與柔性PCB組裝相關(guān)的五個常見問題-第二部分
在上一篇文章中，我們介紹了PCB組裝過程中可能發(fā)生的與焊料相關(guān)的常見問題。作為消費者，您應(yīng)該意識到這些問題。當(dāng)處理復(fù)雜的設(shè)計（例如8層剛性聚酰亞胺PCB）時，這將特別有用。有了這些信息，您可以檢查制造商是否已根據(jù)您的要求組裝了PCB。
設(shè)計柔性PCB時應(yīng)注意的問題
通過確保不會出現(xiàn)以下問題來改善PCB的功能：
1.壓力點
柔性電路板需要隨需應(yīng)變，也可以折疊方式安裝。當(dāng)電路板彎曲時，電路的某些部分將比其他部分承受更大的壓力。例如，具有鋒利邊緣的走線在電路板折疊時會承受物理壓力。為避免這種壓力，不應(yīng)有尖角。該電路應(yīng)具有光滑的角和整體倒圓的半徑。
2.堆積的痕跡
堆疊的跡線是在電介質(zhì)相對側(cè)的確切位置上蝕刻的跡線。由于他們的位置，他們承受壓力，導(dǎo)致他們骨折。在銅層的頂部和底部蝕刻的跡線應(yīng)“交錯”，這意味著沒有兩條跡線應(yīng)彼此對齊。
如果您的舊PCB不能滿足您的要求，則可以檢查PCB組裝過程中經(jīng)常忽略的上述因素。這樣，您就不必購買新的PCB。您可以通過一些返工使PCB加快速度。這將幫助您降低成本，提高產(chǎn)品效率并減少停機時間。
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// 線程中第二部分使用的延時，進入while循環(huán)立馬報錯
hw_ethernet_write(send_buf, sizeof(send_buf));
while
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