今天,iPhone 12發(fā)布了,有媒體爆料蘋(píng)果A14處理器的性能大幅提升,比A12提升最高達(dá)40%,5nm工藝也很省電,那么與A13、驍龍865比,誰(shuí)更強(qiáng)?
蘋(píng)果A14處理器已經(jīng)隨iPad Air 4登場(chǎng),據(jù)稱(chēng)這款平板的現(xiàn)貨已經(jīng)到店,發(fā)售時(shí)間有望在本周三的iPhone 12發(fā)布會(huì)上揭曉。A14處理器延續(xù)了6核CPU、4核GPU的架構(gòu)設(shè)計(jì),但全新升級(jí)為臺(tái)積電5nm工藝。日前做客播客節(jié)目時(shí),蘋(píng)果平臺(tái)架構(gòu)副總裁Tim Millet談到了他的理解。
Millet認(rèn)為,蘋(píng)果引入5nm,得以實(shí)現(xiàn)在類(lèi)似的芯片空間內(nèi)集成更多的晶體管,從而為解鎖更多特性和功能服務(wù)。在大多數(shù)場(chǎng)景中,A14處理器都帶來(lái)了更好的能效,不僅能做的事情更廣泛,還可以在更低的電壓下以更低的頻率運(yùn)行,它非常省電。
GPU方面同時(shí)也得到了加強(qiáng),四核GPU能在更低的電壓下提供不妥協(xié)的性能。如果某些情況下游戲需要高性能保障,處理器也能迅速跟進(jìn),確保更優(yōu)異的體驗(yàn)。
按照蘋(píng)果官方說(shuō)法,A14處理器相較于上代iPad Air 3的A12,6核CPU的性能增幅40%,4核GPU的性能增幅為30%。
A14跑分測(cè)試
本周有人分享了iPad Air 4的Geekbench基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果,使我們可以更仔細(xì)地了解A14芯片的性能。
來(lái)源:9to5Mac,Geekbench
Twitter用戶(hù)@Ice universe首次觀察到Geekbench測(cè)試是在運(yùn)行iOS 14.0.1的iPad Air 4上執(zhí)行的。Geekbench得分為單核1583,多核為4198,而以前的iPad Air 3的A12 Bionic芯片的單核為1112,多核為2832。
這意味著A14芯片在單核上的性能比A12芯片高42%,在多核上比48%更好,對(duì)于那些從iPad Air 3升級(jí)的人來(lái)說(shuō),這可以認(rèn)為是一個(gè)很大的改進(jìn)。相比iPhone 11的A13仿生芯片,A14芯片在單(1327)快約20%,多核(3286)快28%。
與iPhone 11相比,這些數(shù)字使我們對(duì)iPhone 12的性能有了更好的了解,雖然這似乎不是很大的進(jìn)步,但是它使iPhone成為市場(chǎng)上功能最強(qiáng)大的智能手機(jī)。還值得一提的是,蘋(píng)果公司可能會(huì)為iPhone 12提供比A14芯片稍強(qiáng)的變化版本,而其A14芯片的功能要比iPad Air 4上使用的稍強(qiáng)一些,因?yàn)镚eekbench結(jié)果顯示4GB RAM,并且有傳言指出iPhone 12將具有6GB RAM。如果將其與2020 iPad Pro的A12Z芯片進(jìn)行比較,則A14 Bionic芯片的單核性能更好,而A12Z則達(dá)到1119分。但是,由于iPad Pro的CPU具有8個(gè)內(nèi)核,因此A12Z芯片的多核得分更高,而iPad Air 4上的A14芯片只有6個(gè)內(nèi)核。換句話(huà)說(shuō),在單核中A14芯片比A12Z芯片快41%,但在多核中要慢近10%。未來(lái)的A14X或A14Z芯片肯定會(huì)比A12Z仿生芯片性能更好。
數(shù)據(jù)來(lái)源:https://browser.geekbench.com/v5/compute/1581541
Lovetodream也在推特上分享了Geekbench 5基準(zhǔn)測(cè)試中iPad Air 4的數(shù)據(jù)。
iPad Air 4中運(yùn)行的A14單核跑分為1583,多核跑分為4198。
A系列仿生性能比較
Geekbench上有一個(gè)新的iPad Air 4基準(zhǔn)測(cè)試。A14芯片的Metal得分為12571,這與其圖形性能有關(guān)。由于2020 iPad Pro的A12Z Bionic芯片得分為11665,因此新iPad Air 4榮登Metal榜首。以下是比較:
數(shù)據(jù)來(lái)源:9to5Mac,Geekbench;制圖:EDN電子技術(shù)設(shè)計(jì)
A14 Bionic芯片的GPU比A12Z Bionic芯片隨附的GPU快8%,而A12Z Bionic芯片以前是Apple設(shè)備中功能最強(qiáng)大的芯片。與A13芯片相比,A14 GPU的速度提高了72%,這對(duì)于下一代iPhone甚至是帶有Apple Silicon的未來(lái)Mac來(lái)說(shuō)絕對(duì)是有希望的。
