以“新時(shí)期、新政策、新發(fā)展”為主題的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新論壇成功召開(kāi)

10月15日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新論壇作為IC CHINA平行論壇在上海浦東嘉里大酒店召開(kāi)，論壇由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)、封裝分會(huì)、支撐業(yè)分會(huì)承辦。論壇以“新時(shí)期、新政策、新發(fā)展”為主題，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)支撐分會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)石瑛、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)常務(wù)副秘書(shū)長(zhǎng)徐冬梅共同主持。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康出席了論壇并發(fā)表了主題為《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入新階段》的演講，為大家介紹了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本情況。于燮康指出，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行質(zhì)量在不斷提高?？梢哉f(shuō)，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的產(chǎn)品檔次從低檔逐漸走向高檔，高端芯片占比不斷提升；晶圓制造業(yè)的產(chǎn)品附加值在不斷提高；封測(cè)業(yè)的先進(jìn)封裝占比也在不斷上升。同時(shí)針對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新階段提出了強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)、優(yōu)化資源配置加大研發(fā)投入、強(qiáng)化應(yīng)用引領(lǐng)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)、加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、政策普惠分立器件共五個(gè)方面的建議。

華海清科股份有限公司常務(wù)副總經(jīng)理李昆、華天科技(昆山)電子有限公司研究院院長(zhǎng)馬書(shū)英、江蘇華海誠(chéng)科新材料股份有限公司董事長(zhǎng)韓江龍、迪思科科技（中國(guó)）有限公司產(chǎn)品經(jīng)理束亞運(yùn)、通富微電子股份有限公司封裝研究院SiP首席科學(xué)家謝建友、北京中電科電子裝備有限公司技術(shù)總監(jiān)葉樂(lè)志以及默克中國(guó)負(fù)責(zé)人王美良也參加了論壇，圍繞“新時(shí)期、新政策、新發(fā)展”的主題，分別從封測(cè)技術(shù)、裝備材料等角度與現(xiàn)場(chǎng)觀眾進(jìn)行了探討與分享。

隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，新基建的需求對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)提出了更高的要求，也是集成電路產(chǎn)業(yè)新的機(jī)遇。本次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新論壇的召開(kāi)，意在加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈的交流合作，推動(dòng)我國(guó)集成電路5G新時(shí)期可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展。論壇得到了產(chǎn)業(yè)界人士高度關(guān)注，現(xiàn)場(chǎng)座無(wú)虛席，與會(huì)人士站滿(mǎn)了通道及入口。

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原文標(biāo)題：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新論壇在上海召開(kāi)

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