2020半導體企業(yè)家峰會在無錫惠山舉行

10月17日，2020東南大學集成電路校友會暨半導體企業(yè)家峰會在無錫惠山舉行，此次峰會由東南大學集成電路校友會、東南大學無錫校友會、東南大學無錫校友會電子信息分會、無錫市半導體行業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦。以“芯動惠開·智享未來”為主題，來自東南大學產學研多位大咖聚焦當下產業(yè)發(fā)展機遇，進行了主題分享。

東南大學集成電路校友會秘書長孫振華東南大學集成電路校友會秘書長孫振華擔任峰會主持，逐一介紹了與會演講嘉賓。他表示，東南大學集成電路校友會是東南大學唯一以行業(yè)劃分的校友會，未來還將為產業(yè)發(fā)展提供動力，助推集成電路行業(yè)進步。

無錫市惠山區(qū)人民政府代區(qū)長方力先生發(fā)表致辭，他表示，無錫在集成電路產業(yè)方面經過20年的發(fā)展，已經成為極具創(chuàng)新能力的地區(qū)。未來還將積極搶占機遇、發(fā)揮集成電路底蘊和優(yōu)勢，建立良好的基礎平臺，打造集成電路服務平臺，努力讓集成電路成為無錫惠山區(qū)高質量發(fā)展的靚麗名片。以最大的誠意，不遺余力打造IC集聚群，建設創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的沃土。

南大學無錫分校常務副校長、教授、博導張繼文在致辭中表示，集成電路作為高新技術型、人才密集型產業(yè)，對國家經濟帶動能力強，是一個關于國家信息安全、經濟安全的戰(zhàn)略產業(yè)。最近國家對集成電路產業(yè)推動力度也在加強，集成電路專業(yè)也成為一級學科，為我國培養(yǎng)更多專業(yè)人才。東南大學無錫分校從成立之初就承擔著國家集成電路人才培養(yǎng)基地的建設任務，幾十年來推進優(yōu)質科研成果在地方轉化，服務了上百家IC產業(yè)公司。

東南大學無錫校友會會長徐湘華致辭中寄語無錫集成電路產業(yè)發(fā)展，他表示，無錫是中國集成電路產業(yè)搖籃，是中國集成電路產業(yè)積極參與者。在產業(yè)發(fā)展過程中，東南大學無錫校友為產業(yè)做出了非常大的貢獻。徐湘華也表示因為兼任了上海電子工程設計院副董事長，愿意為無錫集成電路產業(yè)做好工程服務。

東南大學首席教授、南京集成電路產業(yè)服務中心主任時龍興老師作為特邀嘉賓發(fā)表致辭，他表示，江蘇是半導體產業(yè)大省，集成電路產業(yè)背后最重要的是人才，希望繼續(xù)在人才培養(yǎng)、產教融合等方面做更多的探索和實踐。

在主題演講環(huán)節(jié)，中電集團五十八所副所長于宗光發(fā)表題為 《集成電路在新基建中的作用》的演講。目前，中國IC產業(yè)呈現(xiàn)“兩多兩少”現(xiàn)狀，即熱錢多，市場多；技術少，人才少。最近幾年，中國大力扶持半導體產業(yè)發(fā)展，在2019年實現(xiàn)了逆勢增長。但背后還存在幾大挑戰(zhàn)，一方面是產業(yè)模式單一，缺乏IDM產業(yè)模式；另一方面，我國集成電路產業(yè)偏重封裝測試這種附加值較低的領域。此外，還存在高端芯片依賴進口、產業(yè)突破也剛剛起步等問題。于宗光從以下幾點提出建議，厚植封測優(yōu)勢，平衡產業(yè)機構；建設一體兩中心，聯(lián)動促發(fā)展；把握海外人才新老更替，引入資深技術型人才；探索政企共建新路，完善國產化設備、材料應用；發(fā)揮本土產業(yè)優(yōu)勢，引導終端產品上游設計。在新基建發(fā)展中要重視AI芯片、5G芯片、物聯(lián)網芯片、存儲芯片、第三代半導體、MEMS芯片這幾個領域。

