PCB組裝設(shè)計(jì)指南（DFA）

在PCB中組裝涉及將板與其他組件（例如連接器，散熱器，外殼等）組合在一起以構(gòu)成完整的產(chǎn)品。在設(shè)計(jì)過程中應(yīng)盡早考慮PCB的組裝，以免最終出現(xiàn)不適合我們產(chǎn)品的PCB。

當(dāng)您在設(shè)計(jì)過程中忽略裝配過程時(shí)，很可能會(huì)出現(xiàn)問題。孤立地看，該板可能看起來完全正確，但是組裝時(shí)，它可能不適合其他組件。甚至可能導(dǎo)致產(chǎn)品無法正常運(yùn)行或出現(xiàn)性能問題。

因此，您應(yīng)該在設(shè)計(jì)過程中考慮組裝，以確保在組裝過程中電路板可以輕松地與其他組件配合。對(duì)于您在設(shè)計(jì)過程中做出的每個(gè)決定，您都應(yīng)該問自己這將如何影響組裝過程。如果決定使組裝過程更長(zhǎng)或更難，則應(yīng)重新考慮。

組裝設(shè)計(jì)（DFA）試圖在設(shè)計(jì)過程中納入一些步驟，以幫助并增強(qiáng)組裝者有效，正確地將組件連接到已制成的PCB的能力。組裝過程分為兩個(gè)階段 ，即原型組裝和生產(chǎn)組裝。在設(shè)計(jì)過程中，您必須將這兩個(gè)階段視為DFA的一部分。

原型組裝

這是組裝原型以進(jìn)行測(cè)試的過程。原型測(cè)試是否應(yīng)牢固正確地連接組件。您應(yīng)遵守間隙和公差限制。在設(shè)計(jì)過程中，您應(yīng)確保遵守以下DFA措施

l組件應(yīng)與其墊相匹配。

l組件之間的間距應(yīng)足夠。

l組件標(biāo)記和標(biāo)識(shí)準(zhǔn)確準(zhǔn)確。

l應(yīng)使用鉆孔規(guī)則，例如長(zhǎng)寬比和孔公差。

l正確應(yīng)用阻焊層準(zhǔn)則

l散熱應(yīng)足夠。

l應(yīng)應(yīng)用木板邊緣間隙規(guī)則

生產(chǎn)組裝

生產(chǎn)裝配遵循與原型裝配相同的措施，并且進(jìn)一步考慮了批量生產(chǎn)，組件可靠性和可用性以及可測(cè)試性。在設(shè)計(jì)過程中，除了原型裝配中的措施外，您還應(yīng)確保遵守以下DFA措施

l形狀應(yīng)允許懲罰

l定義應(yīng)使用的質(zhì)量控制的類型

l組件應(yīng)隨時(shí)可用

l電路板應(yīng)承受振動(dòng)等條件。

PCB組裝設(shè)計(jì)（DFM）準(zhǔn)則

在設(shè)計(jì)過程中，以下準(zhǔn)則有助于確保電路板和其他組件的高效簡(jiǎn)便組裝。

l使用標(biāo)準(zhǔn)組件和通用組件：應(yīng)確保計(jì)劃使用的組件隨時(shí)可用。另外，您應(yīng)該驗(yàn)證其繼續(xù)生產(chǎn)，以免出現(xiàn)使用壽命即將到期的組件，因?yàn)檫@將最大程度地減少將來的延遲。標(biāo)準(zhǔn)和隨時(shí)可用的組件可降低成本，提高質(zhì)量并減少庫存。獨(dú)特的零件會(huì)導(dǎo)致成本增加，并且容易出現(xiàn)質(zhì)量差的情況。

l組件間距規(guī)則：您應(yīng)該設(shè)計(jì)電路板，確保小心地放置組件，使其彼此之間的距離不要太近或太遠(yuǎn)。任何組件都不得相互重疊。組件與另一組件之間的距離太近會(huì)導(dǎo)致可能需要重新設(shè)計(jì)的問題。為避免間距問題，您應(yīng)確保設(shè)計(jì)腳印時(shí)要在每個(gè)組件的邊界之間留出足夠的空隙。

l組件方向和處理：電路板的設(shè)計(jì)必須使組件在組裝時(shí)始終保持自身的方向。組件的方向可能會(huì)引起問題。例如，當(dāng)極化電容器和二極管面對(duì)不同的方向時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)問題。組件的放置決定了電路板是否可以組裝，將要使用的焊接技術(shù)以及所需的散熱措施類型。而且，由于某些組件放置的距離太近，會(huì)產(chǎn)生電噪聲，因此也會(huì)影響信號(hào)質(zhì)量。例如，不應(yīng)在板的邊緣放置鉆孔，因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致板破裂。

l嚴(yán)格遵循數(shù)據(jù)表以查找足跡：這些建議有助于創(chuàng)建準(zhǔn)確的足跡和標(biāo)識(shí)，以防止焊盤不匹配。忽略這些建議會(huì)導(dǎo)致占用空間不正確，這可能需要完全重新設(shè)計(jì)和重新制造電路板。

l更新的BOM：物料清單（BOM）至關(guān)重要，應(yīng)該沒有任何問題，因?yàn)樗鼤?huì)導(dǎo)致項(xiàng)目延遲。只要設(shè)計(jì)發(fā)生更改，就應(yīng)該檢查BOM。組件的添加或更改應(yīng)使用正確的組件編號(hào)，描述和值進(jìn)行更新。

l操作環(huán)境： PCB在不同條件下的不同環(huán)境中工作。例如，對(duì)于某些要在振動(dòng)和運(yùn)動(dòng)頻繁的環(huán)境中使用的板，通孔組件最適合安裝，因?yàn)樗鼈儽缺砻姘惭b器件（SMD）更牢固地連接。

l散熱： PCB的某些組件會(huì)產(chǎn)生一些熱量，這些熱量需要消散才能使板發(fā)揮最佳功能。同樣，焊接過程會(huì)產(chǎn)生一些熱量，必須消除。您應(yīng)該以這樣的方式設(shè)計(jì)電路板，即組件可以快速散失熱量并可以承受焊接過程。

l軌道布線技術(shù)：軌道布線應(yīng)遵循一些規(guī)則進(jìn)行設(shè)計(jì)，以確保它不會(huì)干擾電路板或其他組件的放置。例如，您應(yīng)保持距邊緣至少0.025英寸的走線。如果走線與焊盤或過孔不對(duì)齊，可能會(huì)導(dǎo)致焊料連接不足。