華為麒麟9000只有880萬顆，愿意使用高通芯片；中芯國際N+1（接近7nm）工藝有望年底試產(chǎn)|一周科技熱評

華為麒麟9000只有880萬顆 欲開放接受高通芯片

9月23日，華為輪值董事長郭平等高管在接受媒體采訪時表示，一旦獲得許可，華為愿意使用高通芯片生產(chǎn)手機。同時華為方面表示，并不會放棄芯片研發(fā)領域，并且樂意幫助芯片供應鏈企業(yè)進行設計和改良。

此外，9月25日，有國外媒體報道，華為海思最初交付給臺積電麒麟9000訂單為1500萬顆，但受限于生產(chǎn)時間，在停止生產(chǎn)之前，訂單并未全部完成，最終只有880萬顆。

Simon點評：結合兩段新聞，可以很明顯的看出，目前華為在手機端業(yè)務處境并不樂觀。880萬顆的麒麟9000芯片，并且將搭載在華為Mate40上，按照華為高端機型銷量來看，2020年第二季度，華為P40 Pro銷量378萬部，華為Mate30 Pro銷量為190萬臺。要知道上半年由于疫情影響，各手機廠商銷量也受到不同程度的下滑，因此880萬麒麟9000最多能維持華為半年左右的出貨。

在無法進行芯片代工，并且在其他外部渠道被封堵的情況下，使用高通芯片或許成為華為最無奈的選擇。加之前段時間已經(jīng)爆出Intel、AMD已經(jīng)接連獲得向華為供貨的許可，高通作為最早申請繼續(xù)供貨的一批廠商，也有希望拿到同樣的許可。畢竟美國只希望盈利，但并不希望培養(yǎng)出競爭對手，重新使用美國芯片，也能抑制中國芯片的研發(fā)進度，因此重新開放供貨許可是大概率事件。

但華為已經(jīng)明確表示，不會放棄自己芯片的研發(fā)，同時會幫助供應鏈企業(yè)進行設計和改良。相信經(jīng)此一役，國內(nèi)企業(yè)也會明白握有自主技術的重要性。并且還能夠借助國產(chǎn)技術與國外公司進行談判，獲得更優(yōu)惠的價格。

中興高管：要全面警惕并嚴格防范芯片成為”芯騙”

國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》強調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關鍵力量。國務院發(fā)布的相關數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率要在2025年達到70%，而2019年我國芯片自給率僅為30%左右。

在政策大力推動下，芯片產(chǎn)業(yè)有很大的國產(chǎn)替代空間，整個國內(nèi)芯片行業(yè)市場化發(fā)展程度也有很大的提升空間。但是也要提防一些人鉆空子，中興高管呂錢浩表示要全面警惕并嚴格防范芯片成為”芯騙”!呂錢浩建議以立法和嚴格執(zhí)法形式，確保每一分資金用于那些具備研發(fā)基礎、管理能力的芯片研發(fā)及其相關測試生產(chǎn)領域的企業(yè)和單位，用到實處。

Kitty點評：受到美國對華為禁令的升級以及中國對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視與日俱增的刺激下，集成電路產(chǎn)業(yè)的熱度空間高漲。第一，集成電路企業(yè)數(shù)量也猛然增大。天眼查專業(yè)版數(shù)據(jù)顯示，2019年，我國新增集成電路相關企業(yè)超過5.3萬家，增速高達33.09％，為歷史相關企業(yè)增量最多的年份。以工商登記為準，截至2020年8月4日，我國今年上半年新增集成電路相關企業(yè)超過2.8萬家，其中，第二季度新增近1.9萬家，環(huán)比增長超94％。

第二，今年上半年半導體投資暴漲。據(jù)云岫資本最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年前7個月，半導體股權投資案例達128起，投資總金額超過600億元人民幣，同比暴漲超過200%。

那么，這么多集成電路相關的企業(yè)到底是來混水摸魚還是有真材實料的呢，需要進行甄別。這些投資半導體的資金也需要投向有價值的企業(yè)中去。

前有漢芯造假，現(xiàn)有晶圓廠爛尾，接下來還會有什么發(fā)生？相信在集成電路熱火朝天的當下并不缺少盲目上馬、急于求成的項目。除了試錯成本的付出，的確應當警惕“芯騙”。

