國(guó)內(nèi)大批企業(yè)轉(zhuǎn)戰(zhàn)芯片業(yè)是為何?

在樓下大媽都是無(wú)“芯”不談的時(shí)代，眾多企業(yè)轉(zhuǎn)戰(zhàn)半導(dǎo)體的“劇本”正在全面上演。

據(jù)媒體報(bào)道，2020年前8個(gè)月，中國(guó)就有近萬(wàn)家企業(yè)轉(zhuǎn)投芯片行業(yè)，全國(guó)各地特別是二線城市基本均在上馬半導(dǎo)體項(xiàng)目，僅2020年上半年就已突破140個(gè)。而再看看這些轉(zhuǎn)戰(zhàn)芯片的企業(yè)，無(wú)論是屢屢爆出負(fù)面新聞的房企碧桂園、還是傳統(tǒng)水泥生產(chǎn)商上峰水泥，乃至股價(jià)一路下跌至1元也宣布要出手2.3億元進(jìn)軍芯片行業(yè)的公司。不禁要問(wèn)，在半導(dǎo)體風(fēng)口之上，這些后來(lái)者是曇花一現(xiàn)還是終能修成正果？

大干快上的“利弊”

或許大勢(shì)可以為這股狂潮注解。

集微高級(jí)咨詢師陳躍楠分析，在宏觀政策和資本市場(chǎng)的催動(dòng)下，目前集成電路產(chǎn)業(yè)整個(gè)市場(chǎng)處于過(guò)熱狀態(tài)，也就是所說(shuō)的風(fēng)口上豬也可以飛起來(lái)。近萬(wàn)家企業(yè)轉(zhuǎn)投芯片，據(jù)說(shuō)還包括房地產(chǎn)商、服裝廠、水泥廠等，這個(gè)現(xiàn)象出現(xiàn)的也正是由于傳統(tǒng)行業(yè)的資本看見目前國(guó)內(nèi)對(duì)于新一代信息技術(shù)的支持，紛紛想來(lái)分一杯羹。

對(duì)于國(guó)內(nèi)最近大批企業(yè)轉(zhuǎn)戰(zhàn)芯片業(yè)，科技老兵戴輝認(rèn)為這不僅是政策推動(dòng)，資本市場(chǎng)也產(chǎn)生極大的推動(dòng)作用，如果帶上芯片概念，無(wú)論是估值或股價(jià)都能迅速上升。

而在這種“大干快上”的風(fēng)氣下，硬幣的兩面性凸顯。陳躍楠指出，對(duì)于集成電路的有利之處在于，在國(guó)家宏觀政策和引導(dǎo)基金的帶動(dòng)下，更多的民間資本進(jìn)入了集成電路產(chǎn)業(yè)，為集成電路提供了更好的資本環(huán)境，給國(guó)內(nèi)集成電路相關(guān)的企業(yè)發(fā)展提供了更好的發(fā)展環(huán)境和發(fā)展空間，有利于國(guó)家整體的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。那么弊端在于，林子大了就容易什么鳥都有，濫竽充數(shù)的人也就多了，許多團(tuán)隊(duì)技術(shù)不成熟，或者沒有競(jìng)爭(zhēng)力，就進(jìn)入市場(chǎng)，導(dǎo)致市場(chǎng)同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重，產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊。再者，在這種過(guò)熱的市場(chǎng)環(huán)境下，技術(shù)團(tuán)隊(duì)研究氛圍浮夸，導(dǎo)致本來(lái)規(guī)模不大的公司又出現(xiàn)分裂，分裂成好幾個(gè)團(tuán)隊(duì)，一是降低了整體的研發(fā)水平，二是加重了同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)。

歷史總是相似的。追溯過(guò)往，無(wú)論是光伏還是新能源汽車類似一窩蜂的搶概念的劇本已經(jīng)上演多次，而且不止是國(guó)內(nèi)，美國(guó)等也有類似的劇情，包括互聯(lián)網(wǎng)泡沫等等。戴輝直言，太多資金進(jìn)入半導(dǎo)體業(yè)，負(fù)面因素是造成很多的資金浪費(fèi)，但也不一定完全是壞事，浪潮來(lái)了都會(huì)有泡沫化，最后大浪淘沙，剩下的就會(huì)成為真金。

地方政府的“任性”

不得不說(shuō)，在這些大手筆轉(zhuǎn)戰(zhàn)的背后，有無(wú)數(shù)地方政府的推波助瀾。而最近頻出的集成電路爛尾項(xiàng)目也接二連三，所帶來(lái)的巨額財(cái)政浪費(fèi)不說(shuō)，而且多地項(xiàng)目之間上演“搶人大戰(zhàn)”，導(dǎo)致優(yōu)質(zhì)資源被分散，更不利于我國(guó)芯片行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展，亦為地方政府的種種“任性”敲響了警鐘。

