是一家擁有核心自主知識產(chǎn)權的高端半導體設備制造商,主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術服務,主要產(chǎn)品為化學機械拋光(CMP)設備。 打破國外技術壟斷 據(jù)悉,該公司生產(chǎn)的CMP設備可廣泛應用于12英寸和8英寸的集成電路大生產(chǎn)線,產(chǎn)品總體技術性能已達到國際先進水平,是目前國內(nèi)唯一一家為集成電路制造商提供12英寸CMP商業(yè)機型的高端半導體設備制造商。
根據(jù)招股書資料,華海清科核心研發(fā)團隊先后承擔、聯(lián)合承擔了兩項“國家科技重大專項(02專項)”及三項國家級重大項目/課題,針對納米級拋光、納米顆粒超潔凈清洗、納米精度膜厚在線檢測、大數(shù)據(jù)分析及智能化控制等CMP設備核心關鍵技術取得了有效突破和系統(tǒng)布局,打破了國外巨頭的技術壟斷,真正實現(xiàn)了國內(nèi)市場CMP設備領域的國產(chǎn)替代。 2017年度-2019年度,CMP設備在華海清科總營收的占比分別為73.69%、89.01%、以及92.39%,同時占2020年上半年營收的80.73%。報告期內(nèi),華海清科的前五大客戶占比分別為98.22%、99.09%、94.96%和99.57%。
據(jù)了解,華海清科CMP設備已累計出貨43臺,在手訂單26臺,設備已廣泛應用于中芯國際、長江存儲、華虹集團、英特爾、長鑫存儲、廈門聯(lián)芯、廣州粵芯、上海積塔等國內(nèi)外先進集成電路制造商的大生產(chǎn)線中。 募資15億元加碼主營業(yè)務 據(jù)悉,華海清科此次擬募集資金15億元,擬全部用于公司主營業(yè)務相關的項目及主營業(yè)務發(fā)展所需資金,包括高端半導體裝備(化學機械拋光機)產(chǎn)業(yè)化項目、高端半導體裝備研發(fā)項目、晶圓再生擴產(chǎn)升級項目、以及補充流動資金。
Source:招股書截圖 其中,高端半導體裝備(化學機械拋光機)產(chǎn)業(yè)化項目計劃總投資54,044萬元,建設周期為15個月,建設1棟生產(chǎn)廠房、1棟測試車間及相關配套設施,總建筑面積53,000平方米,設計產(chǎn)能為年產(chǎn)100臺化學機械拋光機(包括減薄設備)。項目建成后公司將進一步擴大高端半導體裝備(主要是高端CMP設備和減薄拋光一體機)生產(chǎn)能力及在化學機械拋光相關領域的研發(fā)和服務能力。
目前,該項目已于2020年3月取得施工許可證并開工,建設期預計為15個月。截至本招股說明書簽署日,建安工程施工已完成主體結構封頂,預計將于2020年底前開始生產(chǎn)線試運行,2021年上半年完成整體項目驗收并正式投產(chǎn)。 高端半導體裝備研發(fā)項目計劃總投資31,185萬元,項目通過開展系列技術研發(fā)課題,創(chuàng)新研發(fā)面向14nm及以下制程先進半導體制造CMP、減薄多項關鍵技術及系統(tǒng),并研發(fā)相應的成套先進工藝。
此外,華海清科已打通整套晶圓再生工藝流程,并于2020年起開始小規(guī)模生產(chǎn)。晶圓再生擴產(chǎn)升級項目以公司自主研發(fā)生產(chǎn)的高端CMP設備為平臺,配合已開發(fā)并成熟應用的CMP工藝,同時搭配新型的單片清洗設備,搭建更大規(guī)模生產(chǎn)線用于擴產(chǎn)升級晶圓再生業(yè)務。項目計劃總投資35,790萬元,建設周期為15個月,新增生產(chǎn)設備及儀器46套,項目建成后具備月加工10萬片12英寸再生晶圓的生產(chǎn)能力。
對于未來發(fā)展規(guī)劃,華海清科表示,未來3-5年,公司將堅持以集成電路產(chǎn)業(yè)需求為導向,以自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應用為關鍵突破口,加強與上下游核心企業(yè)的緊密合作,形成集成電路關鍵制造裝備、耗材及技術服務、晶圓再生代工業(yè)務協(xié)同發(fā)展的技術布局與市場定位,立足國內(nèi)、面向全球,努力提升在全球集成電路裝備領域的市場份額和影響力,發(fā)展成為國際知名的集成電路高端裝備及技術服務供應商。
原文標題:為中芯國際/長江存儲等提供CMP設備,這家設備廠商沖刺科創(chuàng)板
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