快訊：裕太微電子完成新一輪戰(zhàn)略融資 驅(qū)動(dòng)“中國(guó)芯”加速度

1、愛(ài)立信擬11億美元收購(gòu)美國(guó)5G方案提供商Cradlepoint

9月18日，據(jù)愛(ài)立信官網(wǎng)披露，公司將收購(gòu)美國(guó)5G方案提供商Cradlepoint，收購(gòu)價(jià)11億美元。愛(ài)立信表示，該筆交易將于2020第四季度完成，具體時(shí)間取決于相關(guān)部門(mén)的并購(gòu)批準(zhǔn)和其他完成合約的條件。公司預(yù)計(jì)2021年和2022年的利潤(rùn)率將因本次收購(gòu)受到1%左右的負(fù)面影響。

2、裕太微電子完成新一輪戰(zhàn)略融資 驅(qū)動(dòng)“中國(guó)芯”加速度

近日，蘇州裕太微電子有限公司（“裕太微電子”）完成了新一輪戰(zhàn)略融資，本輪融資由烽火投資，中芯聚源，元禾璞華，蘇高新創(chuàng)投---國(guó)內(nèi)知名科技創(chuàng)投機(jī)構(gòu)共同參與投資。融資資金除了繼續(xù)推動(dòng)裕太微電子的三大產(chǎn)品線(xiàn)方向——高速以太網(wǎng)物理層、交換、網(wǎng)絡(luò)適配器的研發(fā)工作外，還將投入到企業(yè)新的產(chǎn)品領(lǐng)域。

本輪融資完成后，新的股東將在市場(chǎng)、產(chǎn)業(yè)鏈以及政企平臺(tái)等領(lǐng)域給予裕太微電子更具深度和廣度的戰(zhàn)略支持。

裕太微電子成立于2017年1月，通過(guò)前兩年的技術(shù)積累，從2019年開(kāi)始，裕太微電子的產(chǎn)品商業(yè)化迅速井噴，當(dāng)前成功量產(chǎn)近十余款芯片產(chǎn)品，并且這些產(chǎn)品都已經(jīng)在行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，國(guó)內(nèi)客戶(hù)數(shù)量已近千家。

3、致力物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)，奕斯偉計(jì)算獲逾20億元融資

近期，北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“奕斯偉計(jì)算”）宣布完成新一輪融資，總金額超過(guò)20億元。據(jù)悉，本輪融資由君聯(lián)資本和IDG資本聯(lián)合領(lǐng)投，國(guó)科嘉和、高榕資本、華融國(guó)際等聯(lián)合投資。

據(jù)了解，此輪融資將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、IP與流片支出，以及團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充和人才招募等方面，著力完善全產(chǎn)品線(xiàn)布局，強(qiáng)化生態(tài)屬性，以持續(xù)提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。

成立于2019年的奕斯偉計(jì)算致力成為物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域全球領(lǐng)導(dǎo)者，核心事業(yè)包括物聯(lián)網(wǎng)及人機(jī)交互集成電路設(shè)計(jì)、封測(cè)和材料三大領(lǐng)域。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于顯示器件、人工智能、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。作為一家芯片設(shè)計(jì)和解決方案提供商，它以顯示與視頻、AI數(shù)據(jù)處理和無(wú)線(xiàn)連接三大核心技術(shù)為支撐，圍繞移動(dòng)終端、智慧家居、智慧交通、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場(chǎng)景，為客戶(hù)提供顯示與視頻、智慧連接、智慧物聯(lián)和智能計(jì)算加速等四類(lèi)芯片及解決方案。

4、東芯半導(dǎo)體完成上市輔導(dǎo)，聚源聚芯為第二大股東，華為哈勃投資入股！

9月14日，中國(guó)證券監(jiān)管管理委員會(huì)披露了海通證券關(guān)于東芯半導(dǎo)體股份有限公司輔導(dǎo)工作總結(jié)報(bào)告。海通證券在報(bào)告中表示，對(duì)東芯半導(dǎo)體的輔導(dǎo)已取得了良好的輔導(dǎo)效果，達(dá)到了預(yù)期的輔導(dǎo)目的，公司基本具備了進(jìn)入證券市場(chǎng)的條件。

東芯半導(dǎo)體是中國(guó)大陸領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司，聚焦中小容量通用型存儲(chǔ)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售，是中國(guó)大陸少數(shù)可以同時(shí)提供NAND、NOR、DRAM等存儲(chǔ)芯片完整解決方案的公司，并能為優(yōu)質(zhì)客戶(hù)提供芯片定制開(kāi)發(fā)服務(wù)。

憑借強(qiáng)大的研發(fā)設(shè)計(jì)能力和自主清晰的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，公司搭建了穩(wěn)定可靠的全球化供應(yīng)鏈體系，目前已量產(chǎn)的24nmNAND、48nmNOR均為大陸最先進(jìn)的閃存芯片工藝制程，實(shí)現(xiàn)了本土存儲(chǔ)芯片的技術(shù)突破。

