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AMD新旗艦卡核心照首曝:龐大無比

工程師 ? 來源:硬件世界 ? 作者:硬件世界 ? 2020-10-14 16:53 ? 次閱讀

雖然出現(xiàn)了各種缺貨、崩潰退出等問題,但是在性能上,NVIDIA RTX 30系列依然是風(fēng)頭無兩,AMD最近也是頻頻吹風(fēng)下一代RX 6000系列,給自己也是給玩家打氣。

現(xiàn)在,RX 6900系列所用Big Navi(Navi 21)核心的照片首次曝光,雖然抹掉了各種標(biāo)記,但依然能看出個(gè)頭不小,面積粗略估算有536平方毫米,和之前預(yù)測的505平方毫米還算比較接近。

作為對比,RX 5700 Navi 10核心的面積僅為251平方毫米,再往前RX Vega 64 Vega 10核心面積也不過495平方毫米。

當(dāng)然了,NVIDIA這邊做得更大,RTX 3080/3090 GA102核心的面積已經(jīng)達(dá)到628平方毫米,RTX 2080 Ti TU102核心更是754平方毫米,RTX 2080 TU104 545平方毫米則和Big Navi幾乎一樣。

另外可以看到,Big Navi是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝核心,周圍并沒有整合封裝HBM2,搭配的肯定就是GDDR6,成本也能得到更好的控制。

目前消息顯示,RX 6900 XT將搭配16GB GDDR6顯存,不過位寬大概率只有256-bit,不排除會(huì)達(dá)到512-bit的可能但是希望并不大。

AMD RX 6000系列在布局上會(huì)有Navi 21、Navi 22、Navi 23三個(gè)核心,分別對應(yīng)RX 6900、RX 6800、RX 6700三個(gè)系列,10月28日首發(fā)。

而在第二天,RX 3070將緊隨而至。考慮到傳聞稱RX 6900 XT的性能只會(huì)略高于RTX 3070,NVIDIA顯然在等AMD先出招,然后后發(fā)制人。

疑似RX 6900 XT樣卡

再說N卡這邊。

RTX 3080、RTX 3090已經(jīng)先后發(fā)布,RTX 3070、RTX 3060 Ti也都正在路上……桌面版正在鋪開,移動(dòng)版還會(huì)遠(yuǎn)嗎?

近日,網(wǎng)上首次出現(xiàn)了移動(dòng)版RTX 3070的諜照,可以看到這是一顆質(zhì)量驗(yàn)證樣品(QS),比工程樣品(ES)更進(jìn)一步,更接近最終正式版,同時(shí)核心代號為“GN20-E5-A1”,面積不大。

核心周圍是八顆GDDR6顯存,來自SK海力士,編號H56C8H24AIR,單顆容量1GB,也就是總?cè)萘?GB,對應(yīng)顯存位寬應(yīng)當(dāng)是256-bit。

值得一提的是,AMD給蘋果筆記本定制的AMD Radeon Pro 550M顯卡用的也是這顆顯存。

目前尚不清楚移動(dòng)版RTX 3070的具體規(guī)格,尤其是核心規(guī)模,而按照近幾年NVIDIA顯卡的規(guī)律,應(yīng)該和桌面版一樣都是5888個(gè)流處理器,只是頻率更低一些。

按照NVIDIA公布的數(shù)據(jù),RTX 3070桌面版的性能已經(jīng)超過RTX 2080 Ti 8%,那么移動(dòng)版應(yīng)該也能比較接近,而既然RTX 3070已經(jīng)登陸筆記本,RTX 3080還會(huì)遠(yuǎn)嗎?

目前尚不清楚RTX 30筆記本的發(fā)布時(shí)間,預(yù)計(jì)會(huì)在明年初的CES 2021上正式宣布,明年上半年搭配Intel Tiger Lake-H平臺一同登場。

順便再說個(gè)AMD處理器的好消息。

近日,AMD與日本沖繩科學(xué)技術(shù)大學(xué)院大學(xué)(OIST)聯(lián)合宣布,將在一套新的高性能計(jì)算系統(tǒng)中部署AMD的霄龍7702 64核心處理器,總算力達(dá)2.36PFlops(2360億次浮點(diǎn)計(jì)算每秒)。

這樣的性能,在當(dāng)今全球TOP500超算榜單上,可以排到第144位。

OIST的科學(xué)計(jì)算與數(shù)據(jù)分析部計(jì)劃將這臺新的超算用于學(xué)校的計(jì)算密集型科研項(xiàng)目,包括生物信息學(xué)、計(jì)算神經(jīng)學(xué)、物理學(xué)等。

OIST透露,近期相關(guān)科研人員的數(shù)量翻了一番還多,而為了讓所有用戶共享資源,需要大量的處理器核心,而最新的AMD霄龍?zhí)幚砥魇俏ㄒ坏倪x擇。

霄龍7702采用最新的7nm制造工藝和Zen 2架構(gòu),擁有64個(gè)核心128個(gè)線程、256MB三級緩存,核心頻率2.0-3.35GHz,內(nèi)存支持八通道DDR4-3200,并可提供128條PCIe 4.0通道,熱設(shè)計(jì)功耗200W。

責(zé)任編輯:haq

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