國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

人才是第一資源,各行各業(yè)都是如此。集成電路產(chǎn)業(yè)作為國之重器,不僅是一個技術(shù)密集、資金密集的產(chǎn)業(yè),更是一個需要聚集大量人才的產(chǎn)業(yè)。

根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019-2020 年版）》統(tǒng)計，近三年來，在良好的政策環(huán)境和金融環(huán)境下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，對人才的需求也較為旺盛，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員保持快速增長態(tài)勢。

人才與薪酬雙增長

白皮書調(diào)研的數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員從2017年到 2019 年實現(xiàn)大幅增長，和2018年相比，我國集成電路產(chǎn)業(yè)2019年從業(yè)人員數(shù)量同比增長11.04%。

從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來看，2019年我國集成電路設(shè)計業(yè)、制造業(yè)和封裝測試業(yè)的從業(yè)人員規(guī)模比上年同期相比均實現(xiàn)了增長。

行業(yè)薪酬也出現(xiàn)一定幅度的上漲。數(shù)據(jù)顯示，2019年二季度到2020 年一季度，國內(nèi)半導體全行業(yè)全平均薪酬為稅前12326 元 / 月，同比上漲 4.75%，其中研發(fā)崗位的平均薪酬為稅前 20601 元 / 月，同比增長 9.49%，高管類職位的平均薪酬為稅前 37834元 / 月， 同比增長 1.9%。

芯片設(shè)計業(yè)依然是集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)薪資水平最高的環(huán)節(jié)，封裝測試業(yè)、半導體設(shè)備和材料業(yè)各級別對應的平均年固定薪酬水平較為接近。

2019-2020 年我國半導體行業(yè)薪資同比增長率變化情況數(shù)據(jù) 來源：白皮書調(diào)研數(shù)據(jù)庫、摩爾人招聘 X 薪智，2020.06

設(shè)計人才需求旺盛

分析發(fā)現(xiàn)，我國集成電路行業(yè)從業(yè)人員的結(jié)構(gòu)正在發(fā)生調(diào)整，人才結(jié)構(gòu)逐步形成設(shè)計業(yè)和制造業(yè) “前中端重”、封裝測試業(yè)“后端輕”的趨勢，到 2022 年前后，設(shè)計業(yè)人才將達到為27.04 萬人，制造業(yè)為26.43 萬人，封裝測試為 20.98 萬人。

未來人才需求也是如此，白皮書指出，2019-2020 年調(diào)研企業(yè)發(fā)布的人才需求來看，設(shè)計業(yè)企業(yè)的人才需求量保持第一位，占總調(diào)研企業(yè)人才需求量的 81.80%，其中 EDA/IP 企業(yè)的人才需求量占調(diào)研總量的 1.72%。

制造業(yè)受產(chǎn)能增長的影響，對人才需求也較為旺盛，占需求總量的 7.23%。所調(diào)研的封裝測試企業(yè)的人才需求表現(xiàn)較為一般，僅占調(diào)研需求總量的 4.80%。

此外，半導體設(shè)備和材料企業(yè)的人才需求量較為平穩(wěn)，占人才需求總量的6.17%，其中，半導體設(shè)備業(yè)的人才需求量占比為4.71%，材料業(yè)為1.27%。

2019-2020 年調(diào)研企業(yè)人才需求占比情況 數(shù)據(jù)來源：白皮書調(diào)研數(shù)據(jù)庫、智聯(lián)招聘全站大數(shù)據(jù)，2020.05

從現(xiàn)有從業(yè)人員的人才結(jié)構(gòu)分析來看，我國除了高端人才尤其是領(lǐng)軍人才缺乏外，復合型人才、國際型創(chuàng)新人才和應用型人才也較為緊缺。

集成電路是知識密集型行業(yè)，對從業(yè)人員的學歷要求較高。從我國現(xiàn)有從業(yè)人員的學歷分布來看，本科及以上的從業(yè)人員占比為 79.45%，其中本科為 43.21%，碩士為 31.65%，博士及以上為 4.6%，大專及以下學歷的從業(yè)人員占比為 20.55%，主要是產(chǎn)業(yè)工人?？梢姡覈呻娐窂臉I(yè)人員的整體學歷水平較高。

