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近日，據(jù)國外媒體報(bào)道，今年遭遇新冠疫情，眾多企業(yè)的全年計(jì)劃均受到了不同程度的影響，出貨量減少、營收降低。但由于5G、居家辦公、數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，芯片代工廠的業(yè)務(wù)并未受到影響，并且相比往年，今年的芯片代工廠業(yè)績有明顯的提升。

有研究機(jī)構(gòu)最新報(bào)告顯示，2020年全球芯片代工廠產(chǎn)值將達(dá)到700億美元，同比上漲17%。并且預(yù)計(jì)2021年總產(chǎn)值將進(jìn)一步上升，同比將上升6.8%，或?qū)⑦_(dá)到747億美元。

芯片代工廠產(chǎn)值上升，主要由于今年5G市場的快速發(fā)展，以及居家辦公、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等業(yè)務(wù)的快速推動(dòng)所至。

IC Insights發(fā)布的一份報(bào)告也佐證了這個(gè)判斷，受惠于5G智能手機(jī)應(yīng)用處理器及其他電信設(shè)備不斷增長的需求，今年純晶圓代工市場規(guī)模有望同比增長19%，將創(chuàng)下自2014年的18%以來新高。

這些純晶圓代工廠包括臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國際等。

高速的增長主要受到了5G智能手機(jī)出貨量的快速增長，IC Insights預(yù)計(jì)，2020年5G手機(jī)出貨量將達(dá)到2億部，為2019年的十倍，5G市場的強(qiáng)勁也推動(dòng)著代工業(yè)再創(chuàng)新高。

針對(duì)下半年的市場，有相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測，芯片需求將繼續(xù)走強(qiáng)，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈也在增加訂單，為自己增長這部分的庫存，防止下半年芯片代工廠產(chǎn)能吃緊，造成產(chǎn)品交期延誤。

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