無故障高速電路設計的信號完整性分析

在高速電路設計中，元件和元件封裝可能影響芯片內(nèi)以及PCB的信號完整性。實際上，信號完整性包括一組確定信號質(zhì)量的測量值，作為分析和減輕噪聲，失真和損耗影響的一種方法。這是一組設計實踐和測試，有兩個常見的信號完整性電路設計問題，即信號的時序和質(zhì)量。信號應按預期到達目的地嗎？到達那里后狀況？

在高速電路設計項目中，信號完整性（SI）是獲得設計成功的必備條件。因此我司會對設計的電路板進行信號完整性分析，以確保產(chǎn)品完整性和無故障高速電路設計。而我們的信號完整性分析如下：

1、布線前后的高速信號完整性分析和仿真

2、28GHz +收發(fā)器和40GHz +封裝級仿真

3、信號完整性驅(qū)動的層堆棧和約束生成

4、針對復雜拓撲的網(wǎng)絡調(diào)度和設計優(yōu)化，例如多點總線（DDR3，DDR4）

5、減少反射和串擾，以改善時序裕度和發(fā)射

6、優(yōu)化去耦，實現(xiàn)電源完整性和較低成本

7、同時考慮開關噪聲和設計策略

8、組件和系統(tǒng)特性，包括完整的S參數(shù)，增益和噪聲系數(shù)優(yōu)化

9、針對敏感信號和監(jiān)管批準的屏蔽設計和分離平面優(yōu)化

10、比吸收率（SAR）分析

編輯：hfy