軍事和航空航天是利用最先進的電子應用程序的兩個行業(yè)。這些領域中使用的系統(tǒng)在性能方面要求精度和優(yōu)越性。根據(jù)IPC指南,對于高性能產(chǎn)品,大多數(shù)軍事和航空航天系統(tǒng)都必須遵守IPC –A-610E 3類。這就是為什么必須以最高的精度和關注度來制造PCB的原因。有幾個因素會影響這些PCB的設計。您想了解這些因素嗎?好吧,閱讀這篇文章。它將討論影響其設計的重要因素。
在軍事和航空PCB的設計和制造過程中要考慮的因素
在PCB組裝過程中,必須考慮各種因素。它們在下面提到:
結構材料:軍事和航空航天應用中使用的PCB組件必須足夠堅固以承受高溫。通常,高溫層壓板(如鋁和銅基板)用于航空航天和軍事應用的PCB中。如今,陽極氧化鋁被用于使熱誘導氧化的影響最小化。已知與導熱預釘結合的各種鋁基板具有重量優(yōu)勢。
減少電磁感應和衰減:在軍事和航空航天應用的PCB組裝過程中,將多股絞線浸入熱融的焊料中,干燥并固化。干焊可提高干燥強度。它有助于改善將多股絞合線轉(zhuǎn)變?yōu)閷嵭木€,消除氣隙,并使氣流穩(wěn)定。這有助于減少電磁干擾(EMI)的影響以及衰減。而且,它還將航空/軍用PCB的可靠性提高了約2%至5%。
散熱:很多時候,可以看到PCB上的某些組件開始散熱超過1瓦??刂七@種散熱以避免PCB損壞變得很重要。這就是為什么通常在距板表面約20.00英里處安裝組件,或者在組件和散熱器之間使用墊片的原因。這兩種策略均有助于控制軍事或航空PCB中的散熱。該間距還有助于避免應力,因為有足夠的間隙來保護PCB表面和組件。這增加了航空航天PCB的可靠性。
保形涂層和表面處理:大多數(shù)航空航天和國防應用都處于極端環(huán)境條件下,例如持續(xù)暴露于濕氣,水,極端溫度和濕度下。因此,適當?shù)谋P瓮繉拥氖┘幼兊弥匾?。通常,考慮將酸基噴霧劑用于保形涂層。其他類型的表面處理和涂層包括ENIG,HASL,浸銀等。
PCB驅(qū)動的航空航天和軍事應用
以下是一些利用高質(zhì)量PCB的先進航空航天和軍事應用:
l密碼分析系統(tǒng)
l網(wǎng)絡反情報系統(tǒng)
l指揮與控制系統(tǒng)
l自動搜索干擾系統(tǒng)
lAMRAAM –先進的中程空空導彈
lECCM –電子反對策
lIADS –綜合防空系統(tǒng)
lAEW&C –機載預警與控制
lAWACS –機載預警和控制系統(tǒng)
lASRAAM –先進的短程空空導彈
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