華為5G基站芯片無憂 囤積200萬顆天罡5G芯片

雖然華為受到美國制裁重擊，高端智能手機受挫，不過5G基站業(yè)務仍未受到太大影響，其中多仰賴臺積電的趕單能力。據外媒報道，在華為受到制裁前就已要求臺積電加速趕單，并囤積了近200 萬顆5G天罡芯片。該款芯片的尺寸縮小55%，重量減小23%，支持超寬頻譜，可以支持200M頻寬，可以讓全球90%的站點在不改造市電的情況下實現5G，預計可以把5G基站重量減少一半。

目前仍可以繼續(xù)支援電信營運商繼續(xù)開展業(yè)務，至少可以撐過明年。臺積電自去年開始就提高華為7 奈米5G芯片的產量，這將能使華為繼續(xù)高效率的進行5G部署。

且這些基站將可以完全不用到美國零組件。不過華為并未公開表示，具體庫存還可以使用多久，而不少專家也表示，若僅采用中國自產零件，那么功耗其實很難太樂觀，尤其對高耗能的5G基站而言是個問題。目前華為已拿下中國超過一半的5G訂單，其規(guī)模之巨反而是很大的挑戰(zhàn)。

不過從另一個角度來講，至少做為5G基站核心的天罡芯片仍然供應無虞，這對于美國限制華為提供5G技術的意圖不是什么好消息。雖然不少國家放棄采用華為產品，已有效迫使華為轉向中國市場，海外營收劇減。但仍可能不是美國所樂見，至少中國今年5G建設基本上是不受影響，有足夠籌碼以拖待變，等待特朗普下臺。但也預期美國可能很快就會再采取進一步的行動，以限制其取得其他關鍵零組件。

據悉，中國電信運營商目前已建立了近690,000 個5G基站，雖然明年的采購計劃仍不明朗，但5G部署應至少會持續(xù)到2023年。值得注意的是，近期有不少觀點認為，中國的5G部署已太過超前，應放慢腳步，而華為也表示，應開始將目標轉向軟硬體整合，協(xié)調全網以提升效率

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