金屬芯PCB(也稱為MPCB)非常受歡迎,由于它們提供的某些獨(dú)特優(yōu)勢,它們被選擇為常規(guī)FR4 PCB。在上一篇文章中,我們廣泛地描述了這些PCB,它們的優(yōu)點(diǎn),類型和應(yīng)用。單層PCB是可購買的最受歡迎的金屬芯PCB類型之一。在這篇文章中,我們將詳細(xì)討論這種類型。
單層金屬芯PCB簡介
單面PCB層具有以下成分
l 賤金屬層–通常是銅合金或鋁。
l 介電層–這是一個(gè)非導(dǎo)電層
l 銅電路層
l 阻焊膜
l IC元件
在該電路中,在銅箔和金屬基底之間層壓了一層電絕緣電介質(zhì)薄層。通常以期望的圖案蝕刻銅箔。賤金屬層為PCB提供了機(jī)械完整性,并有助于熱量分配以及熱量到散熱器,環(huán)境空氣或安裝表面的傳遞。鋁是用于金屬芯PCB的最優(yōu)選金屬,因?yàn)殇X比銅合金便宜。電介質(zhì)提供電隔離,并有助于熱量從組件以及箔片傳遞到金屬板。簡而言之,金屬層與電介質(zhì)一起從PCB帶走熱量。這就是為什么單層MPCB與許多導(dǎo)線和芯片組件以及表面貼裝一起使用的原因。與常規(guī)的FR4 PCB相比,這些PCB提供出色的熱阻。
單核MPCB的優(yōu)勢
如前所述,大多數(shù)MPCB由銅或鋁的合金制成。在這里,我們將討論由一層銅或鋁構(gòu)成的單層金屬芯PCB的好處。
l 傳熱和散熱:通常,單芯賤金屬PCB具有比FR-4 PCB更好的散熱和傳熱特性。銅具有比鋁更好的導(dǎo)熱性,并且可以更快地在空氣中散熱。但是,鋁在許多應(yīng)用中被認(rèn)為是完美的,因?yàn)殇X的密度比銅小,因此從熱源移開后,鋁的冷卻速度也會(huì)更快。因此,鋁比銅具有更好的散熱性。
l 不易發(fā)生失真:鋁或銅層不易時(shí)相比FR-4印刷電路板以加熱引起的失真。這使它們成為高開關(guān)功率應(yīng)用的理想選擇。
l 高密度設(shè)計(jì)的易于實(shí)現(xiàn):高密度設(shè)計(jì)中使用單層鋁或銅背襯的PCB,因?yàn)樗鼈兊膶?dǎo)熱性比玻璃纖維PCB好。
這些PCB的表面處理通常采用浸金,OSP和HASL進(jìn)行,這有助于改善其機(jī)械特性。大多數(shù)PCB組裝服務(wù)將為您提供 具有銅或鋁基層的單層金屬芯PCB。您始終可以與他們核對,以了解應(yīng)用程序中每個(gè)基礎(chǔ)層的好處。此外,您可以選擇兩層,雙面和多層MPCB。我們將在即將到來的博客中詳細(xì)討論它們。
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