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集微網(wǎng)消息，IC Insights今日發(fā)布最新報告指出，受惠于5G 智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）及其他電信設(shè)備不斷增長的需求，今年純晶圓代工市場規(guī)模有望同比增長19%，將創(chuàng)自2014年（18%）以來新高。

純晶圓代工工廠具體包括臺積電、格芯、聯(lián)電和中芯國際等制造商。

IC Insights預(yù)計，2020年5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到2億部，遠(yuǎn)超2019年的2000萬部出貨量。而5G市場強(qiáng)勁的需求將推動代工業(yè)再創(chuàng)新高。

到2020年，預(yù)計純晶圓代工廠將占代工廠總銷售額的81.4%，略低于2014年的89.3%。

不過，2019年至2024年純晶圓代工產(chǎn)值年復(fù)合增長率將達(dá)9.8%，比2014年至2019年6.0%的年復(fù)合增長率高出3.8個百分點，也將高于同期整個IC市場的7.3%的年復(fù)合增長率。

責(zé)任編輯：xj

原文標(biāo)題：5G需求驅(qū)動，純晶圓代工市場產(chǎn)值今年將實現(xiàn)19%增長

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