盡管iPhone 12通過高通驍龍X55基帶以及天線強化解決了5G缺失和信號差的兩大弊端,但現(xiàn)在的iPhone 12仍舊難言完美。
因為用iPhone 12這顆5nm的A14芯片配合7nm的驍龍X55基帶多少有些遺憾,或許未來同為5nm工藝的驍龍X60才是最佳搭檔。
相信近期很多網(wǎng)友已經(jīng)在抖音平臺刷到了iPhone 12首拆的視頻,其中一個重要的變化就是iPhone 12的主板相較此前變大了很多,而且受限于內(nèi)部空間變成了L形。
其中一顆很大的芯片引起了網(wǎng)友們的關(guān)注,這就是高通驍龍X55基帶。
通過這個事情其實就看到了高通驍龍X55基帶的尷尬,首先它真的很大,占據(jù)了iPhone 12主板上很大一部分的空間,直接導(dǎo)致了iPhone 12的主板都“拐彎”了,變成了L形狀。
7nm工藝不僅在芯片體積上存在障礙,而且其功耗和發(fā)熱也比5nm略遜一籌。
毫不夸張的說,因為外掛5G基帶讓iPhone原本就不太行的續(xù)航能力更加雪上加霜了。
老牌科技網(wǎng)站Tomsguide近期將iPhone 12和iPhone 12 Pro與多款安卓手機在5G網(wǎng)絡(luò)下的續(xù)航進行了對比測試,其測試方式為將手機屏幕調(diào)整為150nit的亮度進行持續(xù)的瀏覽網(wǎng)頁,并且每30秒刷新一個新的頁面,直到電池耗盡。
測試結(jié)果表明,iPhone 12和iPhone 12 Pro的5G續(xù)航表現(xiàn)落后于一眾的安卓陣營手機,幾乎是墊底一般的存在。
在AT&T的5G網(wǎng)絡(luò)上iPhone 12標(biāo)準(zhǔn)版僅持續(xù)了8小時25分鐘,在T-Mobile的5G網(wǎng)絡(luò)上iPhone 12 Pro持續(xù)了9個小時零6分鐘,表現(xiàn)略好一些。
關(guān)于5G,筆者始終保持一致的觀點,只有5nm工藝的進步才能抹平5G芯片功耗和體積的增加,即使是iPhone也不例外。
而說到這里,明年的iPhone 13其實才是真正值得期待的產(chǎn)品,因為目前基本確定蘋果iPhone 13將采用5nm工藝的驍龍X60基帶。
之所以如此肯定,這要追溯到去年蘋果和高通的和解案。
2019年4月,蘋果和高通達成了一項協(xié)議,從而和解了兩家公司之間在全球范圍內(nèi)曠日持久的法律訴訟官司,為蘋果iPhone 12系列以及后續(xù)產(chǎn)品使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器芯片鋪平了道路。
根據(jù)蘋果和高通和解協(xié)議第71頁顯示,蘋果計劃在2021年6月1日至2022年5月31日期間推出的新產(chǎn)品中,將采用高通驍龍X60調(diào)制解調(diào)器芯片。
蘋果還承諾在2022年6月1日至2024年5月31日期間推出的新產(chǎn)品中,將使用高通尚未公布的X65和X70調(diào)制解調(diào)器芯片。
顯然,基于5nm工藝技術(shù)的X60調(diào)制解調(diào)器芯片,與X55相比,將有更好的性能。目前這顆基帶產(chǎn)品已經(jīng)在2020年的2月18日發(fā)布。
高通強調(diào)的是,驍龍X60是一個系統(tǒng)級的完整解決方案包括SDX60基帶、射頻收發(fā)器、射頻前端、毫米波天線模組等等。
盡管采用高通的“全家桶”可能會對蘋果iPhone的利潤率和最終價格產(chǎn)生一些影響,但相比過去一直被廣為詬病的信號差、連接慢,甚至缺失5G而言,這些副作用就顯得不那么重要了。
畢竟采用5nm工藝的高通驍龍X60可以做到更小、更強、更省電。
說到這里,您還會買iPhone 12嗎?反正如果是我的話,我想再等等。
當(dāng)然,這并非等等黨的勝利,技術(shù)始終會不斷發(fā)展,晚買一定價格便宜或者技術(shù)更先進。
但如今智能手機早已飽和,除非您還在用多年前的舊手機并且已經(jīng)忍無可忍,相信很多網(wǎng)友的手機并不太舊。
5nm芯片配合5nm基帶,5G手機才會真正走向成熟!
責(zé)編AJX
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