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了解熱分析PCB

PCB打樣 ? 2020-10-12 20:42 ? 次閱讀

通常,在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)和組裝中,精確控制過程參數(shù)至關(guān)重要。通常,此過程是通過連續(xù)監(jiān)視和記錄過程參數(shù)(包括PCB的熱性能分析)來完成的。基本上,PCB的熱輪廓分析涉及在PCB上焊接元件期間控制溫度。

什么是組裝熱分析?

工業(yè)上的通用做法是開發(fā)三種類型的熱分布圖之一。它取決于PCB的尺寸,并在很大程度上取決于估計值。其后果包括很可能出現(xiàn)冷焊點和損壞的組件。這些問題有時會導(dǎo)致額外的返工和組裝成本以及OEM產(chǎn)品延遲。

另外,PCB的熱輪廓或溫度輪廓對于任何制造過程以及熱處理都非常重要。除此之外,它還涉及在給定產(chǎn)品通過熱處理的過程中繪制其上多個點的溫度的曲線圖。

如您通常所說,熱曲線是一組復(fù)雜的時間-溫度數(shù)據(jù)。這就是為什么熱分布圖僅涉及控制通常影響過程的不同尺寸(例如峰值,均熱或斜率等)。這是需要先進的PCB制造和組裝設(shè)備的高效PCB設(shè)計服務(wù)的重要組成部分。

另一方面,100%準(zhǔn)確的輪廓精確地遵循了焊膏制造商提出的曲線和規(guī)格。而且,必須考慮某些主要因素以實現(xiàn)熱輪廓精度。我們在下面提到了它們:

lPCB中的平面數(shù)

l組件類型

l施加氣壓

lPCB中使用的材料類型

lPCB層數(shù)

lPCB厚度

lPCB尺寸

熱成型PCB組裝的意義

PCB上組裝組件的常見過程包括在板上施加軟焊膏,然后使用CNC機器將組件精確地放置在PCB上。如果要牢固地連接PCB的組件,則需要緩慢熔化焊膏,然后慢慢冷卻。

您可以通過以下方式完成此過程:將帶有組件的PCB粘貼在穿過烤箱的傳送帶上。您使用的烤箱將從低溫開始具有不同的溫度區(qū)域,然后逐漸升高到高溫,在此溫度下焊膏熔化。

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