良好的PCB布局還需要兼顧多個(gè)目標(biāo)。這不僅包括遵循電路板布局的規(guī)則和準(zhǔn)則,還包括確保您的PCB設(shè)計(jì)過(guò)程包含所有可能影響電路板制造過(guò)程和質(zhì)量的問題。例如,知道何時(shí)以及如何可測(cè)試性設(shè)計(jì)(DFT)會(huì)嚴(yán)重影響設(shè)計(jì)的周轉(zhuǎn)時(shí)間,質(zhì)量和可靠性。通過(guò)首先定義所有設(shè)計(jì)目標(biāo),可以實(shí)現(xiàn)適當(dāng)?shù)钠胶?。有了這些,就可以得出適合您設(shè)計(jì)的最佳PCB布局。
什么是PCB布局設(shè)計(jì)目標(biāo)?
通常將PCB布局設(shè)計(jì)視為電路板開發(fā)設(shè)計(jì)階段的一個(gè)離散部分。可以以這種方式創(chuàng)建布局。但是,這樣做通常會(huì)在開發(fā)過(guò)程中的某些時(shí)候?qū)е洛e(cuò)誤,可能需要您重新設(shè)計(jì)布局。通過(guò)采用更全面的PCB布局設(shè)計(jì)視圖,可以最大程度地減少這種不必要的浪費(fèi),如時(shí)間和金錢等寶貴資源的浪費(fèi),甚至可以完全消除。
有特定的良好做法或 提示應(yīng)該用于PCB布局設(shè)計(jì),以確??梢詷?gòu)建您的電路板。但是,應(yīng)該以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)意圖的總體目標(biāo)為首要目標(biāo)來(lái)執(zhí)行它們。這些措施包括提高電路板制造和PCB組裝的效率,以及確保您的電路板達(dá)到或超過(guò)所有適用的法規(guī)要求并在其生命周期內(nèi)可靠地運(yùn)行。
物鏡的PCB布局設(shè)計(jì)
根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)范構(gòu)建電路板確實(shí)是合同制造商(CM)的工作。但是,請(qǐng)確保您的設(shè)計(jì)文件包括所有與您板子的制造和組裝有關(guān)的信息是設(shè)計(jì)者的責(zé)任。該信息必須包含PCB布局值和公差跡線寬度, 銅的重量或厚度, 電路板間隙 和 鉆洞 那是 根據(jù)您的CM能力定制; 否則,您會(huì)在澄清和可能的重新設(shè)計(jì)上遇到延遲。此外,您需要為董事會(huì)的產(chǎn)品做出正確的選擇疊起, 包含 選擇最好的材料,選擇最好的 通過(guò)選項(xiàng),包括正確的層數(shù)并根據(jù)電路板類型平衡它們的布置。為董事會(huì)的建設(shè) 取決于您的關(guān)注 制造設(shè)計(jì)(DFM) 基于CM的設(shè)備功能和流程的準(zhǔn)則。
支持高效的PCB組裝
最佳DFM指南將包括一些建議,技巧和要求,以促進(jìn)PCB的高效組裝。作為。。而被知道組裝設(shè)計(jì)(DFA)這些準(zhǔn)則旨在使您做出選擇,不僅可以防止電路板裝配停頓,而且可以幫助CM進(jìn)行選擇。優(yōu)質(zhì)DFA的基本要素包括:確保您的腳印墊 與您的組件中列出的組件匹配 電子元件清單或BOM;在板元件之間使用足夠的間距和間隙;選擇足夠阻焊層水壩和擴(kuò)建;利用絲印用于標(biāo)記和標(biāo)識(shí)符;并申請(qǐng)良好散熱。 PCB組裝(PCBA)首先為您的設(shè)計(jì)提供必要的組件。等待等待訂購(gòu)的組件所花費(fèi)的時(shí)間被浪費(fèi)了時(shí)間,并且時(shí)間還增加了您的產(chǎn)品交付日期。為了避免這種情況,您應(yīng)該優(yōu)化您的組件選擇 通過(guò)了解你的 組件的生命周期 并意識(shí)到 短缺。您可以協(xié)助CM和PCBA的另一種方法是包括面板化方案作為您設(shè)計(jì)的一部分。由于通常將板材加工成片狀而不是單獨(dú)加工,因此該過(guò)程包括去面板化或?qū)宀姆纸獬砂宀?。通過(guò)確定面板化布局,您可以消除CM的任務(wù),并可以確定使用哪種面板化方法。著眼于此目標(biāo)進(jìn)行設(shè)計(jì)將極大地幫助您的CM并促進(jìn)高效的PCBA。
順利進(jìn)行監(jiān)管審批
除非它能夠通過(guò)對(duì)電路板本身及其使用的組件的所有監(jiān)管標(biāo)準(zhǔn)和要求,否則世界上最好的設(shè)計(jì)和制造產(chǎn)品將永遠(yuǎn)不會(huì)被使用。根據(jù)您董事會(huì)的情況,可能有許多標(biāo)準(zhǔn)適用分類, 靈活性和用法。通常,某些類型的設(shè)計(jì)測(cè)試 將是必要的,并且 可測(cè)試性設(shè)計(jì)(DFT)可能需要一些步驟,包括準(zhǔn)備電路板以供CM測(cè)試的步驟。一個(gè)基本目標(biāo)是了解適用于您的設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)以及如何證明合規(guī)性。
部署后可靠運(yùn)行
在整個(gè)開發(fā)過(guò)程中應(yīng)解決的另一個(gè)考慮因素是,董事會(huì)是否能夠按照其預(yù)期的生命周期進(jìn)行設(shè)計(jì)。操作和性能顯然是組件選擇和原理圖創(chuàng)建背后的主要驅(qū)動(dòng)力。但是,對(duì)于您的PCB布局設(shè)計(jì),達(dá)到此目標(biāo)具有更廣泛的含義,尤其是電路板的可制造性及其質(zhì)量 和 可靠性。電路板按設(shè)計(jì)制造的能力取決于您的CM服務(wù)的選擇。例如,您是否應(yīng)該選擇交鑰匙服務(wù)提供商還是管理涉及自己制造的不同階段的多家公司?如果選擇交鑰匙,則需要考慮您的CM是否主要是制造商或組裝商。隨后,董事會(huì)的質(zhì)量將取決于您CM的承諾和實(shí)施優(yōu)質(zhì)服務(wù)的方法。如果您正在開發(fā)一個(gè)關(guān)鍵的系統(tǒng),這將更加重要。航天, 醫(yī)療設(shè)備, 要么 汽車行業(yè)行業(yè)對(duì)質(zhì)量管理有嚴(yán)格要求。與產(chǎn)品執(zhí)行其預(yù)期功能的能力同樣重要的是,是否會(huì)在其預(yù)期的操作生命周期內(nèi)執(zhí)行此操作。認(rèn)為板材料是可靠性的唯一考慮因素是錯(cuò)誤的。您還應(yīng)考慮電路板在制造過(guò)程中保留其機(jī)械性能。因此,你應(yīng)該申請(qǐng)好熱設(shè)計(jì) 原則,不要忽視 表面光潔度 為您的電路板提供保護(hù),以保護(hù)環(huán)境。
為您的設(shè)計(jì)創(chuàng)建最佳的PCB布局確實(shí)涉及良好的布局范例的應(yīng)用。但是,應(yīng)該從滿足總體設(shè)計(jì)目標(biāo)的角度進(jìn)行。在實(shí)現(xiàn)此目標(biāo)方面,您的CM對(duì)于您而言可能是一筆寶貴的財(cái)富。
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