制造過程中基本的PCB設計步驟

在成為工程師之前，我花了很多時間嘗試開發(fā)其他人設計的產品。其中包括汽車，電器和電子設備。維修工作中最令人沮喪的事情是例行工作或預防性維護任務極為復雜或難以執(zhí)行時。通常必須要做的事情最容易實現(xiàn)和執(zhí)行。如果不是這種情況，很明顯，設計師幾乎沒有考慮到某人將來必須執(zhí)行這些所謂的例行任務這一事實。這種“監(jiān)督”的后果可能是巨大的，并導致停機時間過多，產量減少以及收入損失。

甚至比不考慮常規(guī)維護和維修更為嚴峻的是，在設計期間也不考慮制造。這樣做會產生負面影響電路板功能和可制造性。重新設計，PCB返工，大量的周轉時間以及不必要的制造成本，都可能導致這種遺漏。因此，必須考慮設計選擇如何影響電路板的制造。讓我們回顧一下電路板設計，并設計一套PCB設計步驟，闡明需要考慮制造影響的關鍵區(qū)域。

PCB設計步驟如何影響制造

構想一個概念或一組性能目標并創(chuàng)建一個可以從物理上體現(xiàn)出來的設計絕非易事。成為一名優(yōu)秀的PCB設計人員需要多年的經驗，即使如此，總會有新的組件，設計工具和技術。因此，電路板設計是一種職業(yè)生涯的學習經歷。應該盡早理解的一個方面是需要設計規(guī)范和PCB制造之間的同步。

理解 設計決策如何影響PCB制造 不僅可以使您成為更好的設計師，還可以幫助您創(chuàng)建更多 有效的開發(fā)過程。盡管您的電路板制造應是整個設計過程的參考依據，但以下是PCB設計步驟的清單，這些步驟將幫助您的合同制造商（CM）建造您的電路板。

lPCB設計步驟1：選擇最少數量的獨特組件

盡可能選擇類似的組件。這對于“拾放”過程更好。對多個組件使用大小相同的包也很有幫助。

lPCB設計步驟2：使用SMD并最小化通孔組件

SMD和通孔組件 需要不同的焊接方法，通孔的過程更長。

lPCB設計步驟3：不要使網絡過載

原理圖上具有大量組件連接的網絡轉化為較寬的走線或較重的走線 銅砝碼在您的布局上。這可能會帶來層和整體板尺寸的問題。

lPCB設計步驟4：遵循CM清除準則

一個（如果不是這樣的話），確保板元件之間足夠間隙的主要原因是： 阻焊劑。這是一項基本的制造任務，可以保護您的電路板并幫助隔離必須在焊接過程中焊接的電氣連接。印刷電路板。

lPCB設計步驟5：盡可能避免使用板邊緣連接器

就像您PCB布局中的其他地方一樣， 板邊間隙很重要 有一種趨勢（有時是必要的）將連接器放置在板邊緣附近或上方。但是，這樣做需要良好面板化設計 并咨詢您的CM。

lPCB設計步驟6：使用足夠但最少的層數進行堆疊

層數越多，CM所需的材料和處理時間就越多。但是，您應確保使用你的足夠的層次疊起 滿足您的信號和地面需求。

lPCB設計步驟7：使用最少復雜的布線

由于您的大多數設計都可能是 多層的， 如何 最好 布線您的通孔是一個主要的設計和制造問題。制造業(yè)最重要的經驗法則是越復雜越好。

lPCB設計步驟8：經常執(zhí)行DFM檢查

在設計過程中，您可能要做的最重要的一件事就是經常執(zhí)行 DFM檢查在你的電路上。但是，約束條件應基于CM的規(guī)則和準則。

lPCB設計步驟9：執(zhí)行熱分析和PDN檢查

對您的主板進行仿真并對其進行分析也很重要 熱響應 和 PDN。組件或配電板上的溫度過高可能會造成問題，尤其是在PCB組裝過程中進行焊接時。

lPCB設計步驟10：確保制造文件包完整且準確

最后但并非最不重要的一點是，您應確保設計規(guī)范以及所有相關數據，信息和圖形都包含在您的產品中。 設計文件。

必須納入旨在支持電路板制造過程的PCB設計步驟。不這樣做，就是要進行重新設計，周轉時間長，甚至可能產生不必要的成本。