陳躍楠提到，目前國(guó)內(nèi)的集成電路爛尾項(xiàng)目越來(lái)越多，均存在一個(gè)共性，就是在大咖的背書下，利用空殼公司，套取政府的土地、投資及政策優(yōu)惠。由于半導(dǎo)體園區(qū)在全國(guó)遍地開花，但園區(qū)大都由地方政府規(guī)劃建設(shè)，缺乏整體統(tǒng)籌，一些園區(qū)會(huì)互相傾軋，地方政府之間為了引進(jìn)企業(yè)可能在土地、財(cái)稅補(bǔ)貼、現(xiàn)金獎(jiǎng)勵(lì)等方面開出過(guò)于優(yōu)厚的條件，不排除一些企業(yè)會(huì)借此套利。

特別是第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目，看似遍地開花之下卻暗藏隱憂。業(yè)界專家陳然（化名）表示，國(guó)內(nèi)很多涉及第三代半導(dǎo)體制造的投資項(xiàng)目大都由地方政府主導(dǎo)，只需項(xiàng)目上馬就意味著成功，因?yàn)樯像R的成績(jī)就可邀功請(qǐng)賞，是立時(shí)可見的。即便項(xiàng)目?jī)扇旰蟛拍芡懂a(chǎn)也沒關(guān)系，因主政的官員恐已然換屆或高升了。而這弊病是顯見的，項(xiàng)目有沒有技術(shù)、人才甚至市場(chǎng)都不關(guān)注，可行性分析也不做，對(duì)第三代半導(dǎo)體亦沒有深入了解，是否成功也無(wú)所謂，這種不負(fù)責(zé)任的態(tài)度最終的結(jié)果只能是催生眾多的爛尾。

面對(duì)這種現(xiàn)象的應(yīng)對(duì)舉措，陳躍楠談及，一是政府必須提高對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的認(rèn)識(shí)，了解產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律。二是對(duì)項(xiàng)目必須有完善的盡職調(diào)查和背景調(diào)查。三是要改變傳統(tǒng)的招商模式，杜絕出現(xiàn)各地的項(xiàng)目哄搶，惡性競(jìng)爭(zhēng)。

“各地政府需要進(jìn)行長(zhǎng)遠(yuǎn)謀劃，將定位、重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域、階段性等與區(qū)域資源、基礎(chǔ)和產(chǎn)業(yè)認(rèn)知形成匹配，最關(guān)鍵的要素還是能否培育內(nèi)生動(dòng)能，如人才、營(yíng)商環(huán)境、平臺(tái)支撐等，能否投之以耐心，能否做到持續(xù)政策支持等?！睆B門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司董事、總經(jīng)理王匯聯(lián)也曾在前不久舉辦的集微峰會(huì)上對(duì)此建議。

要知道，單靠財(cái)政砸錢是砸不出來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力的。我國(guó)處于不對(duì)稱競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，無(wú)論人才、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)要形成競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)都比資金更難，都需要長(zhǎng)時(shí)間布局，給予長(zhǎng)期、持續(xù)、穩(wěn)定的扶持，讓優(yōu)質(zhì)資源精準(zhǔn)匹配優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目，做長(zhǎng)跑而不是沖刺，重實(shí)效而不是論形式，于產(chǎn)業(yè)于地方都將善莫大焉。

定錨點(diǎn)的“選擇”

新涌現(xiàn)的無(wú)數(shù)“沖浪”者無(wú)論是為了渾水摸魚，還是補(bǔ)貼至上，亦或真的是雄心壯志，轉(zhuǎn)戰(zhàn)背后的命題也隨之而來(lái)：設(shè)計(jì)、封裝、晶圓如何定奪？

戴輝對(duì)此認(rèn)為，設(shè)計(jì)行業(yè)是輕資產(chǎn)的，一個(gè)企業(yè)有二三十人團(tuán)隊(duì)就可以開工了，還可以使用園區(qū)的共享EDA，所以當(dāng)前設(shè)計(jì)業(yè)每一條賽道上基本都人滿為患。而資金的大量進(jìn)入，塑造了國(guó)產(chǎn)芯片大發(fā)展的整體氛圍；芯片價(jià)格也大幅下降，對(duì)中國(guó)整機(jī)市場(chǎng)是利好；對(duì)上游的IP廠商也產(chǎn)生拉動(dòng)作用；吸引海內(nèi)外人才，大大改善了這一行業(yè)的待遇。但芯片業(yè)自身有贏家通吃的規(guī)律，最終這些企業(yè)一定會(huì)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中或整合，或被兼并，到最后是剩者為王，考驗(yàn)的一定是企業(yè)的硬實(shí)力。以美國(guó)這樣的成熟市場(chǎng)為例，至今活得好的芯片企業(yè)數(shù)量已很有限。

