DRAM發(fā)展與市場相悖，近三年一直虧損

文｜James

集微網消息，在半導體存儲器領域，DRAM和NAND Flash的市場規(guī)模均在百億美元以上，除了這兩個之外，存儲芯片市場還有NOR Flash，其市場規(guī)模曾一度隨著功能手機的消亡而逐漸降低。面對不斷下滑的市場，2017年，NOR Flash巨頭美光和賽普拉斯先后宣布將逐步退出中低容量的消費電子和PC市場。

海外巨頭的退出也給華邦、旺宏、兆易創(chuàng)新和東芯股份等國內企業(yè)留下了巨大的發(fā)展空間。巨頭產能的減少也改善了市場的供需關系，在消費電子和汽車電子帶動存儲芯片需求上升的背景下，東芯股份等國內廠商發(fā)展迅猛。為進一步擴大產能以滿足市場需求，近日東芯股份申請科創(chuàng)板IPO，擬募資7.5億元投建閃存系列產品。

不過，透過招股書，筆者發(fā)現(xiàn)，盡管近三年來東芯股份營收規(guī)模一直擴大，但卻一直處于虧損狀態(tài)，核心業(yè)務之一的DRAM銷售額連年下跌，與市場發(fā)展趨勢相向而馳；此外，其產品的晶圓代工業(yè)務愈發(fā)依賴中芯國際，在當前形勢下，東芯股份面臨先進制程技術存儲芯片無法量產的不確定性增加、上游晶圓代工產能等方面的問題。

DRAM發(fā)展與市場相悖，近三年一直虧損

據(jù)招股書披露，東芯股份聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發(fā)、設計和銷售，可以同時提供NAND、NOR、DRAM等存儲芯片完整解決方案，并能為優(yōu)質客戶提供芯片定制開發(fā)服務。目前，東芯股份已進入三星電子、海康威視、歌爾股份、傳音控股、惠爾豐等國內外知名客戶的供應鏈體系，產品被廣泛應用于通訊設備、安防監(jiān)控、可穿戴設備等終端應用。

2017年-2020年H1，東芯股份的營業(yè)收入分別為3.58億元、5.10億元、5.14億元和3.12億元，東芯股份的經營規(guī)模在持續(xù)擴大。即便如此，也難掩其尚未盈利的“尷尬”，報告期內，東芯股份的凈利潤分別為-8,460.57萬元、-914.31萬元、-6,249.29萬元和-586.36萬元，近年來一直處于虧損狀態(tài)，且存在累計未彌補虧損，將存在短期內無法向股東現(xiàn)金分紅的風險。

隨著中國在電子制造領域水平的不斷提升，DRAM等存儲芯片產品的國內需求量逐步攀升，來自WSTS的數(shù)據(jù)表明，隨著我國5G通訊商業(yè)化的逐步落地，云計算、數(shù)據(jù)中心等領域對DRAM的需求持續(xù)上升，預計未來我國DRAM市場將實現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定增長。

盡管DRAM市場需求增長，但東芯股份該業(yè)務卻逐年收縮。據(jù)招股書，東芯股份業(yè)務主要由NAND、NOR、DRAM、MCP這四方面構成。其中，MCP是通過將閃存芯片與DRAM進行合封的產品，以共同實現(xiàn)存儲與數(shù)據(jù)處理功能。

從東芯股份的主營業(yè)務構成來看，近三年NAND和NOR產品業(yè)務保持增長趨勢，其中NOR增長速度較快，業(yè)務占比從2017年9.03%增長到2019年32.41%。不過，DRAM的營收近幾年一直處于下降趨勢，其營收占比也從2017年的19.98%下降至今年上半年的6.99%。

對于DRAM業(yè)務發(fā)展趨勢與市場相悖，東芯股份表示，主要系公司產品結構調整所致。據(jù)招股書披露，東芯股份DRAM系列產品主要包括LPDRAM、DDR3、PSRAM、SDRAM等，東芯股份根據(jù)市場競爭情況，逐步收縮LPDRAM、DDR3產品線，因此，其對應收入在報告期逐步下降，收入規(guī)模由2017年的1,182.51萬元下降至2020年1-6月的22.06萬元。

值得一提的是，收縮DRAM業(yè)務的同時，東芯股份也將面臨丟失LG、瑞薩、索喜、惠爾豐、偉創(chuàng)力等下游客戶的風險。而對上游單一供應商的依賴，則讓其面臨產品量產更高的不確定性。

晶圓加工高度依賴中芯國際

據(jù)招股書披露，東芯股份采用Fabless經營模式，產品生產相關環(huán)節(jié)委托晶圓代工廠、封測廠進行。2017年-2020年H1，東芯股份向前五大供應商的采購金額占采購總額的比例分別為88.44%、83.16%、83.81%及88.73%，集中度較高。

在晶圓制造方面，東芯股份主要委托中芯國際、力積電等晶圓代工廠進行晶圓加工制造。晶圓制造完成后，交由晶圓測試廠商按照東芯股份設計的測試方案進行晶圓測試。從近三年晶圓制造供應商情況來看，東芯股份將更多的晶圓代工業(yè)務往中芯國際轉移。

晶圓制造是芯片生產過程中的重要一環(huán)，目前，中芯國際晶圓制造水平處于國內領先。據(jù)中芯國際早前披露，第一代Fin FET 14納米已于2019年四季度量產；第二代Fin FET N+1已進入客戶導入階段，有望于2020年底小批量試產。

從披露信息可知，2017年，東芯股份在中芯國際的晶圓采購額為7692.58萬元，占采購總額的24.4%。2018年，東芯股份突然加大中芯國際的晶圓采購，當期采購額翻了近3倍至2.19億元，占采購總額的四成；2019年繼續(xù)追加中芯國際的采購額至3.04億元。從逐年增加的數(shù)據(jù)可以看出，東芯股份的晶圓業(yè)務高度依賴中芯國際。

對于晶圓代工依賴中芯國際，東芯股份沒有做出直接的說明，但從招股書來看，雙方有深度合作且與中芯國際開發(fā)產品更有成本優(yōu)勢。東芯股份表示，與中芯國際在高可靠性、低功耗存儲芯片的特色工藝平臺上展開連續(xù)多年的深度技術合作；此外，東芯股份擬在現(xiàn)有的基礎上，將與中芯國際合作開發(fā)生產1xnm NAND Flash芯片，實現(xiàn)國內先進制程技術且將更具成本優(yōu)勢的產品。

對于當前形勢，東芯股份表示，未來如果貿易摩擦加劇，東芯股份可能面臨業(yè)務受限、供應商無法供貨或者客戶采購受到約束，東芯股份的正常生產經營將受到重大不利影響。

據(jù)行業(yè)人士透露，目前全球晶圓代工產能吃緊，當前形勢可能導致晶圓代工市場供給再受限縮，有晶圓代工廠開始對明年產能采取分配制，而且不只一家晶圓代工廠要調漲價格。這無疑會增加東芯股份的成本，而且在晶圓代工方面東芯股份也將面臨上游代工廠產能不足等問題。

整體來講，在近年存儲芯片需求帶動下，東芯股份營收規(guī)模不斷擴大，但逐年虧損導致其存在短期內無法向股東現(xiàn)金分紅的風險；此外，在當前形勢下，東芯股份面臨先進制程技術存儲芯片無法量產的不確定性增加、現(xiàn)有產品晶圓代工產能不足等問題。一系列的風險尚待解除，東芯股份的IPO之路并非坦途。

原文標題：【IPO價值觀】東芯股份三年巨虧1.56億元，晶圓代工高度依賴中芯國際

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責任編輯：haq