電子產(chǎn)品數(shù)字化設(shè)計(jì)&制造實(shí)踐與挑戰(zhàn)報(bào)告會(huì)

2020年10月19日,上海望友信息科技有限公司總經(jīng)理劉豐收,西安市電巢科技有限公司經(jīng)理武建,深圳市電巢科技有限公司硬件工程工藝專家黃春光,應(yīng)機(jī)電工程學(xué)院學(xué)院助理王永坤的邀請(qǐng),為機(jī)電院師生作題為“電子產(chǎn)品數(shù)字化設(shè)計(jì)&制造實(shí)踐與挑戰(zhàn)”的報(bào)告會(huì),本場(chǎng)報(bào)告會(huì)于南校區(qū)A105教師舉行,報(bào)告由王永坤主持，電子封裝系主任周金柱,測(cè)控系劉巖以及電子封裝系與測(cè)控系學(xué)生參加了這次報(bào)告會(huì)。

報(bào)告會(huì)開始,劉豐收從2017年與機(jī)電院建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室開始分享。然后重點(diǎn)講述了在國(guó)家重點(diǎn)發(fā)展集成電路的新時(shí)代新挑戰(zhàn)下,通過vayo軟件實(shí)現(xiàn)提升電子設(shè)計(jì)及制造能力以及落實(shí)并加速“中國(guó)制造2025”的具體做法,最后講述了公司在SIP封裝中軟件的規(guī)劃。

隨后,武建進(jìn)行了簡(jiǎn)短的電巢公司的介紹。他指出電巢已經(jīng)與西電以及機(jī)電院進(jìn)行了多次產(chǎn)學(xué)研的合作,希望通過加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研的合作切實(shí)助推電子封裝的產(chǎn)教融合。

然后,黃春光做了關(guān)于“電子產(chǎn)品數(shù)字化設(shè)計(jì)&制造實(shí)踐與挑戰(zhàn)”的報(bào)告。報(bào)告從工業(yè)4.0及數(shù)字化轉(zhuǎn)型的底層規(guī)律出發(fā),聚焦電子行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的業(yè)界優(yōu)秀實(shí)踐,將人、機(jī)系統(tǒng)之間的交互和通信,乃至業(yè)務(wù)過程和商業(yè)模式等轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字化形式,實(shí)現(xiàn)數(shù)字和物理信息的融合,并通過工業(yè)軟件&工具平臺(tái)打通全壽期、全價(jià)值鏈的數(shù)據(jù)鏈路,實(shí)現(xiàn)集成式研發(fā)及智能制造等,從而提升企業(yè)運(yùn)營(yíng)效率,提高產(chǎn)品服務(wù)質(zhì)量,實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)模式或商業(yè)模式的創(chuàng)新;面向未來,通過產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合解決電子產(chǎn)品數(shù)字化轉(zhuǎn)型面臨的基礎(chǔ)課題。

最后,周金柱代表電子封裝系對(duì)劉豐收、武建以及黃春光的精彩報(bào)告進(jìn)行了高度評(píng)價(jià),并提出在后期已經(jīng)加強(qiáng)產(chǎn)教融合,以數(shù)字化設(shè)計(jì)為抓手,切實(shí)提高我國(guó)電子封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平,報(bào)告結(jié)束后參會(huì)教師與到會(huì)專家進(jìn)行了合影。

人物鏈接:黃春光,電巢教育硬件工程工藝專家,原華為網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品首席工藝設(shè)計(jì)專家、電子裝聯(lián)&數(shù)字化工藝TMG主任,IPC TAEC專家組成員,CFX標(biāo)準(zhǔn)亞太區(qū)主席,20年+硬件工程行業(yè)產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)管理經(jīng)驗(yàn)。他具有20年+華為2012lab 硬件工程院開發(fā)經(jīng)驗(yàn),先后擔(dān)任數(shù)通產(chǎn)品開發(fā)工程師、接入產(chǎn)品工程SE、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品工程TMG主任等,主持高復(fù)雜板級(jí)工程重大技術(shù)項(xiàng)目、授權(quán)多項(xiàng)發(fā)明專利,實(shí)現(xiàn)100K+焊點(diǎn)復(fù)雜線卡6sigma+工藝能力,是華為認(rèn)證的項(xiàng)目黑帶專家;作為規(guī)范&工具TMG主任、長(zhǎng)期負(fù)責(zé)硬件板級(jí)DFX流程/規(guī)范&度量系統(tǒng)建設(shè),是硬件工程工藝流程規(guī)范體系的專家;公司級(jí)數(shù)字化變革項(xiàng)目特性組組長(zhǎng);黃春光是IPC(國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì))專家組成員,主導(dǎo)開發(fā)完成IPC 2591(CFX互聯(lián)互通)標(biāo)準(zhǔn),主持?jǐn)?shù)通產(chǎn)品高密/高復(fù)雜度PCBA工藝技術(shù)演進(jìn),首創(chuàng)電子裝聯(lián)數(shù)字化智能閉環(huán)裝聯(lián)系統(tǒng),積累了豐富的產(chǎn)品硬件工程開發(fā)經(jīng)驗(yàn)和數(shù)字化轉(zhuǎn)型體系建設(shè)&實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。

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