與柔性PCB組裝相關的五個常見問題-第一部分

設計10層柔性電路板絕非易事。它需要超越普通Joe所能掌握的技術能力和專業(yè)知識。柔性PCB的功能廣泛，已在多個行業(yè)，領域和應用中獲得全球認可。但是，在組裝PCB時，可能會發(fā)生一些與設計有關的問題。應避免這些情況，以確保應用中PCB的平穩(wěn)不間斷維修。

組裝PCB：3個常見的與焊接相關的問題

PCB設計人員可能會遇到以下問題：

1.阻焊膜

將阻焊膜或覆蓋膜應用于PCB時，可能會影響下面的走線。PCB制造的一般規(guī)則要求制造商考慮這些因素。設計和生產(chǎn)過程應彌補這些缺點。

2.焊墊

焊盤和銅走線之間的空間應足夠（不要多一點或少一點）以容納阻焊層。如果不滿足此條件，則可能導致短路。

3.焊點

焊點是使用焊料將焊料合金和銅走線連接起來的方法。這導致包括跡線的整個空間變得非常剛性。因此，當PCB彎曲時，可能導致合金破裂。您的制造商將能夠以焊點不影響PCB功能或靈活性的方式連接組件。

密切關注與PCB組裝相關的常見問題，這也將使您檢查PCB的表面處理。這對于確保PCB的長期有效功能很重要。通過了解常見問題，可以進行審核。這將使您對從PCB制造商處獲得的工作質(zhì)量有保證。