AMD和Intel已獲華為供貨許可，其他廠商還遠嗎？

近日，AMD和Intel均表示，已經(jīng)獲得向華為供貨的許可，而雙方為華為提供的芯片主要是面向筆記本市場以及服務器方面。多個華為筆電供應商也表示目前供貨進度沒有受到影響，訂單也一直在保持增長中。

Kevin點評：AMD和Intel已經(jīng)獲得華為供應許可，這釋放了一個很好的信號，至于真實原因其實大家都不知道特朗普到底葫蘆里賣的是什么藥。因為美國第二輪的制裁新規(guī)真的很苛刻，只要使用美國技術的芯片制造商，無論是美國企業(yè)還是國外企業(yè)都必須申請許可證，才能夠與華為繼續(xù)業(yè)務往來。

高通、博通、AMD、Intel、臺積電、谷歌、三星、索尼、英飛凌、聯(lián)發(fā)科技、LG、SK海力士等公司都向美國商務部提交了供貨申請，但到目前為止就公開信息來看，只有AMD和Intel獲得了供貨許可，還沒有一家非美國供應商獲得華為供貨許可。

近期，歐洲最大的芯片制造商英飛凌在接受《日經(jīng)亞洲評論》采訪時表示，英飛凌也將要遵守美國的第二輪制裁新規(guī)，不過他們正在積極申請供貨許可。

從目前獲得許可的公司來看，好像美國供應商更有機會，非美國供應商可能需要等待更長的時間。不過總的來說，看起來在向好的預期展開。

中芯國際N+1工藝有望在2020年底小量試產(chǎn)

日前，有投資者向中芯國際求證中芯關于下一代芯片量產(chǎn)消息，中芯國際指出，其第一代FinFET 14nm工藝已于2019年第4季量產(chǎn)，第二代FinFET N+1工藝也已進入客戶導入階段，有望于2020年底小量試產(chǎn)。

中芯國際聯(lián)合CEO梁孟松表示，中芯的下一代N+1工藝和14nm相比，效能提升了20%，功耗降低了57%，邏輯面積縮小了63%，Soc面積減少了55%，所以在功率和穩(wěn)定性方面，N+1和7nm工藝非常相似，唯一區(qū)別在于效能方面。N+1工藝的提升較小，市場標準的效能提升應該是35%，因此中芯的N+1工藝是面向低功耗應用領域。而且之后，中芯國際還會有N+2。

Lily點評：根據(jù)全球的半導體工藝制造來看，目前7nm或以上的工藝制造的芯片占到了全球芯片的90%以上，目前5nm芯片只有手機芯片才采用。中芯國際作為國內(nèi)先進制程工藝廠商，制程工藝開發(fā)已經(jīng)邁入第二代FinFET N+1工藝，接近臺積電的7nm制程，但是效能略差。

14nm的應用領域包括高端消費電子、高效能運算、多媒體應用、人工智能和汽車電子等領域。新工藝將增強獲取客戶的能力。5G基站、服務器和邊緣人工智能、汽車電子的快速上升需求需要國產(chǎn)化芯片的助力，特別是美國在對中國科技卡脖子不斷加劇的前提下。第二代FinFET N+1工藝的試產(chǎn)，也為手機芯片制造的國產(chǎn)化打下基礎，一旦國產(chǎn)半導體設備實現(xiàn)突破，再加上中芯國際具備先進工藝的制程能力，未來手機芯片將可以改變受制于人的局面。

西部數(shù)據(jù)整合Flash與HDD成立獨立部門

9月22日，西部數(shù)據(jù)宣布，將整合Flash和HDD技術資源成立獨立的產(chǎn)品業(yè)務部門，致力于提供多元化的存儲產(chǎn)品組合解決方案。