2019 年5月至 2020 年4月期間的調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，集成電路企業(yè)對本科學歷人才的需求量占比有明顯增長，較 2018 年 5 月至 2019 年 4 月的提高了 6.37%，需要從業(yè)人員具備碩士以上學歷占比為13.83%。隨著行業(yè)工藝水平和自動化程度的提高，對應聘者學歷要求在大專以及以下需求占比從 2018 年 5月到 2019 年4 月的 15.72% 降至13.39%。

白皮書給出建議，應當為人才帶來更大的便利與優(yōu)惠，以及相應的政策傾斜。

產(chǎn)教融合破解人才供給困境

由于產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，人才需求旺盛，國內(nèi)企業(yè)想盡辦法吸引人才。但芯片人才供給仍然趕不上需求。

首先依舊是薪資，雖然薪資待遇在這兩年來有所提高，但總體上說，目前國內(nèi)芯片行業(yè)由于投入產(chǎn)出比比較大、研發(fā)投入高企等因素，企業(yè)利潤有限，人才薪資不及其他行業(yè)。

其次是，高校人才供給不足，從2019年我國高校畢業(yè)生的流向來看，僅有12.93%左右的畢業(yè)生進入本行業(yè)就業(yè)。2018年有19%左右的畢業(yè)生進入本行業(yè)就業(yè)，與之相比，2019年比例低于去年同期，人才流失非常嚴重。

不過從28所示范性微電子學院畢業(yè)生的就業(yè)情況來看，有55.08%的本科及以上畢業(yè)生選擇進入集成電路行業(yè)從業(yè)，這一比例較2018年提高了近9個百分點，遠高于集成電路相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生進入本行業(yè)的平均水平。有 73.66% 的碩士及以上學歷畢業(yè)生進入本行業(yè)從業(yè)，這一比例與2018 年基本持平，示范性微電子學院正在持續(xù)不斷地向行業(yè)輸送高層次專業(yè)才。

在招生工作方面，今年雖受疫情影響，但招生情況與往年持平甚至優(yōu)于往年，在教學工作方面，有80%左右的示范性微電子學院表示雖然教學工作受到開學推遲等影響，但可以通過在線授課解決。

再來是人才的成長時間，集成電路產(chǎn)業(yè)對于人才的工作經(jīng)驗要求較高。根據(jù) 2019-2020 年調(diào)研的集成電路企業(yè)數(shù)據(jù)， 企業(yè)對于工作經(jīng)驗在 3-5 年的人才需求量最大，占比 32.09%，且這一比例從 2017 年起逐年遞增。與往年相比，不要求工作經(jīng)驗以及要求工作經(jīng)驗為 1 年以下的企業(yè)比例明顯下降，說明在我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速成長的過程中，需要更多有經(jīng)驗的人才投身產(chǎn)業(yè)，帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

產(chǎn)教融合是破局我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才隊伍高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵一環(huán)，通過問卷調(diào)查、座談 會、實地走訪等大量調(diào)研活動發(fā)現(xiàn)，有99%以上的高校都迫切希望加強集成電路方面的產(chǎn)教融合和校企合作，開展深層次產(chǎn)學研協(xié)同育人，參與更多的產(chǎn)教融合項目。

為此，2018年7月3日，國家集成電路創(chuàng)新中心正式在上海揭牌成立，之后“國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺”、集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟等項目也已順利進行。

同時，我國院校、集成電路企業(yè)高度重視人才隊伍建設(shè)，緊緊圍繞人才“怎么培養(yǎng)”、“如何落實”等方面積極探索合作方式，目前有不少高校已經(jīng)展開積極探索，并取得了較好的效果。

建立平臺支持人才良好發(fā)展

與此同時，國內(nèi)集成電路行業(yè)整體離職率高于健康流動率，雖然已經(jīng)不斷降低。近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)就業(yè)環(huán)境不斷完善，加之薪酬升高等因素，2019 年集成電路行業(yè)的主動離職率為 12.51%，較上年降低了 1.84%，但仍高于5%-10% 的健康流動率。從產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)表現(xiàn)來看，與 2018 年相比本在上下 1% 的區(qū)間內(nèi)浮動，其中設(shè)計業(yè)的主動離職率最低，為10.84%，但仍比上年同期增長了 1.01%。

根據(jù)全球代工巨頭臺積電 2019年企業(yè)社會責任報告，其人員流動率僅為4.9%；相較而言，2019 年我國大陸地區(qū)制造業(yè)主動離職率雖然較2018年有所下降，但整體仍處于高位。封裝測試業(yè)由于行業(yè)的特殊性，人才流動性較高。

