蘋(píng)果5G iPhone發(fā)布在即，5G射頻廠商如何抓住手機(jī)上量的市場(chǎng)機(jī)會(huì)？

（電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹）2020年，5G射頻領(lǐng)域值得關(guān)注的三家企業(yè)。首先是來(lái)自中國(guó)的卓勝微，2020年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收10億元，其中Q2單季營(yíng)收5.5億元，同比增長(zhǎng)63.8%。上半年歸屬母公司利潤(rùn)3.5億元。分析卓勝微業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)主要是兩大因素：首先下游5G加速應(yīng)用和國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商加速出貨，其次客戶多元化策略成功，除傳統(tǒng)客戶三星、小米外，新客戶華為、高通加速放量。

射頻前端芯片作為5G手機(jī)終端中的重要組成部分，主要市場(chǎng)份額被美國(guó)和日本公司占據(jù)，受益于iPhone智能手機(jī)銷量上升和5G智能手機(jī)增長(zhǎng)預(yù)期，蘋(píng)果的射頻芯片供應(yīng)商Qorvo已經(jīng)提高了第二季度財(cái)政收入預(yù)期，另外一家半導(dǎo)體射頻芯片大廠Skyworks將受益于5G iPhone銷量的預(yù)期增長(zhǎng)，未來(lái)一周蘋(píng)果會(huì)發(fā)布5G版本iPhone，預(yù)計(jì)蘋(píng)果現(xiàn)有用戶會(huì)有三分之一轉(zhuǎn)向新設(shè)備，接下來(lái)的18個(gè)月。Skyworks的芯片銷售量很大。據(jù)悉2020財(cái)年，蘋(píng)果占Skyworks凈收入的51％。

中美雖然處于不同的市場(chǎng)區(qū)間，但是投資者都對(duì)5G射頻廠商投入了積極的目光，據(jù)悉，美國(guó)分析師共識(shí)是對(duì)Skyworks評(píng)價(jià)是“中度買入”，評(píng)級(jí)基于過(guò)去兩個(gè)月中設(shè)定的15個(gè)“買入”評(píng)論和7個(gè)“持有”。這些股票的價(jià)格為136.35美元，其平均價(jià)格目標(biāo)為148.58美元，意味著一年的上漲空間達(dá)到10%以上。

2019年6月18日，卓勝微在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，發(fā)行價(jià)35.29元。5G射頻龍頭、國(guó)產(chǎn)替代的主力擔(dān)當(dāng)，截至到2020年10月9日，卓勝微的股價(jià)已經(jīng)到達(dá)了393元。兩家上市公司的表現(xiàn)都預(yù)示5G射頻市場(chǎng)向好，筆者集合廣州慧智微CEO李陽(yáng)博士、Qorvo市場(chǎng)高級(jí)經(jīng)理陶鎮(zhèn)先生兩位公司高管的觀點(diǎn)，對(duì)5G射頻市場(chǎng)的三大機(jī)遇和挑戰(zhàn)進(jìn)行細(xì)致分析。

5G上量，射頻器件市場(chǎng)迎來(lái)三大機(jī)遇

5G給射頻前端帶來(lái)的三大機(jī)遇。廣州慧智微CEO李陽(yáng)博士分析說(shuō)，根據(jù)Mobile Expert 2020年數(shù)據(jù)顯示，2020年5G手機(jī)開(kāi)始出現(xiàn)快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)蘋(píng)果iPhone12 5G手機(jī)推出后，全球出貨量會(huì)達(dá)到2億。4G手機(jī)出貨量開(kāi)始下降，2020年出貨量接近5億。預(yù)計(jì)2020年到2025年，5G移動(dòng)終端出貨量年增長(zhǎng)2億部，預(yù)計(jì)2024年到2025年，4G和5G手機(jī)會(huì)出現(xiàn)交匯點(diǎn)，2025年，5G終端年出貨量將超過(guò)10億。

5G終端除了數(shù)量快速增長(zhǎng)外，單個(gè)終端售價(jià)快速增長(zhǎng)。李陽(yáng)博士分析說(shuō)，5G手機(jī)發(fā)展中，由于5G新增頻段以及原有通信能力協(xié)同升級(jí)將帶來(lái)手機(jī)頻段數(shù)目大幅度增加，從而帶動(dòng)單機(jī)射頻濾波器需求量大幅提升。射頻市場(chǎng)容量增加+單個(gè)價(jià)格增加，市場(chǎng)機(jī)遇就變大。

他以華為Mate30 Pro 5G手機(jī)為例，給現(xiàn)場(chǎng)工程師展示了智能手機(jī)的射頻解決方案，它基本上是一個(gè)七芯片、七模組的組合方案，包括多頻多模的功率放大器，包括功放和濾波器的模組，支持n41頻段，包括集成的接收模組和發(fā)射模組，整個(gè)構(gòu)成一個(gè)7模組方案，當(dāng)前是一個(gè)比較簡(jiǎn)化的方案。