與此同時，西部數(shù)據(jù)宣布任命Robert Soderbery為新Flash業(yè)務部門的執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理，將負責所有Flash產(chǎn)品戰(zhàn)略組合、產(chǎn)品開發(fā)和業(yè)務擴展，并將領導Flash創(chuàng)新項目和管理產(chǎn)品團隊，同時也在尋找領導HDD產(chǎn)品業(yè)務的合適人選。

Carol點評：西部數(shù)據(jù)是HDD全球領導廠商，隨著服務器、企業(yè)等對高性能SSD需求的增加，HDD整體出貨持續(xù)下滑。數(shù)據(jù)顯示，西部數(shù)據(jù)HDD出貨已經(jīng)連續(xù)十幾個季度下滑，2019年開始HDD季度出貨更是跌破3000萬臺，2020年Q2季度HDD出貨量已下探至2310萬臺，較上年同期的2770萬臺，下滑16.6%。

2015年西部數(shù)據(jù)以總股權價值約190億美元收購NAND Flash芯片廠商Sandisk。SanDisk擁有大量的NAND Flash專利，而且與鎧俠在日本四日市合資建立存儲器生產(chǎn)基地，因此西部數(shù)據(jù)在收購SanDisk后，也奠定了NAND Flash市場資源以及企業(yè)級市場。

此次整合Flash與HDD意欲何為？在日前的德銀技術大會上，西部數(shù)據(jù)技術和戰(zhàn)略總裁Siva Sivaram曾透露，未來能量輔助技術的HDD硬盤會大量使用NAND閃存。似乎有SSD+HDD混合硬盤產(chǎn)品的意思，不過Siva Sivaram也明確了不是混合硬盤。

或許未來HDD向100TB容量發(fā)展都大有可能，而西部數(shù)據(jù)將Flash和HDD資源合并，成立獨立部門，不僅僅是將SSD和HDD產(chǎn)品線靈活調(diào)度，取長補短，也有未雨綢繆的意思。

全球小基站市場將在2024年逼近250億美元，華為在電信設備市場份額持續(xù)增長

據(jù)調(diào)研機構Dell'Oro Group統(tǒng)計，全球小基站市場出貨量在2020年上半年已達100至150萬，占據(jù)整個基站市場的兩位數(shù)。小基站增長盡管在疫情影響下有所下滑，但仍在第二季度實現(xiàn)了20%的增長。預計未來5年小基站市場總值將逼近250億美元，其增長速度快于宏基站市場。而華為面對禁令依然在電信設備市場實現(xiàn)了3%的份額增長，從2019年的28%增長至31%，而競爭對手諾基亞與愛立信所占份額均跌至14%，中興的市場份額也從9%漲至11%。其余的思科、Ciena和三星占比較低。

Leland點評：小基站的全球前景依然保持樂觀，隨著各大企業(yè)對新科技、頻譜帶寬和用戶案例的不斷探索，小基站會繼續(xù)在整個基站系統(tǒng)中扮演重要角色。專用無線接入、CBRS、Open RAN和毫米波技術的部署，也將會為較弱的小基站供應商和新晉廠商提供機會。

而華為在電信設備市場中的份額增長原因有三：1.華為在中國仍是領先的電信設備供應商，而中國電信設備市場非常龐大。據(jù)愛立信CEO給出的數(shù)據(jù)，在4G基站的數(shù)目上，中國占據(jù)全世界4G基站的60%。因此即便其他國家的業(yè)務受到影響，華為依然可以擴大自己的業(yè)務規(guī)模。2.國內(nèi)一直在大力升級5G基建，我國預計今年年底擁有60萬個5G基站，幾乎是去年的5倍。而華為在國內(nèi)5G基建中獲得了最大的合同份額，這也是中興份額提升的原因之一。3.與其他國家相比，中國受疫情影響較小，因此基建支出并未停滯。但華為面臨的挑戰(zhàn)是現(xiàn)有庫存的問題，華為擁有大量的半導體芯片庫存，足以支撐數(shù)年，但如果不能及時實現(xiàn)庫存替代的話，競爭對手的優(yōu)勢就會慢慢體現(xiàn)出來。

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