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PCB板上鍍金與鍍銀的區(qū)別是什么?結(jié)論你絕對(duì)想不到

電子設(shè)計(jì) ? 來源:電子設(shè)計(jì) ? 作者:電子設(shè)計(jì) ? 2020-10-12 00:11 ? 次閱讀

來源:互聯(lián)網(wǎng)

為什么PCB板上會(huì)鍍金或者鍍銀?因?yàn)闆]有涂覆阻焊漆的PCB銅層暴露在空氣中極易氧化。

PCB正反兩面都是銅層,在PCB的生產(chǎn)中,銅層無論采用加成法還是減成法制造,最后都會(huì)得到光滑無保護(hù)的表面。銅的化學(xué)性質(zhì)雖然不如鋁、鐵、鎂等活潑,但在有水的條件下,純銅和氧氣接觸極易被氧化;因?yàn)榭諝庵写嬖谘鯕夂退魵猓约冦~表面在和空氣接觸后很快會(huì)發(fā)生氧化反應(yīng)。由于PCB中銅層的厚度很薄,因此氧化后的銅將成為電的不良導(dǎo)體,會(huì)極大地?fù)p害整個(gè)PCB的電氣性能。

為了阻止銅氧化,也為了在焊接時(shí)PCB的焊接部分和非焊接部分分開,還為了保護(hù)PCB表層,工程師們發(fā)明了一種特殊的涂料。這種涂料能夠輕松涂刷在PCB表面,形成具有一定厚度的保護(hù)層,并阻斷銅和空氣的接觸。這層涂層叫做阻焊層,使用的材料為阻焊漆。

既然叫漆,那肯定有不同的顏色。原始的阻焊漆可以做成無色透明的,但PCB為了維修和制造方便,往往需要在板上面印制細(xì)小的文字。透明阻焊漆只能露出PCB底色,這樣無論是制造、維修還是銷售,外觀都不夠好看。因此工程師們?cè)谧韬钙嶂屑尤肓烁鞣N各樣的顏色,最后就形成了黑色或者紅色、藍(lán)色的PCB。

黑色的PCB難以看清走線,為維修帶來了困難。

從這一點(diǎn)來看,PCB的顏色和PCB的質(zhì)量是沒有任何關(guān)系的。黑色的PCB和藍(lán)色PCB、黃色PCB等其他顏色PCB的差別在于最后刷上的阻焊漆顏色不同。如果PCB設(shè)計(jì)、制造過程完全一樣,顏色不會(huì)對(duì)性能產(chǎn)生任何影響,也不會(huì)對(duì)散熱產(chǎn)生任何影響。

關(guān)于黑色的PCB,由于其表層走線幾乎全部遮住,導(dǎo)致對(duì)后期的維修造成很大困難,所以是不太方便制造和使用的一種顏色。因此近年來人們漸漸改革,放棄使用黑色阻焊漆,轉(zhuǎn)而使用深綠色、深棕色、深藍(lán)色等阻焊漆,目的就是為了方便制造和維修。

說到這里,大家已經(jīng)基本清楚了PCB顏色的問題。關(guān)于之所以出現(xiàn)“顏色代表高檔或低檔”的說法,那是因?yàn)?a target="_blank">廠商喜愛使用黑色PCB來制造高端產(chǎn)品,用紅色、藍(lán)色、綠色、黃色等制造低端產(chǎn)品所導(dǎo)致??偨Y(jié)一句話就是:產(chǎn)品賦予了顏色含義,而不是顏色賦予了產(chǎn)品含義。

金、銀等貴金屬用在PCB上有什么好處?

PCB表面需要焊接元件,就要求有一部分銅層暴露在外用于焊接。這些暴露在外的銅層被稱為焊盤,焊盤一般都是長(zhǎng)方形或者圓形,面積很小。在上文中,我們知道PCB中使用的銅極易被氧化,因此刷上了阻焊漆后,唯一暴露在空氣中的就是焊盤上的銅了。

如果焊盤上的銅被氧化了,不僅難以焊接,而且電阻率大增,嚴(yán)重影響最終產(chǎn)品性能。所以,工程師們才想出了各種各樣的辦法來保護(hù)焊盤。比如鍍上惰性金屬金,或在表面通過化學(xué)工藝覆蓋一層銀,或用一種特殊的化學(xué)薄膜覆蓋銅層,阻止焊盤和空氣的接觸。

PCB上暴露出來的焊盤,銅層直接裸露在外。這部分需要保護(hù),阻止它被氧化。

從這個(gè)角度來說,無論是金還是銀,工藝本身的目的都是阻止被氧化、保護(hù)焊盤,使其在接下來的焊接工藝中確保良品率。

不過采用不同的金屬,會(huì)對(duì)生產(chǎn)工廠使用的PCB的存放時(shí)間和存放條件提出要求。因此PCB廠一般會(huì)在PCB生產(chǎn)完成,交付客戶使用前,利用真空塑封機(jī)器包裝PCB,最大限度地確保PCB不發(fā)生氧化損害。

而在最后元件上機(jī)焊接之前,板卡生產(chǎn)廠商還要檢測(cè)一次PCB的氧化程度,剔除氧化PCB,保證良品率。最終消費(fèi)者拿到的板卡,是已經(jīng)過了各種檢測(cè),即使長(zhǎng)時(shí)間使用后的氧化也幾乎只會(huì)發(fā)生在插拔連接部位,且對(duì)焊盤和已經(jīng)焊接好的元件,沒有什么影響。

由于銀和金的電阻更低,那么在采用了銀和金等特殊金屬后,會(huì)不會(huì)減少PCB使用時(shí)的發(fā)熱量呢?

我們知道,影響發(fā)熱量的最大因素是電阻。電阻又和導(dǎo)體本身材質(zhì)、導(dǎo)體的橫截面積、長(zhǎng)度相關(guān)。焊盤表面金屬材質(zhì)厚度甚至遠(yuǎn)低于0.01毫米,如果采用OST(有機(jī)保護(hù)膜)方式處理的焊盤,根本不會(huì)有多余厚度產(chǎn)生。如此微小的厚度所表現(xiàn)出來的電阻幾乎等于0,甚至無法計(jì)算,當(dāng)然不會(huì)影響到發(fā)熱量了。

審核編輯 黃昊宇

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