5、雅克科技擬定增募資不超12億元 用于新一代大規(guī)模集成電路封裝專(zhuān)用材料國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目等

雅克科技公告，公司擬非公開(kāi)發(fā)行A股股票，本次非公開(kāi)發(fā)行股票計(jì)劃募集資金總額不超過(guò)12億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金擬投入浙江華飛電子基材有限公司新一代大規(guī)模集成電路封裝專(zhuān)用材料國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目、年產(chǎn)12000噸電子級(jí)六氟化硫和年產(chǎn)2000噸半導(dǎo)體用電子級(jí)四氟化碳生產(chǎn)線(xiàn)技改項(xiàng)目、新一代電子信息材料國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目-光刻膠及光刻膠配套試劑和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

6、大族激光8000萬(wàn)元轉(zhuǎn)讓大族機(jī)器人50%股權(quán)

大族激光9月17日晚間公告，為了穩(wěn)定公司機(jī)器人業(yè)務(wù)核心管理團(tuán)隊(duì)，激發(fā)其研發(fā)創(chuàng)造力，公司擬以8000萬(wàn)元的價(jià)格，向智人團(tuán)轉(zhuǎn)讓公司持有的大族機(jī)器人50%股權(quán)。智人團(tuán)為王光能控制的員工持股平臺(tái)，智人團(tuán)股東王光能、張國(guó)平為大族機(jī)器人核心管理人員。交易完成后，公司持有大族機(jī)器人43.5%股權(quán)，大族機(jī)器人不再納入公司合并報(bào)表范圍，預(yù)計(jì)交易可實(shí)現(xiàn)投資收益1.22億元。

7、光力科技擬定增募資不超5.5億元 投建半導(dǎo)體智能制造產(chǎn)業(yè)基地

光力科技9月14日晚間公告，公司擬非公開(kāi)發(fā)行A股股票，募資不超過(guò)5.5億元，用于半導(dǎo)體智能制造產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目(一期)及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

半導(dǎo)體智能制造產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目（一期）總投資金額約4.02億元，擬使用募集資金投入4億元，項(xiàng)目的實(shí)施主體為光力科技全資子公司鄭州光力瑞弘電子科技有限公司。將建設(shè)3棟生產(chǎn)廠房、2棟生產(chǎn)配套用房、1棟研發(fā)樓、1棟生活樓用于建設(shè)半導(dǎo)體劃片機(jī)生產(chǎn)線(xiàn)，進(jìn)行集成電路封裝過(guò)程中的精密劃片設(shè)備及系統(tǒng)的生產(chǎn)、調(diào)試、檢測(cè)，同時(shí)引進(jìn)設(shè)備、招募人員進(jìn)行生產(chǎn)管理。

8、為半導(dǎo)體制造提供光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，匠嶺半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資

半導(dǎo)體光學(xué)檢測(cè)設(shè)備研發(fā)商匠嶺半導(dǎo)體近日對(duì)外宣布獲得數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，投資方為深圳高新投、正軒投資、鵬瑞集團(tuán)，云岫資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。本輪融資將主要用于新產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)導(dǎo)入和新市場(chǎng)拓展。

匠嶺半導(dǎo)體成立于2018年，主要從事半導(dǎo)體光學(xué)量測(cè)和檢測(cè)裝備的研發(fā)、制造和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體薄膜和光學(xué)線(xiàn)寬量測(cè)機(jī)臺(tái)、半導(dǎo)體Micro-Bump三維檢測(cè)機(jī)臺(tái)和半導(dǎo)體宏觀缺陷檢測(cè)機(jī)臺(tái)等。

9、宙訊科技完成近億元A輪融資，突破射頻濾波器“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)

9月13日， 5G射頻濾波器芯片設(shè)計(jì)制造公司宙訊科技宣布完成近億元A輪融資。本輪投資由景楓投資、南京麒麟創(chuàng)投、蘇州極目資本、深圳揚(yáng)子江基金等知名投資機(jī)構(gòu)及資深半導(dǎo)體投資人楊川、王新福共同參與完成。據(jù)了解，本輪融資主要用于公司5G SAW/BAW射頻濾波芯片的研發(fā)和生產(chǎn)基地建設(shè)。

宙訊科技成立于2015年8月，主要從事高性能無(wú)線(xiàn)射頻集成電路的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，核心產(chǎn)品包括聲表面波濾波器（SAW）和體聲波濾波器（BAW）。公司以國(guó)際領(lǐng)先的專(zhuān)有射頻微納制造技術(shù)、射頻前端架構(gòu)及創(chuàng)新的射頻電路方案，致力于向市場(chǎng)提供高性能、高性?xún)r(jià)比的射頻前端集成電路芯片。公司擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，其核心技術(shù)填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高性能濾波器的空白，且產(chǎn)品性能和價(jià)格均優(yōu)于國(guó)外一流廠商，是國(guó)內(nèi)首家同時(shí)具備全套聲表面波（SAW）濾波器和體聲波（BAW）濾波器設(shè)計(jì)量產(chǎn)能力的“硬科技”企業(yè)。