FPC的生產(chǎn)工藝流程

FPC已經(jīng)越來(lái)越多的應(yīng)用在我們的日常生活中，可是它的生產(chǎn)工藝流程你知道嗎？

1、單面FPC線路板流程：

工程文件--銅箔--前處理--壓干膜--曝光--顯影--蝕刻--剝膜--AOI--前處理--貼覆蓋膜（或油墨印刷）--電鍍前處理--電鍍--電鍍后處理--壓補(bǔ)強(qiáng)--外型沖切--電測(cè)--外觀檢查--出貨

2、雙面板流程：

工程文件--銅箔--鉆孔--黑空（PTH）--鍍銅--前處理--壓干膜--曝光--顯影--蝕刻--剝膜--AOI--前處理--貼覆蓋膜（或油墨印刷）--電鍍前處理--電鍍--電鍍后處理--壓補(bǔ)強(qiáng)--外型沖切--電測(cè)--外觀檢查--出貨對(duì)以上流程來(lái)講，最精細(xì)的線寬線距在50um的樣子

3、還有一個(gè)制作流程，這個(gè)流程目前業(yè)界用得很少，因?yàn)榫?xì)線路做不了，而且只適合單面板制造：

工程文件--菲林--制作網(wǎng)版--銅箔--蝕刻油墨印刷--UV干燥--蝕刻--退膜--阻焊印刷--電鍍鎳金--沖切--檢驗(yàn)--出貨
責(zé)任編輯人：CC