A14 vs 驍龍865/875
Geekbench測(cè)試中,安卓手機(jī)Galaxy Note 20 Ultra中運(yùn)行的驍龍865Plus芯片組單核跑分為845,多核跑分為3106。近日外媒曝光的一組驍龍875芯片跑分成績(jī)顯示,驍龍875在GeekBench上的單核跑分為1100左右,多核跑分為4100左右。
這一性能與此前Ice universe分享的跑分比較結(jié)果存在一定出入。Ice universe在9月中旬分享的數(shù)據(jù)顯示,A14未能在安兔兔的跑分排名中超過(guò)驍龍865 Plus。
下面是兩張小圖的放大圖
爆料者@數(shù)碼閑聊站透露,在 GeekBench 4 測(cè)試中,驍龍 875 在測(cè)試中的單核分?jǐn)?shù)為 4900 左右、多核分?jǐn)?shù)在 14000 左右。由于是工程機(jī),成績(jī)僅供參考。而作為對(duì)比,驍龍 865 在 GeekBench 4 的單核分?jǐn)?shù)為4300左右,多核分?jǐn)?shù)在13000左右,提升分別為13%和7%。
驍龍875芯片也是采用5nm芯片,由三星代工;該芯片的CPU采用“ 1+3+4 ”八核設(shè)計(jì),其中1指的是X1超大核心,3則是三顆A78大核心,4則是四顆A55小核心;驍龍875芯片也是高通旗下首款真正采用“超大核”設(shè)計(jì)的芯片。
搭配A14的Apple TV
被稱(chēng)為Fudge的用戶(hù)在Twitter上分享了有關(guān)Apple增強(qiáng)Apple Arcade策略的一些細(xì)節(jié)。根據(jù)Fudge的說(shuō)法,該公司正在與開(kāi)發(fā)人員合作,推出更多與主機(jī)級(jí)游戲競(jìng)爭(zhēng)的游戲。他還提到,蘋(píng)果公司一直在開(kāi)發(fā)具有A12Z芯片和A14X芯片以及新游戲控制器的功能更強(qiáng)大的新型Apple TV。
今年早些時(shí)候,9to5Mac從有關(guān)人士獲悉,蘋(píng)果公司正在開(kāi)發(fā)一款采用A14芯片(或其變體之一)和至少6GB RAM的新Apple TV。我們的消息人士還告訴我們,蘋(píng)果公司的目標(biāo)是提供更多的圖形性能以與游戲機(jī)競(jìng)爭(zhēng),而現(xiàn)在Fudge已經(jīng)證實(shí)了這一點(diǎn)。不過(guò),彭博社聲稱(chēng),可能要到2021年才能看到這款新的Apple TV。
責(zé)任編輯:xj
原文標(biāo)題:5nm+AI加持,蘋(píng)果A14處理器比A12性能提升高達(dá)40%,與A13、驍龍865比呢?
文章出處:【微信公眾號(hào):傳感器技術(shù)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19828瀏覽量
233835 -
蘋(píng)果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24539瀏覽量
203288 -
AI
+關(guān)注
關(guān)注
88文章
34488瀏覽量
275958 -
5nm
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
342瀏覽量
26330 -
驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
1039瀏覽量
37537
原文標(biāo)題:5nm+AI加持,蘋(píng)果A14處理器比A12性能提升高達(dá)40%,與A13、驍龍865比呢?
文章出處:【微信號(hào):WW_CGQJS,微信公眾號(hào):傳感器技術(shù)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
RK3126處理器:高效四核Cortex-A7多媒體處理平臺(tái)
RK3128處理器:高效四核Cortex-A7多媒體解決方案
RV1109處理器概述
TPS65911A 66AK2G12處理器用戶(hù)指南

面向NXP i.MX8處理器的電源解決方案

Cortex-A55 處理器到底什么來(lái)頭?創(chuàng)龍教儀一文帶您了解
SK-AM68處理器入門(mén)套件用戶(hù)指南

AM69處理器入門(mén)套件用戶(hù)指南

ADS8361與TMS470處理器的接口

ADS786x與TMS470處理器的接口

基于全志V853處理器的智能輔助駕駛算法介紹

使用TPS6521815 PMIC為NXP i.MX 7處理器供電

高通驍龍6 Gen 3處理器發(fā)布
高通SM6225處理器_驍龍685芯片性能參數(shù)_高通智能模組定制


評(píng)論