2018 和 2019 年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈從業(yè)人員主動離職率 數(shù)據(jù)來源：白皮書調(diào)研數(shù)據(jù)庫，2020.05

如今半導體行業(yè)搶奪人才的激烈程度已經(jīng)到了前所未有的地步，人才的流失對于企業(yè)來來說十分不利。白皮書指出，人才離職主要考慮以下三方面原因：

一是薪酬待遇：行業(yè)間競爭激烈，企業(yè)之間互相挖角，加之制造業(yè)受產(chǎn)能擴張影響來不及培養(yǎng)人才，不惜以高薪爭奪人才（30%以上）。

二是職業(yè)前景受限：集成電路行業(yè)人才成長周期較長，技術(shù)類人員未來的職業(yè)發(fā)展受到一定制約，對于優(yōu)秀人員的吸引力逐漸減弱。

三是家庭原因：生活配套和子女教育是導致人才離職的主要原因，大量人才流向以“高薪+落戶”政策吸引人才的城市。

白皮書提到，解決這種情況，需要由政府牽頭建立行業(yè)人才合作平臺，為相關(guān)企業(yè)提供人才交流、技術(shù)合作、勞務(wù)派遣的協(xié)調(diào) 保障服務(wù)。引導企業(yè)通過正規(guī)途徑招聘人才，保障人才在企業(yè)間的正常流動，避免惡性競爭，加強職業(yè)道德宣傳，規(guī)范跳槽流程，將人員流動對企業(yè)項目影響降到最低。對惡意挖人的單位給予嚴懲，或列入社會失信名單。鼓勵企業(yè)為人才創(chuàng)造更有利的成長空間。

加大引進引海外高端人才

為彌補高端人才空缺，從境外引入國際人才和團隊是推動產(chǎn)業(yè)升級較為快速有效的方法。近年來，我國集成電路行業(yè)雖正在不斷加大對領(lǐng)軍人才和高端人才的引進力度，不過效果并不明顯，主要原因在于我國在吸引和留住人才方面的競爭力不足。

根據(jù)瑞士洛桑管理學院（IMD）發(fā)布的《2019 IMD 世界人才報告》顯示，中國大陸在全球人才投資與發(fā)展、吸引和留住人才的能力，以及人才儲備度方面排名第 42 位，處于 63 個國家和地區(qū)的中下游，其中在吸引和留住人才方面的競爭力排名第 55 位，遠低于美國、荷蘭、德國、中國香港、英國、新加坡、法國、日本、中國臺灣地區(qū)和韓國等集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟高的國家和地區(qū)。

2019 年全球部分國家和地區(qū)吸引和留住人才情況 數(shù)據(jù)來源：2019 IMD 世界人才報告，2019.11

同時，由于受到中美經(jīng)貿(mào)摩擦不確定性不斷增加和新冠疫情常態(tài)化的雙重影響，調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2020 年我國有40.7% 的集成電路企業(yè)計劃從境外引進人才，該比例比2019年同期降低了 3.3%。

對此，白皮書指出，應當加大對集成電路產(chǎn)業(yè)海外高端人才的吸引和保留。

說在最后

行業(yè)人才“缺口”已經(jīng)逐漸成為制約中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。為了進一步強調(diào)產(chǎn)業(yè)人才對集成電路發(fā)展的重要作用，吸引更多相關(guān)人才，我國各省市紛紛加大出臺集成電路產(chǎn)業(yè)人才相關(guān)政策的力度。

回顧上文，總結(jié)而言，白皮書的建議分為四點：1、加大對集成電路產(chǎn)業(yè)人才專項政策激勵與引導；2、利用集成電路一級學科建設(shè)優(yōu)勢推動產(chǎn)教融合；3、加大集成電路產(chǎn)業(yè)海外高端人才的吸引和保留；4、引導建立企業(yè)間人才合作平臺以規(guī)范人才流動機制。

如今，芯片人才已經(jīng)成為芯片企業(yè)的核心資源，甚至能夠決定企業(yè)的發(fā)展和未來。芯片研發(fā)人才的成長需要時間，同時芯片研發(fā)人才的培養(yǎng)也需要正確的路徑。只有國內(nèi)建立起良好的人才環(huán)境之時，我國集成電路人才數(shù)量才有可能真正爆發(fā)，并實現(xiàn)量變到質(zhì)變的飛躍。

責任編輯：YYX