OEM制造無鉛PCB組裝面臨的4個挑戰(zhàn)

近年來，使用安全資源保護人類和環(huán)境安全已成為全球數(shù)家電子制造商的首要任務。限制有害物質（簡稱RoHS）是歐盟國家頒布的一項重要標準，旨在限制電路板組件中有害物質的使用。受限制的材料包括鉛，六價鉻，多溴聯(lián)苯醚，鄰苯二甲酸丁芐酯（BBP），雙（2-乙基己基）鄰苯二甲酸酯（DEHP）等。其中，鉛是有毒金屬，因此，在其他設備中，越來越需要將無鉛材料用于PCB。但是，使用無鉛材料時會遇到某些挑戰(zhàn)。在這篇文章中，我們將討論OEM在制造無鉛PCB組件時面臨的挑戰(zhàn)。

RoHS或無鉛PCB制造面臨哪些常見挑戰(zhàn)？

由于每種電路板設計的復雜性各不相同，如果不采取適當?shù)拇胧芸赡軙l(fā)生PCB故障或出現(xiàn)問題。通過對制造過程和知識的深入了解，可以解決這些問題。以下是OEM在符合RoHS的PCB組裝過程中面臨的一些常見挑戰(zhàn)。

1. 印刷電路板的底座：就耐壓，介電常數(shù)，絕緣電阻和許多其他方面而言，基板對電路板的影響很大。因此，應將無鉛PCB的基板和表面處理與具有鉛基電路板組件的常規(guī)電路板分開。鉛和禁用成分不是唯一的原因。無鉛回流工藝需要高溫，因此FR4材料分為幾層。如果需要進行PCB返工，則可能會出現(xiàn)與熱或溫度相關的問題，因為電路板將被加熱幾次。無鉛表面處理不是唯一考慮的要求。重要的是要確保OEM使用耐高溫材料，并且可以按照RoHS規(guī)定進行多次處理。

2. 符合RoHS的組件：如前所述，無鉛表面光潔度要求高熔化溫度。因此，驗證所需組件的RoHS合規(guī)性很重要。另外，需要確保沒有禁止使用的材料。檢查所有方面，例如開關，組件的工作情況等，因為在某些組件正常工作的情況下，某些開關或MEMS和LED組件可能無法運行，尤其是在較高溫度范圍內。好的部分是符合RoHS的組件具有隨后提到的額定溫度，即使在更高的范圍內也能確保其功能。

3. 濕敏組件：所有無鉛表面處理都對濕敏。因此，涂覆有它們的部件具有防潮包裝，其上印有有效期。如果OEM繼續(xù)使用過期的組件，則有可能因水蒸氣而損壞它。具有開放包裝或已過期的日期的組件可以用于RoHS PCB原型制作；但是，它們需要加熱以除去內部的水分。

4. 球柵陣列（BGA）焊接：球柵陣列帶有焊點。有時，BGA金屬焊球很難與無鉛裝配類型匹配。盡管不符合要求，但許多組件仍可以正常工作。但是，如果將非無鉛焊球暴露在回流，無鉛的溫度下，BGA將失敗。

以上幾點是與制造符合RoHS的PCB相關的一些挑戰(zhàn)。