三、由于中美地緣對(duì)抗加強(qiáng)，中國(guó)在5G領(lǐng)域第一次取得全球領(lǐng)先的地位，中國(guó)市場(chǎng)也是全球5G市場(chǎng)中推進(jìn)最快的市場(chǎng)，5G的市場(chǎng)推動(dòng)靠國(guó)際供應(yīng)鏈目前看風(fēng)險(xiǎn)是比較大的，本土供應(yīng)鏈一定要跟上，這對(duì)中國(guó)本土的5G射頻廠商帶來(lái)了巨大的發(fā)展機(jī)遇。
李陽(yáng)博士表示，射頻領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代的趨勢(shì)將在未來(lái)表現(xiàn)的越來(lái)越明顯，更多的份額會(huì)轉(zhuǎn)到國(guó)內(nèi)廠商的手里。而且供應(yīng)鏈掌握在周邊，將會(huì)更加自主可控。

Qorvo市場(chǎng)高級(jí)經(jīng)理陶鎮(zhèn)先生對(duì)電子發(fā)燒友記者表示，5G新基建帶來(lái)的射頻器件市場(chǎng)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。5G基站對(duì)射頻器件需求快速拉升，基于氮化鎵（GaN）的工藝可能會(huì)逐漸替代現(xiàn)有的主流的基于硅工藝的LTMOS；氮化鎵憑借高頻、高輸出功率的優(yōu)勢(shì)，正在成為5G基站功率放大器應(yīng)用的主流。華為、中興、愛(ài)立信等主要5G基站供應(yīng)商采用GaN工藝的PA，這對(duì)于射頻半導(dǎo)體在基站的供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，是最重要的一個(gè)市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

陶鎮(zhèn)特別指出，目前，智能手機(jī)使用小體積、高性能的聲學(xué)濾波器，5G手機(jī)里使用的主要還是聲表面波（SAW）濾波器和體聲波（BAW）濾波器。由于SAW只支持2G以內(nèi)的頻段，因此5G-sub 6G將帶來(lái)適合2G以上高頻段的BAW/FBAR用量的增加，隨著三大運(yùn)營(yíng)商在新的2.6GHz、3.5GHz以及未來(lái)的4.8GHz的頻譜部署，BAW濾波器會(huì)更多的被使用在5G手機(jī)里面。

新市場(chǎng)、新需求對(duì)5G射頻前端工藝要求提高

據(jù)Yole Development數(shù)據(jù)，2018年全球移動(dòng)終端射頻前端市場(chǎng)規(guī)模為150億美元，預(yù)計(jì)2025年有望達(dá)到258億美元，7年CAGR達(dá)到8%。全球射頻前端芯片市場(chǎng)主要被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等國(guó)外領(lǐng)先企業(yè)長(zhǎng)期占據(jù)。根據(jù)Yole Development數(shù)據(jù)，2018年，前五大射頻器件提供商占據(jù)了射頻前端市場(chǎng)份額的八成。

對(duì)比一下，國(guó)內(nèi)射頻廠商起步晚，基礎(chǔ)薄弱，主要集中在無(wú)晶圓設(shè)計(jì)領(lǐng)域，與國(guó)際大廠比較還是有明顯的差距。一位工程師朋友詢問(wèn)李陽(yáng)博士，國(guó)內(nèi)5G射頻廠商取代國(guó)際大廠的難點(diǎn)在哪里？他明確指出了兩個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)：技術(shù)上有差距，尤其是在傳統(tǒng)的砷化鎵HBT上，國(guó)內(nèi)廠商和國(guó)際大廠的積累是有差距的。化合物半導(dǎo)體做得是特殊工藝，和標(biāo)準(zhǔn)工藝來(lái)對(duì)比，國(guó)內(nèi)廠商的規(guī)模差很多，臺(tái)積電是什么規(guī)模，國(guó)內(nèi)砷化鎵HBT規(guī)模算是做的大的，和人家比差很多。

這直接帶來(lái)了兩大問(wèn)題：1、模型不準(zhǔn)，射頻模型不準(zhǔn)，就要靠人力去調(diào)，大公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)大之后，工作年限長(zhǎng)的研發(fā)人員多，自然積累就多，一個(gè)新標(biāo)準(zhǔn)需求推出的時(shí)候，他們推出產(chǎn)品快，國(guó)內(nèi)廠商是后發(fā)，新品推出時(shí)間一定比別人晚。2、芯片代工廠一定是向大客戶傾斜，大客戶拿到晶圓的成本，一定好過(guò)中等客戶和小客戶，即使客戶發(fā)現(xiàn)你的方案性能不輸大廠，但是大廠的成本比你便宜30%，成本就沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)力。射頻領(lǐng)域，后進(jìn)者很難通過(guò)成本降低來(lái)競(jìng)爭(zhēng)過(guò)先發(fā)者，通常都是通過(guò)創(chuàng)新，打破既有的競(jìng)爭(zhēng)格局。

