中國半導體設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀如何?
行業(yè)周知，半導體設(shè)備是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的支撐，半導體裝備水平則決定了產(chǎn)品工藝的先進性。半導體設(shè)備研發(fā)投入大、難度大、周期長、國外嚴密封鎖，是我國芯片產(chǎn)業(yè)化所面臨的最大難題之一。
面對國外半導體設(shè)備的禁售封鎖，半導體設(shè)備國產(chǎn)化早已時不我待。目前中國已接過產(chǎn)業(yè)接力棒，將承接第三次半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。2019年中國前端晶圓廠產(chǎn)能將增長至全球半導體晶圓廠產(chǎn)能的16%，2020年將達20%。在中國大陸掀起晶圓工廠建設(shè)的熱潮下，中國大陸地區(qū)已躍升為全球第二大市場。
此外，國產(chǎn)半導體設(shè)備廠商也在奮力尋求突破，涌現(xiàn)出諸如中微、北方華創(chuàng)、華海清科、至純科技、盛美半導體等頗具潛力的廠商。目前已知光伏、LED等級別相當?shù)脑O(shè)備已可以實現(xiàn)國產(chǎn)化，但高端晶圓工廠產(chǎn)線方面的技術(shù)水平仍有欠缺。立足8英寸設(shè)備、發(fā)力12英寸高端市場，將是中國半導體設(shè)備公司未來破局之路。
責任編輯:tzh
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