表面貼裝技術(shù)（SMT）還是通孔：是否有絕對的優(yōu)勢？

盡管為新的PCB選擇電氣組件可能是一項繁瑣的任務，但不可否認的是，它非常重要。設計人員需要查看零件的數(shù)十個甚至數(shù)百個變體，并檢查當前的庫存，將來的可用性和替換零件。所有這些選擇和考慮因素都非常重要，但是在選擇組件之前，我們需要考慮一個更基本的問題：表面貼裝技術(shù)（SMT）還是通孔？許多人認為通孔設備是老式的，而SMT是現(xiàn)代風格。盡管這對于許多應用來說都是正確的，但通孔技術(shù)在某些情況下仍具有一些明顯的優(yōu)勢。通孔組件在承受高機械應力或熱應力并具有高功率要求的電路板中表現(xiàn)出色。另一方面，SMT更適合小型

通孔組件的優(yōu)缺點

如果您今天打開隨機的消費電子設備，則可能在內(nèi)部找不到很多通孔組件。這并不意味著他們不再在PCB世界中占有一席之地。只是當今大多數(shù)電路不需要其獨特的優(yōu)勢。通孔器件在對物理有嚴格要求的應用中也很出色，這些應用對熱量或功率的要求也很高，并且可以用于原型設計。但是，它們在需要廉價批量生產(chǎn)的小板上的用處不大。

當涉及到嚴格的熱和沖擊要求時，通孔的秘密在于焊接過程。通孔元件帶有長引線，這些長引線插入PCB的孔中，然后焊接到銅墊上。這種連接方法比SMT樣式的安裝安全得多，并且可使通孔板承受更大的物理和熱應力。平均而言，通孔元件也比SMT元件大，這意味著它們通常也可以處理更高功率的應用。通孔焊接方式的另一個優(yōu)點是可以在安裝過程中更輕松地拆卸和更換組件原型迭代。如果您需要干燥某些組件的其他變體，只需將其卸下并焊接即可。

所有這些優(yōu)勢都伴隨著成本，主要是在電路板的不動產(chǎn)，制造成本和周轉(zhuǎn)時間方面。SMT組件可以比通孔設備更快地放置到PCB上。具有通孔組件的電路板也需要在其上鉆孔，而這兩個要求都會導致更高的電路板成本。通孔元件在物理上也比SMT器件大，并且只能焊接到板的一側(cè)。因此，如果您需要可以廉價制造的微型PCB，則通孔組件可能不適合您。

SMT設備的優(yōu)缺點

SMT器件非常小，放置速度更快，并且可以安裝在PCB的兩側(cè)，從而使SMT板的制造成本大大降低。組裝過程并不總是很順利，因為SMT組件在制造過程中可能會遇到許多問題。

如果您需要制造便宜的小型輕量PCB，則SMT組件可能是正確的選擇。它們比通孔器件小得多，因此重量也輕得多。微小的組件意味著在PCB上的密集放置，并且當今許多電子產(chǎn)品都注重尺寸，因此這一優(yōu)勢很難被擊敗。SMT組件的物理形式還有助于在組裝過程中更快地放置，從而在產(chǎn)品的整個生命周期中降低了成本。

盡管具有明顯的優(yōu)勢，但SMT制造仍然面臨著一系列獨特的挑戰(zhàn)。盡管可以更快地放置組件，但這樣做所需的機器非常昂貴。如此高的組裝工藝資本投入意味著SMT組件可以提高小批量原型板的成本。由于安裝的復雜性增加，表面安裝的組件在制造過程中需要更高的精度布線盲孔/埋孔而不是通孔。在設計過程中，精度也很重要，因為違反合同制造商（CM）的DFM焊盤布局準則 可能會導致越來越多的問題，例如邏輯刪除，這可能會大大減少 收益率 在生產(chǎn)過程中。

表1：SMT與通孔

什么時候應該使用表面貼裝技術(shù)（SMT）與貫穿孔？

雖然SMT是更新，更緊湊的組件封裝樣式，并且通孔更適合于較大的電路板，但兩種安裝方式都不會很快消失。每個選項都具有獨特的優(yōu)勢，表1可以幫助您確定最適合您的設計。如果您正在設計軍用級PCB 或鉆研 關(guān)鍵系統(tǒng)設計涉及苛刻的物理和熱要求，您可能需要使用通孔組件。如果您要制造出每個細節(jié)都至關(guān)重要的下一個小型消費電子設備，那么SMT設備可能適合您。無論您決定采用哪種風格，節(jié)拍自動化 將準備好使您的PCB栩栩如生。