無錫芯朋微電子董事長張立新帶來了主題為 《模擬芯片的發(fā)展機遇》 的演講，據張立新介紹，芯朋微成立于2005年底，專注電源管理芯片。相較于SoC行業(yè)，模擬芯片專而精，以點帶面，更適合創(chuàng)業(yè)企業(yè)。如今芯朋微關注家電市場，一方面因為設計公司必須要有自己獨特路線，另一方面，必須要有自己的重量級核心客戶。家電屬于較為成熟的行業(yè)，集中在幾家知名公司，但家電核心電源芯片長期處于歐美壟斷供貨。芯朋微產品引領國產替代，并逐步過渡到國產換代，為一些知名家電企業(yè)提供全方位電源設計方案，正開拓布局通訊和工業(yè)等領域。未來隨著國內市場進一步開放，產業(yè)鏈不斷各自技術產品體系，機會在不斷浮現(xiàn)，更多企業(yè)會獲得更好成長空間。

廈門意行半導體總經理楊守軍的演講題目為 《民用毫米波芯片及其應用創(chuàng)新》 ，據楊守軍介紹，意行擁有完整的芯片、雷達系統(tǒng)軟硬件平臺，目前已經開發(fā)出多款IC和雷達方案，且已大規(guī)模量產。涉及車載、交通、安防、消費等領域。毫米波雷達傳感器本身車載規(guī)模巨大，但自主生態(tài)還未完全建立，全面自主替代還需一段時間。未來新增市場規(guī)模巨大，相關企業(yè)需要擁有強大的技術能力和產業(yè)鏈深度緊密協(xié)作。

南京芯視界微電子總經理李成的演講主題為 《單光子d-ToF三維圖像傳感芯片》 ， 今年上半年，蘋果發(fā)布了iPad Pro和最近發(fā)布的iPhone 12 Pro上，都是直接跳過i-ToF而使用d-ToF，得益于d-ToF在遠距離和精度上更具優(yōu)勢。不僅在手機應用，在掃地機器人、車載、工業(yè)4.0也在大量使用激光雷達。目前芯視界經過三年多已經開發(fā)了四款芯片，在掃地機器人、工業(yè)機器人等方面做了布局，在手機激光對焦領域也對標國際大廠。

中國移動無錫分公司副總陳瑛在主題演講中著重介紹了移動在5G方面的布局，她表示，5G和IDC目前是運營商新基建的著力點。到2025年全球數(shù)字經濟規(guī)模將達到23萬億元，中國數(shù)字經濟占GDP達到32.9%。其中5G、IoT和AI會是數(shù)字經濟的三大使能技術，中國移動在5G方面呈現(xiàn)引領之勢，具有高速率、大連接、低時延三大特點。目前5G真正使得社會邁入數(shù)字化時代，“普通連接”和“一體化服務”成為重要特征，無處不在的海量連接需求，以及通過鏈接創(chuàng)造出的價值增量，加速構建日益完善的5G生態(tài)體系。

Tower Semiconductor銷售總監(jiān)方大晟的演講主題為 《光通信與Tower Semi的SiGe工藝最新進展與趨勢》 ，他表示目前光通訊領域進入飛速發(fā)展階段，2017/2018年國外進行了25G/100G數(shù)據中心大量建設。在2020年，開始布局下一輪200G/400G/800G數(shù)據中心建設。而國內目前仍然10G/40g數(shù)據中心為主，但是25G/100G升級勢在必行。如今，2020年的疫情進一步推動了在線辦公/學習需求，帶來了光通信市場的加速升級換代。國內光通信目前從系統(tǒng)應用層面，到光纖以及光模組領域都已經取得長足的發(fā)展，甚至處于國際領先水平。但缺芯少魂，方大晟希望在高通信芯片領域國內也能盡快出現(xiàn)類似于國內在數(shù)字/模擬/電源/射頻等方面的領軍企業(yè)。