5G時(shí)代到來(lái)，智能手機(jī)需要接收更多頻段的射頻信號(hào)，為保證手機(jī)性能，單機(jī)射頻前端價(jià)值量不斷上升，據(jù)Yole預(yù)測(cè)，5G低頻段智能手機(jī)射頻芯片價(jià)值量達(dá)32美元，毫米波手機(jī)單機(jī)射頻芯片價(jià)值達(dá)到38.5美元，而高端4G智能手機(jī)射頻芯片價(jià)值量才16.35美元。其中，僅僅5G手機(jī)濾波器數(shù)量就從4G手機(jī)中的40顆上升至70顆。

從全球的濾波器市場(chǎng)格局來(lái)看，SAW濾波器基本被Murata、TDK、Skyworks等巨頭壟斷；BAW濾波器只有博通、Avago、Qorvo等少數(shù)幾家掌握量產(chǎn)技術(shù)，也占據(jù)著全球90%的市場(chǎng)份額。但在中低端市場(chǎng)領(lǐng)域，在A股市場(chǎng)如卓勝微、信維通信、麥捷科技等在近幾年異軍突起，逐步打開(kāi)壟斷局面，并向中高端產(chǎn)品線擴(kuò)展。BAW濾波器市場(chǎng)存在較難突破的瓶頸，不少?gòu)S商還停留于研發(fā)階段。

“5G智能手機(jī)，芯片和電池以及其他部件占據(jù)了很大空間，射頻集成化、小型化是未來(lái)趨勢(shì)。未來(lái)射頻前端集成化份額將會(huì)越來(lái)越高，2019年，射頻集成方案已經(jīng)將超過(guò)分立方案?！?Qorvo市場(chǎng)高級(jí)經(jīng)理陶鎮(zhèn)表示，“高度整合才能解決面積、成本和功耗的需求，同時(shí)模塊化設(shè)計(jì)還可以減少客戶的開(kāi)發(fā)周期。目前主流是將濾波器、開(kāi)關(guān)、PA集成到一起，WiFi也可整合到一個(gè)模塊。此外，分級(jí)接收、天線調(diào)節(jié)技術(shù)等也都被整合成模塊?！?/p>

李陽(yáng)博士也發(fā)表類似的看法，他強(qiáng)調(diào)：“5G射頻集成度顯著增加，模組化趨勢(shì)明顯，射頻前端芯片包括功率放大器、低噪聲放大器、控制器、開(kāi)關(guān)、耦合器和濾波器都集成在一起。射頻器件工藝的選擇，功率放大器基本上是砷化鎵的HBT，它可以達(dá)到比較好的效率和性能?？紤]到功率高了砷化鎵在HBT的面積也要大，對(duì)產(chǎn)業(yè)來(lái)講，晶圓的需求量是增加的。根據(jù)我們和SOI產(chǎn)業(yè)的交流，推算一下，基本上是一億部手機(jī)按比較簡(jiǎn)化的方式做，需要的wafer(晶圓）是15萬(wàn)片到25萬(wàn)片，如果10億部可能就是250萬(wàn)片的晶圓。”

他分析說(shuō)：“Si CMOS PA在輸出功率、工作頻率等方面的性能明顯不足，難以適應(yīng)5G時(shí)代的高頻、高功率。而目前GaN PA技術(shù)仍然不夠成熟，成本較高。砷化鎵（GaAs）PA性能優(yōu)良，能滿足5G手機(jī)Sub-6 G Hz頻段的需求，滲透率有望持續(xù)提升。

在最后的總結(jié)中，李陽(yáng)博士分享說(shuō)：一、5G射頻前端芯片ASP和數(shù)量快速增長(zhǎng)，帶來(lái)了國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇；二、5G射頻前端面臨性能、集成度和同步推出成套芯片的挑戰(zhàn)。尤其是5G射頻需求比較多，需要龐大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)才能將整套方案推出。廣州慧智微公司在5G L-PAMIF，我們和國(guó)外基本上是同步的，推出了規(guī)模量產(chǎn)的方案；三、國(guó)內(nèi)5G射頻的廠商規(guī)模都不大，有兩種發(fā)展模式：一是廠商自身把成套都做了，另外一種是大家各有優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品可以搭配起來(lái)。他建議考慮產(chǎn)業(yè)協(xié)同，廠商可以推出更優(yōu)的成套方案，更好的來(lái)做國(guó)產(chǎn)射頻產(chǎn)業(yè)鏈的保障支撐。

筆者觀察到，國(guó)內(nèi)射頻芯片廠商從相對(duì)成熟的分立射頻芯片起步，在5G手機(jī)廣泛普及前的窗口期，逐步實(shí)現(xiàn)中低端機(jī)型射頻前端進(jìn)口替代，同時(shí)積累模組能力，逐步走向全品類供應(yīng)。

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