相對(duì)于可輕裝上陣的設(shè)計(jì)業(yè)，晶圓業(yè)目前成為產(chǎn)業(yè)的另一“香餑餑”，國(guó)內(nèi)爭(zhēng)先恐后上馬第三代半導(dǎo)體制造，或8英寸晶圓，或踏上IDM之路，惹無(wú)數(shù)英雄競(jìng)折腰。

然而，盛“名”之下其實(shí)難負(fù)。

戴輝解讀說(shuō)，從美國(guó)的戰(zhàn)略來(lái)看，美一方面已意識(shí)到早年將芯片代工制造業(yè)外移使得其競(jìng)爭(zhēng)力在不斷下降，無(wú)論是格羅方德和英特爾都難以比肩臺(tái)積電和三星。現(xiàn)美國(guó)正加快讓制造業(yè)回歸，更將晶圓生產(chǎn)作為未來(lái)發(fā)展制造業(yè)的一大重點(diǎn)在大力扶持，這使得美國(guó)對(duì)光刻機(jī)等設(shè)備對(duì)中國(guó)的出口會(huì)想法設(shè)法限制。另一方面，晶圓生產(chǎn)的研發(fā)和生產(chǎn)投入都極大，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也很激烈，資金鏈容易斷裂，使得投資方也不敢輕易下注。在晶圓層面需要政府重視，調(diào)配資源，將多頭并立的局面進(jìn)行強(qiáng)整合。正如在鋼鐵業(yè)實(shí)行“供給側(cè)改革”，橫向整合（如寶鋼武鋼合并），成功走出了“煉鋼不如賣白菜”的困境。

此外，目前國(guó)內(nèi)一些廠商也在轉(zhuǎn)型進(jìn)軍IDM模式，這一模式不可預(yù)知性較大，面臨著如產(chǎn)能是否可充分利用、能否不受美管制、工藝和市場(chǎng)匹配等風(fēng)險(xiǎn)，需要全面考量。陳然也分析說(shuō)，在目前局面下，往高端制程走的路基本被美封鎖。要看到國(guó)內(nèi)的第三代半導(dǎo)體業(yè)還面臨從襯底、外延到制程的挑戰(zhàn)。而且，廠商大都走IDM模式，這就要求開發(fā)產(chǎn)品，如果產(chǎn)品銷售不暢，將造成嚴(yán)重的庫(kù)存積壓。IDM模式擅長(zhǎng)的是歐系、日系以及我國(guó)臺(tái)灣系廠商，大陸廠商在這方面還面臨專利、人才、技術(shù)等問(wèn)題，要全面做好風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估和路徑規(guī)劃。

相較之下，封裝市場(chǎng)戴輝還比較看好，他說(shuō)，在國(guó)內(nèi)發(fā)展封裝屬于電子信息產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，而且很有意義和價(jià)值。貼片（SMT）和整機(jī)組裝等環(huán)節(jié)不可避免地會(huì)部分轉(zhuǎn)移到其他國(guó)家，但如果國(guó)內(nèi)芯片封裝實(shí)力強(qiáng)大，供應(yīng)鏈的一個(gè)核心環(huán)節(jié)就依然留在中國(guó)，制造業(yè)的核心也就牢牢留住了。而且，封裝裝備、材料受美國(guó)控制少，國(guó)內(nèi)科研機(jī)構(gòu)在先進(jìn)封裝的研發(fā)水平上也進(jìn)步明顯。

政策+資本+市場(chǎng)，造就了一個(gè)半導(dǎo)體業(yè)的黃金盛世。而在蜂擁而入的盛況之下，更要意識(shí)到相比于處處開花，到處建廠，我國(guó)仍應(yīng)將重點(diǎn)放到戰(zhàn)略性的燒錢多、耗時(shí)長(zhǎng)的基礎(chǔ)科技研發(fā)，如最稀缺的光刻機(jī)、IP、EDA等。同時(shí)，要在體現(xiàn)國(guó)家意志的存儲(chǔ)器、代工等領(lǐng)域韜光養(yǎng)晦，以開放融合心態(tài)來(lái)助力發(fā)展。轉(zhuǎn)戰(zhàn)半導(dǎo)體的劇情究竟會(huì)如何收尾，或只能讓時(shí)間來(lái)揭曉答案。
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