東南大學射頻與光電集成電路研究所名譽所長王志功教授演講主題為 《國之重器——核心芯片設計制造人才培養(yǎng)、技術攻關與產業(yè)化》 。目前，我國每年進口集成電路額度巨大，對外依存度非常高。高端核心芯片基本上依賴進口，包括CPU、存儲器、高端通信芯片、射頻芯片等。在集成電路產業(yè)鏈中，材料、設備、設計、制造、封裝、測試和應用7個方面中，材料、設備和制造領域至少落后十年。王志功建議國家發(fā)改委、科技部、教育部、工信部等中央部委像當年部署“兩彈一星”、今年部署航母研制那樣，組織國家層面的公關隊伍，全面部署集成電路核心芯片的研發(fā)、制造與應用，傾全力開展攻關。

東南大學集成電路校友會會長、中國半導體行業(yè)協(xié)會上海集成電路行業(yè)協(xié)會榮譽顧問蔣守雷在演講中表示，無錫是中國集成電路產業(yè)重市，是中國最早的集成電路產業(yè)基地。無錫跟東南大學有著長期緊密的合作關系，未來東南大學還將在無錫這塊集成電路熱土中發(fā)揮更大作用。蔣守雷建議企業(yè)之間加強合作、互補資源，把有前途的公司做大做強。

在主題演講環(huán)節(jié)，摩爾精英獨立董事、中芯聚源專委會委員、美國Moffett AI顧問、前中芯國際執(zhí)行副總裁湯天申博士演講主題為 《汲取歷史經驗，把握集成電路產業(yè)發(fā)展的機遇》，中國集成電路設計制造和系統(tǒng)應用存在明顯長短腿問題，真正的挑戰(zhàn)如任何補償短腿，不應過分夸大，也不要肆意貶低。成功也是有原因的，需要有可資利用的有利因素。應用市場需要才是發(fā)展的真正動力，國防與空間探索方面的計算與存儲要求，推動第一代半導體技術和集成電路產業(yè)的發(fā)展。改善產品的銷售難、支付難、運輸難的需求，帶來電商、移動支付的發(fā)展需求。只有“必須的”，而不是“想要的”才是剛需，才有生命力。

無錫半導體行業(yè)協(xié)會秘書長黃安君的演講主題為 《中國芯夢，無錫擔當》 ，無錫在集成電路產業(yè)方面起步早、基礎好、且底蘊雄厚。也經歷過彷徨低迷期，目前已重振雄風，從政策布局加快打造集成電路產業(yè)新高地。未來會逐漸補齊產業(yè)鏈環(huán)節(jié)，形成良好的產業(yè)生態(tài)，希望成為國內一流、國際知名的集成電路產業(yè)高地。

摩爾精英董事長兼CEO張競揚在主題演講中表示，目前中國有2000多家初創(chuàng)芯片公司，90%不足100人，營收不到1億元。芯片公司完成設計，需要和產業(yè)鏈十幾個環(huán)節(jié)的供應商打交道，交易成本高，效率難以提升。為了幫助芯片初創(chuàng)公司解決這些痛點，摩爾精英以“設計云、生產云和人才云”，打造一站式芯片研發(fā)、生產和銷售協(xié)作平臺，服務中國1500家芯片客戶。摩爾精英的SiP芯片封裝和測試平臺希望能夠為客戶提供嚴選品控的SiP芯片和Chiplet，從而讓更豐富的產品創(chuàng)新成為可能。未來，摩爾精英目標是打造全球協(xié)作的創(chuàng)芯生態(tài)，進一步提升芯片研發(fā)、生產和銷售的效率，讓芯片創(chuàng)業(yè)者可以專注技術，無后顧之憂地揮灑夢想。

峰會現(xiàn)場還舉行了專家受聘和無錫市半導體協(xié)會合作簽約儀式，通過資深的人士群策群力與更多更優(yōu)質項目的加持，無錫集成電路將會繼續(xù)維持自己的輝煌，成為全國集成電路產業(yè)標桿。
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